科技升維，周期更替，vivo“藍科技”引領產業復蘇

20年間，我國科技消費電子行業經歷了數輪業務潮流的更替，也發生了深刻的變化。

宏觀數據顯示，我國前三季度GDP環比增速連續第五個季度增長，頂住國內外多重壓力，交出了一份“總體持續向好”的答卷。其中最終消費支出對經濟增長貢獻率明顯提升。受益于應用端需求提升，消費電子品出貨量環比回升，整體進入去庫存階段，供應鏈手機終端需求走出谷底。

總體需求回升疊加技術更新迭代，我國迎來經濟科技雙周期拐點，消費電子品即將迎來趨勢線上升。

知名咨詢機構IDC報告指出，中國智能手機市場出貨量有望在2023年第四季度迎來拐點，實現近10個季度的首次反彈。智能手機市場正在走出“寒冬”，進入復蘇階段。

作為電子消費品的核心品類之一，智能手機的換機周期固然受到經濟周期的影響，但技術革新的推力卻能帶來新的應用場景，進而重塑用戶需求和產業格局。

站在人類第四次工業革命的當下，如何通過技術革命改變市場？如何有效激發用戶的換機動力？如何以創新技術啟發用戶在新的應用場景下產生新的需求？……廠商們逐個開啟吾日三省吾身模式。

而新舊交替之際，智能手機市場格局也在悄然發生著轉變，一家獨大已成過去，千帆競渡繽紛上演。“新的創新點出現，將引領新的上升曲線”，正在成為如今的行業共識。

這個當口，vivo X100系列攜手聯發科天璣9300重磅上線，就有著特殊的意義。

打破邊界，跨步芯片深水區

回顧手機發展史，過去的50年間，移動電話從無到有，從軍用設備到階級身份象征，再到進入千家萬戶和每一個人的口袋，其實就是一個不斷打破邊界重塑格局的過程。

現在的智能手機已然融合了電話、錢包、相機、導航等多種功能，集顯示平臺、通訊平臺、AI平臺于一身，成為掌管人們日常吃喝、住宿、出行、購物、娛樂甚至是很多人工作的掌上終端。

每多集成一次，就多一次打破邊界的過程。

如今跳出手機產業的思維定式，縱觀宏觀技術創新周期，隨著我國經濟的復蘇，資源和技術的逐漸積聚以及政策加快落地，一系列底層技術得以蓬勃發展，智能手機再次迎來打破邊界的機會。

而此次全新年度旗艦vivo X100系列新品首批搭載聯發科旗艦芯片天璣 9300，新機型通過芯片深度定制，其性能核心、功耗表現極其強悍，完成了一次驚艷的跨界“作業”。接收驚喜之余，不免讓人感嘆，國產智能手機產業鏈的協同創新已經有了如此標桿。

就像vivo創始人沈煒曾說過的那樣，“用戶永遠只記得創造第一的人，而不是追隨之人”，偉大的產品才能帶來跨越式的全新體驗。

基于對未來技術趨勢的探索，X100系列首發了vivo與聯發科共同探索、聯合研發的新一代“全大核”旗艦平臺天璣 9300，它的CPU由4 顆 Cortex-X4 超大核與 4 顆 Cortex-A720 大核組成，雙方聯手進行了包括性能、AI、顯示、影像、續航、安全、游戲和通信在內八大領域的專屬調校，進一步降低能耗、延長續航時長的同時，更可輕松應對游戲+視頻或游戲+直播等重載雙開場景。

不同于其他技術的創新，芯片調校不僅需要持續的綜合投入，還更加考驗協作者的產業經驗和合作深度。細數雙方合作歷程，你會發現，這兩家已經儼然老朋友了。

早在vivo X80系列中，vivo就在天璣9000和自研影像芯片V1+的基礎上實現調通合作，進一步強化了旗艦平臺的影像處理能力；vivo X90系列中，雙方則是進一步深化了聯合調校的合作機制，vivo真正深入到芯片的底層技術當中，在早期階段即參與到天璣 9300的研發過程，帶來MCQ多循環隊列、MAGT 自適應畫質、APU 框架融合與芯片護眼多個聯合技術突破。至于外界極為關注的vivo X100系列首發的天璣 9300”全大核“架構，更是早在三年前，雙方就確立了設計構想。

vivo X100系列攜手天璣9300，取得了CPU、GPU、APU、ISP、閃存等五項行業技術突破，這背后是vivo與聯發科長達20個月的合作。他們打造了一種由產品表現倒推底層技術創新，以聯合創新帶動芯片底層技術突破的合作模式。不僅一舉滿足了消費者對于高端旗艦機型全新體驗的期待，更是又一次刷新了手機產業歷史。

“天璣之王”的成績并不容易，不管是深入底層的ARM指令集調用架構突破GPU帶寬瓶頸，還是SoC芯片的八大賽道聯合調優，vivo已然初步具備面向行業需求定義芯片的能力。

基于此，vivo正式宣布實施全新的芯片戰略——藍晶芯片技術棧。

芯片是消費電子產品的大腦。多年來國內外市場的廝殺沉浮，vivo早就意識到，深入底層技術，產業鏈協同研發以及“軟硬雙殺”才是打造差異化、構建企業護城河的鐵律。

就像Canalys研究分析師鐘曉磊說的那樣“品牌增長的生命線終究要回歸到產品力”。而產品力的背后則是前瞻性的技術預研。基于對市場的預判，vivo早早鋪設了產業鏈合作研發和技術自研雙重道路，持續深化產業鏈合作創新的同時，vivo的“造芯能力”也并沒有落下，過飽和、不設限地投入自研影像芯片。

雙芯互聯，靈活走位

手機市場的競爭異常白熱化，影像更是重點賽道。幾乎幾大頭部廠商的每一次新品發布，都將影像作為重點。

移動影像技術的確在不斷解決用戶痛點中進步，但與此同時用戶對移動影像的需求也在升級。“好的影像能力，讓用戶愛上攝影。”明日黃花，今日不在。只有技術創新才能實現體驗上質的提升。

影像賽道也一直是vivo的戰略重點，近幾年來，vivo X系列已經把自研影像芯片帶來的雙芯影像能力成功卷成了藍廠招牌。

從2021年正式推出第一顆自研影像芯片V1超行業預期，高效處理傳統影像算法的同時，具備一定的算法并行能力，大大提升夜景拍攝功能；2022年，第二代自研影像芯片V2問世，迭代后的AI-ISP架構，實現手機內部的算力優化和高速協同。從V1到V2，vivo X系列不斷滿足著市場在不同階段對影像算法的需求。

而隨著AIGC時代的到來，算法數量呈井噴式增長，更優質的影像呈現對智能手機的算力和性能也都提出了更高的要求。

vivo預見到：自研芯片技術將成為精準匹配手機軟硬件能力的重要抓手。

從vivo X30系列開始，整個vivo X系列就定位于打造專業移動影像旗艦的標桿，此后多年來，vivo一直在踐行“代代皆標桿”的影像信仰。

在vivo X100系列上，vivo更進一步，首次搭載全新升級6nm自研影像芯片V3。全新的多并發 AI 感知- ISP 架構和第二代 FIT 互聯系統，使得兩塊芯片能夠靈活切換算法部署，做到SoC 和獨立芯片的無縫銜接，影像處理耗時相較上代縮短了 20%，一舉鎖定「最強天璣，最頂影像」，撐起安卓機移動雙芯影像的行業天花板。

從技術層面上說，V3的出現，讓智能手機移動影像領域的一些不可能成為了可能。V3能夠幫助用戶通過手機直接完成「4K 電影級視頻拍攝」和「4K 拍后編輯」，在體驗到全自動焦點檢測和轉換、電影級肌膚優化以及實時背景虛化等4K電影人像視頻功能之后，還可以在相冊中無損調整畫面虛化和焦點位置，以實現電影級的運鏡效果。

再配合蔡司T *鍍膜技術、全新的超大底主攝以及蔡司APO超級長焦鏡頭，vivo通過“光學-器件-算法”的影像系統全鏈路創新為用戶帶來出眾的全焦段影像體驗。

而上述這些，全部都是安卓手機市場首次實現的影像功能。多年來，國內外手機廠商無不在朝著移動影像領域發力，但真正深入芯片底層技術、以AI算法全面為影像加碼的，vivo還是獨一份兒。

除了影像升級以外，vivo X100還帶來了更符合東方美學的“日月雙環云階”外觀設計，以及落日橙、白月光、星跡藍、辰夜黑四款以“日月星辰”為主題的配色，將審美水準提升至“宇宙級”尺度，可謂氣度不凡。

vivo X100系列是vivo差異化產品技術戰略在新時代的完美體現，在不斷追求自我超越的同時，也抬升了行業的天花板。

危機中孕育希望，在新的世界經濟版圖中，和平，共贏、發展、合作將是大勢所趨。時間進入2023年最后一個季度，隨著新一輪科技革命和產業變革的到來，中國科技創新將為國內外經貿往來提供新的動能，帶動宏觀市場加速走出周期底部，迎來新的成長曲線。智能手機市場也將迎來全新的創新周期。

回看十幾年，潮漲潮落，無數的手機品牌在時代的浪潮中跌宕起伏，一個接一個機會主義者起來又倒下。vivo能夠在風起云涌的商業世界里立足本原思考，回歸商業的本質，憑借核心的產品力和差異化穿越行業周期，推動產業鏈復蘇，著實難能可貴。

從全鏈路創新到發布“藍科技”，vivo始終堅持埋頭種因，圍繞用戶需求和行業痛點持續投入，深耕長賽道，在為用戶創造價值的同時，也為產業鏈融合發展立下標桿。無懼艱險，做好產品，才是vivo以科技創新領跑行業、穿越周期的核心秘籍。