河南
快科技6月9日消息，韋德布什證券最新報告顯示，英偉達Grace Blackwell系統（GB300/B300）需求持續高漲，客戶反饋采購難度不斷加大，交貨周期延長。
多位分析師表示，該系列芯片交貨周期不斷延長，本輪供應緊張程度，是Ampere、Hopper架構周期以來從未出現過的情況。
分析師將供應緊張歸結為兩方面因素：其一，全球AI基礎設施建設的需求增長速度遠超預期；其二，與Blackwell系統配套的高帶寬內存（HBM）及先進封裝產能構成供應鏈瓶頸。
據TrendForce預計，2026年Blackwell方案將占英偉達高端GPU出貨量的71%，英偉達下一代Rubin架構雖已向部分頂級合作伙伴送樣，預計今年下半年大規模出貨。
盡管供應受限，報告指出英偉達在整個技術生態系統中處于主導地位，已提前鎖定2026年、2027年的DRAM和HBM供應，在供應鏈布局上領先競爭對手。
對于其余芯片設計、云服務、設備制造類企業而言，擴充零部件供給以應對需求增長，都會遇到相似阻礙，部分企業面臨的挑戰更為嚴峻。
黃仁勛此前表示，這場由AI智能體驅動的內存短缺絕非短期波動，全鏈路供應鏈均處于嚴重跟不上需求的狀態。
目前全球僅有三星、SK海力士和美光三家具備HBM4量產能力，三家2026年的全部HBM產能已被客戶買斷，核心客戶甚至提前把產能鎖定到了2028年。
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