電廠 | 艙駕融合成趨勢，高通借智能座艙優勢追擊英偉達、地平線

記者 花子健

編輯 高宇雷

在汽車領域，高通驍龍憑借Snapdragon Cockpit、Snapdragon Ride和Snapdragon Ride Flex布局了智能座艙、輔助駕駛和艙駕融合三個和智能化息息相關的領域。

在智能座艙，高通驍龍已經成為當之無愧的核心。高通執行副總裁兼汽車、工業及嵌入式物聯網與機器人事業群總經理Nakul Duggal在無錫舉行的2026高通汽車技術與合作峰會上透露，迄今為止，驍龍座艙平臺已經賦能全球超過7500萬輛汽車。

驍龍在智能座艙的領先優勢還在繼續擴大，最新一代驍龍座艙平臺至尊版已經獲得18款車型定點，10款已經或正在量產中。基于這一優勢，隨著艙駕融合成為今年的主流技術趨勢，高通希望借此在智能駕駛領域給英偉達、華為和地平線制造競爭壓力——這三家在中國輔助駕駛芯片的市場占有率分列前三名。

但市場仍然有巨大的增長空間。含有城市NOA（導航輔助駕駛）功能是高級別輔助駕駛系統的主要標志之一，中國汽車工業協會的統計數據顯示，2025年乘用車城市NOA功能的搭載量超過了300萬輛，但滲透率占乘用車上險量還不足16%，較2024年全年提升大約5.6個百分點。

自主品牌是城市NOA功能的主力軍。去年，中國搭載城市NOA功能的乘用車銷量中，自主品牌占比超過80%。這意味著高通仍有充分的機會：城市NOA功能滲透率的整體提升，以及合資品牌搭載城市NOA功能的訴求。

艙駕融合加速：高通占量產優勢

大約在三年前，高通判斷，以AI擴展的速度，將座艙內的信息娛樂系統與ADAS系統分開是不合理的，不管是座艙域還是智駕域，本質上都是處理數據——這些由車輛采集的各類傳感器數據，并通過AI進行處理。

過去，這個流程體現為計算機視覺和經典AI；如今的主要趨勢是VLM（視覺語言模型），其本質是讓車輛能夠基于AI感知周圍環境，然后將信息傳遞給不同的需求方，包括ADAS系統、座艙系統，以及二者的融合形態。

基于這個預判，高通決定對芯片進行超規格設計，融合座艙和ADAS平臺所需要的計算能力，也為希望將兩者融合的汽車下游合作伙伴提供充分的靈活性——基于同一顆芯片同時實現座艙和ADAS的卓越性能。高通將該平臺稱為Flex。

2023年1月，高通在CES上發布了第一顆單顆同時支持數字座艙、ADAS（先進輔助駕駛）和AD（基礎輔助駕駛）功能的Snapdragon Ride Flex SoC 驍龍8775。

極狐問道V9、全新阿爾法T5和全新阿爾法S5是最新的三款基于驍龍8775打造的量產車型，支持記憶泊車與高速和城區NOA等L2級及以上組合駕駛輔助功能，同時支持中控、儀表、HUD多屏顯示等應用。

就目前而言，艙駕融合方案主要的好處體現在兩個方面，其一是智駕域和座艙域打通，大幅降低計算時延，能夠使座艙功能與ADAS功能并行運行；在組織架構上，基于艙駕融合，軟件開發、硬件開發、測試驗證一套工作流程能夠實現整合，從而迅速構建和運行AI模型。其二就是降低整車的智能化成本。

Nakul Duggal在接受采訪時透露，高通推出Snapdragon Ride Flex平臺時，既是為了更好地應對市場競爭格局，也希望取得全新突破。基于Snapdragon Ride Flex，高通將智能座艙和ADAS功能同時整合進單顆SoC中，從而大幅降低下游整車制造商的總體擁有成本。“從物料清單（BOM）來看，內存也有所受益，現在無須為兩顆不同的SoC分別配備專用內存。”小米汽車雷軍、蔚來李斌等造車新勢力創始人已經多次提及內存漲價對于整車成本控制的負面影響。

今年4月北京國際汽車展覽會前夕，地平線也推出了旗下首款艙駕融合芯片星空系列，地平線CEO余凱提到，單芯片整合座艙與智駕功能預計可為車企單車降本1500-4000元。

“Flex融合架構能夠加快技術發展與軟件開發的進程，并帶來極高靈活性，進而降低整體系統成本，同時基于二進制兼容，可將開發上一代系統的研發成果復用至下一代系統，降低車企的研發成本和時間。這套混合關鍵級架構不受具體功能域的限制。憑借出色的靈活性，能夠實現座艙系統與ADAS系統的共存。”Nakul Duggal說。

高通驍龍的Snapdragon Ride Flex 架構支持異構計算，允許在同一SoC上混合運行不同關鍵等級的應用，通過硬件隔離確保輔助駕駛系統的安全性不受座艙娛樂系統的影響。

和地平線相比，高通勝在量產經驗和廣泛的合作伙伴。高通已經形成完整的產品體系，面向入門和中階車型，比如全新阿爾法T5和阿爾法S5、東風日產N7和別克至境L7，提供驍龍8775芯片，以支持高速NOA及基礎城區領航輔助功能。

驍龍8787則介于驍龍8775和驍龍8797之間，其目標是成為“驍龍8295座艙芯片和其他智駕芯片”組合的升級產品，滿足15-25萬元價格區間的主流車型的艙駕融合需求。“驍龍8787與其他至尊版芯片具備相同的核心能力，只是面向不同層級的車型而設計。”高通技術公司副總裁兼ADAS和機器人業務總經理Anshuman Saxena在接受采訪時說。

面向高階需求的則是驍龍8797，支持端到端輔助駕駛、高階智能體（AI Agent）交互、多模態座艙體驗。第一款搭載驍龍8797的量產車型是零跑D19，已經開始交付。此外，全新理想L9 Livis也應用驍龍8797芯片為座艙提供計算能力，支持AI Agent交互體驗。

迄今為止，Snapdragon Ride Flex平臺在中國市場已經獲得9款車型定點，預計未來幾年采用驍龍艙駕融合解決方案打造的量產車型也將迎來快速增長。因為艙駕融合方案的量產落地速度大幅提高，“在零跑D19這款車型中，合作方拿到平臺后僅用時約六個月便完成了落地。我們與零跑汽車緊密協作，在全新平臺中融入我們的平臺并實現量產。”Nakul Duggal說。

在今年的汽車技術與合作峰會上，高通宣布了一系列與生態合作伙伴在艙駕融合、智能體AI方面的合作。其中，高通與誠邁科技、車聯天下、斑馬智能、德賽西威、鎂佳科技、中科創達等生態企業共同宣布“車端人工智能Claw生態計劃”，加快推進AI智能體助手在車端規模化部署。

高通還宣布與上汽大眾基于驍龍汽車平臺至尊版共同推進車載智能技術的探索；與卓馭科技發布基于Snapdragon Ride平臺至尊版（即“驍龍8797”）的下一代艙駕融合域控制器，共同推動艙駕融合解決方案在更多車型及未來出行場景中的規模化普及。

高通和中國速度同頻

Nakul Duggal提到了高通和中國汽車智能化的淵源：“2023年7月，我帶著團隊來到中國，正值ADAS在中國發展的早期爆發階段。我聽到他們在談論記憶行車、5V5R（五顆攝像頭+五顆雷達）、高速NOA和城市NOA。但當時，我們沒有與中國生態伙伴在ADAS領域進行合作。”

過去三年，全球市場的汽車電動化、智能化呈現了兩極分化的格局。日本、歐洲等主要汽車市場暫緩了汽車電動化進程和燃油車禁售令，美國主要的傳統汽車制造商也因為補貼政策變化降低了電動汽車的開發優先級。但在中國市場則是另外一番景象，不僅是中國本土汽車制造商和造車新勢力，合資品牌也更傾向于投資汽車的電動化和智能化。

大眾汽車計劃于2025年至2027年在中國市場將推出共計約40款新車型，其中過半為電動化產品。同時大眾和小鵬還合作專屬于中國市場的智能電動車型。寶馬、奔馳、奧迪、日產、豐田和斯特蘭蒂斯等全球汽車巨頭也有類似計劃。

在高通看來，在中國市場充分競爭的環境中，中國車企對于推出新產品有非常強勁的動力。將電動汽車視為必勝領域，因此投入巨大，推動中國汽車電動化變革快速進行。但在歐洲、美國、日本、韓國等主要汽車市場，變化速度相對沒有那么快。

“對于全球車企而言，要真正采納變革并將其應用到服務全球其他市場的產品和體系中，更顯復雜；中國車企所面對的市場環境和發展機遇，則讓他們更有條件推動全新AI大模型、更先進的ADAS軟件棧落地。”Nakul Duggal告訴電廠，正是因為中國車企所處的極其激烈的競爭環境，中國車企有強烈的意愿采納最新的智能技術。

Anshuman Saxena持有同樣的看法，他認為中國電動汽車上下游以價格為主要手段的激烈競爭，反而促使中國本土的電動車企業加大投資部署新功能和提升用戶體驗，以獲取新用戶，這反而是高通在中國市場的契機，通過向中國本土車企提供高性能解決方案，協助車企降本，以適應充分競爭的環境。

在中國，高通搭建了一支擁有超過一千名工程師的團隊從事汽車相關工作。高通提供的數據顯示，在國內市場，已經有近40家中國汽車品牌和一級供應商選擇Snapdragon Ride平臺打造駕駛輔助和艙駕融合解決方案。同時支持智能座艙與ADAS的單SoC可擴展平臺驍龍8775已實現量產部署，并獲得9款車型定點。

Nakul Duggal在接受采訪時明確，高通堅持在中國市場采取和生態合作伙伴高度協同的策略，而高通不會為中國市場開發和提供任何ADAS軟件棧——這不同于目前正在全力開發ADAS軟件棧的英偉達以及堅持軟硬一體的地平線。“我們全力為客戶、合作伙伴以及整個生態系統提供盡可能廣泛且多元的選擇，而實現ADAS能力的主要途徑是依靠合作伙伴。”

高通進入中國市場已經有30年，在智能手機和其他移動智能終端設備的計算領域，高通已經成為絕對意義上的核心，如今，高通在中國汽車市場所做的投入以及建立的生態合作伙伴系統，正幫助高通汽車業務實現高速增長，推動高通的全面轉型。高通CEO安蒙預計，截至今年9月底的2026財年，汽車業務貢獻的收入可能高達60億美元。