四川
黃仁勛：“華為韜定律”是突破，但臺積電做芯片堆疊已近十年
華為韜定律對華為來說是一個突破，但對臺積電并不是威脅，臺積電使用芯片堆疊和3D封裝技術已經多久了？幾乎快10年了，所以臺積電的技術非常先進，使用芯片堆疊和混合鍵合是非常好的技術，華為使用這項技術可以讓他們不用追求更先進的微小制程，將晶體管的數量增加兩倍、三倍甚至四倍！
但實際上，英偉達、AMD、英特爾的Chiplet和3D封裝，更多是在“堆疊”層面做文章，然后像樂高一樣拼在一起，簡單理解，兩個或者多個芯片已經做好，通過封裝的形式連接在一起，從而增強性能。
華為沒有先進制程的余裕，只能在設計深度上比別人走得更深，走到了“邏輯折疊”層面，是把一顆芯片從底層折疊重新設計成兩層，這是一種完全不同層次的設計創新，也是韜定律區別于行業既有路徑的核心所在。
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