四川
5月28日，芯片ETF國泰（512760）盤中上揚(yáng)1.3%，AI需求與半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈景氣受關(guān)注。
興業(yè)證券指出，訓(xùn)練、推理成本的降低有望推動AI應(yīng)用的繁榮，端側(cè)AI潛力巨大，耳機(jī)和眼鏡有望成為端側(cè)AI Agent的重要載體。隨著PCB向超高層、高密度方向演進(jìn)，高端PCB鉆針重要性提升，AI算力升級帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)注度上升。隨著AI進(jìn)入“CPU+GPU”的時代，數(shù)據(jù)中心內(nèi)CPU與GPU的配比正從1:4向1:1推進(jìn)。AI浪潮帶動算力需求爆發(fā)，服務(wù)器、AI芯片、光芯片、存儲、PCB板等環(huán)節(jié)價值量將大幅提升。同時，持續(xù)看好以被動元件、數(shù)字SoC、射頻、存儲、封測、面板為代表的上游領(lǐng)域的復(fù)蘇趨勢，其中存儲價格已觸底回升，封測環(huán)節(jié)稼動率也逐漸回升。未來3年，“先進(jìn)工藝擴(kuò)產(chǎn)”將成為自主可控主線，國產(chǎn)設(shè)備先進(jìn)工藝突破與驗證持續(xù)推進(jìn)；此外，CoWoS及HBM卡位AI產(chǎn)業(yè)趨勢，先進(jìn)封裝重要性凸顯。
芯片ETF國泰（512760）跟蹤的是中華半導(dǎo)體芯片指數(shù)（990001），該指數(shù)從滬深市場中選取涉及半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計、制造、封裝和測試等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映半導(dǎo)體芯片行業(yè)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。該指數(shù)由50只樣本股構(gòu)成，綜合展現(xiàn)了中國半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的整體發(fā)展?fàn)顩r。
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