5月28日,芯片ETF國泰(512760)盤中上揚(yáng)1.3%,AI需求與半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈景氣受關(guān)注。
興業(yè)證券指出,訓(xùn)練、推理成本的降低有望推動AI應(yīng)用的繁榮,端側(cè)AI潛力巨大,耳機(jī)和眼鏡有望成為端側(cè)AI Agent的重要載體。隨著PCB向超高層、高密度方向演進(jìn),高端PCB鉆針重要性提升,AI算力升級帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)注度上升。隨著AI進(jìn)入“CPU+GPU”的時代,數(shù)據(jù)中心內(nèi)CPU與GPU的配比正從1:4向1:1推進(jìn)。AI浪潮帶動算力需求爆發(fā),服務(wù)器、AI芯片、光芯片、存儲、PCB板等環(huán)節(jié)價值量將大幅提升。同時,持續(xù)看好以被動元件、數(shù)字SoC、射頻、存儲、封測、面板為代表的上游領(lǐng)域的復(fù)蘇趨勢,其中存儲價格已觸底回升,封測環(huán)節(jié)稼動率也逐漸回升。未來3年,“先進(jìn)工藝擴(kuò)產(chǎn)”將成為自主可控主線,國產(chǎn)設(shè)備先進(jìn)工藝突破與驗證持續(xù)推進(jìn);此外,CoWoS及HBM卡位AI產(chǎn)業(yè)趨勢,先進(jìn)封裝重要性凸顯。
芯片ETF國泰(512760)跟蹤的是中華半導(dǎo)體芯片指數(shù)(990001),該指數(shù)從滬深市場中選取涉及半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計、制造、封裝和測試等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的上市公司證券作為指數(shù)樣本,以反映半導(dǎo)體芯片行業(yè)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。該指數(shù)由50只樣本股構(gòu)成,綜合展現(xiàn)了中國半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的整體發(fā)展?fàn)顩r。
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