5月27日,新材料ETF國泰(159761)盤中漲超1.6%,高端電子材料升級與國產(chǎn)替代受關注。
廣發(fā)證券指出,MSAP(改良型半加成法)工藝加速滲透,上游材料迎來“性能升級+國產(chǎn)替代”雙重窗口。纖維新材料大會近日舉行,圍繞先進纖維材料前沿進展與產(chǎn)業(yè)化路徑展開研討,新材料產(chǎn)業(yè)高端化、綠色化發(fā)展持續(xù)推進。隨著AI服務器、高速通信、汽車電子和先進封裝需求持續(xù)提升,PCB/載板正向更高層數(shù)、更細線寬/線距、更低介損、更高尺寸穩(wěn)定性方向升級,對上游材料提出“更薄、更平、更精準、更精細”的要求。電子布、載體銅箔、類BT樹脂、濕電子化學品等環(huán)節(jié)有望同步受益,產(chǎn)業(yè)鏈進入國產(chǎn)替代與高端材料放量的交匯階段。其中,Low CTE電子布、載體銅箔和類BT樹脂是MSAP/IC載板材料升級中的關鍵變量,當前相關高端材料仍主要由日本及海外企業(yè)主導,具備高壁壘。濕電子化學品等市場認知尚不充分的細分材料,在MSAP和先進封裝工藝中也具備潛在增量。
新材料ETF國泰(159761)跟蹤的是新材料指數(shù)(H30597),該指數(shù)聚焦于新材料產(chǎn)業(yè),從相關市場中選取涉及先進基礎材料、關鍵戰(zhàn)略材料以及前沿新材料等領域的上市公司證券作為指數(shù)樣本,以反映新材料行業(yè)相關上市公司證券的整體表現(xiàn)。指數(shù)在行業(yè)配置上側(cè)重化工、有色金屬和高新技術材料等細分領域,旨在全面跟蹤新材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展狀況與市場走勢。
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