會比光纖還猛？AI算力引爆碳化硅需求 這5家產(chǎn)能龍頭已底部起爆

兄弟們！AI又引爆一新材料的需求——碳化硅

沒錯！就是碳化硅

隨著英偉達B200、Rubin系列以及各類ASIC芯片的算力指數(shù)級增長，單顆AI芯片的功耗已從傳統(tǒng)的300-400W飆升至1000W以上。傳統(tǒng)的54V/48V供電架構(gòu)已因“銅損”過大和物理空間限制而難以為繼。

2025年5月，英偉達更是宣布，數(shù)據(jù)中心正從當(dāng)前的54V機架供電向800VHVDC高壓直流架構(gòu)過渡，目標(biāo)是2027年實現(xiàn)該架構(gòu)的規(guī)模化商用，以支撐1MW及以上超高功率密度IT機架的電力需求。

當(dāng)前AI數(shù)據(jù)中心電源正在向800V高壓直流HVDC架構(gòu)演進，也是必然選擇。而這材料轉(zhuǎn)換的耐高溫提出了更高的要求，碳化硅SiC和氮化鎵GaN是實現(xiàn)這一高電壓、高效率轉(zhuǎn)換的物理基礎(chǔ)。

SiC器件憑借極低的開關(guān)損耗和耐高壓特性，能讓服務(wù)器電源的轉(zhuǎn)換效率突破鈦金級96%以上，甚至向99%邁進，這不僅意味著省電，更意味著在相同市電容量下，可以多支撐50%的AI負載。

碳化硅不僅在AI數(shù)據(jù)中心大規(guī)模的應(yīng)用，在先進封裝領(lǐng)域也將引入碳化硅

2025年9月，英偉達表示，在新一代Rubin處理器的開發(fā)藍圖中，計劃把CoWoS先進封裝環(huán)節(jié)的中間基板材料，由硅換成碳化硅(SiC)，以應(yīng)對高性能計算中的散熱挑戰(zhàn)。并且表示最晚到2027年，碳化硅中間基板將全面進入先進封裝領(lǐng)域。

從市場規(guī)模開看，Citrini發(fā)布AI供應(yīng)鏈報告，明確將SiC列為AI領(lǐng)域被嚴(yán)重忽略的核心主線。到2030年AI電源將占SiC電源市場的50%，襯底和設(shè)備需求有望增長近10倍。SiC在CoWoS先進封裝中的應(yīng)用規(guī)模將超過電源市場。當(dāng)前百億級市場，未來有望突破2000~3000億。

因此，碳化硅在AI數(shù)據(jù)中心和CoWoS先進封裝加速滲透下，需求端迎來爆發(fā)式增長，對具有碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈來說，將有望在這波需求暴增背景下，增厚公司的業(yè)績。

從產(chǎn)業(yè)鏈來看，碳化硅（SiC）是第三代半導(dǎo)體的核心賽道，主要由?上游材料與設(shè)備?、?中游器件制造?及?下游應(yīng)用市場?三大環(huán)節(jié)構(gòu)成。而碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)壁壘高，價值量主要集中在上游材料環(huán)節(jié)，?襯底和外延片合計占器件總成本的70% 左右?，其中襯底 alone 占比約 47%-50%。

經(jīng)過深度梳理和挖掘，這5家公司在碳化硅上游襯底環(huán)節(jié)深度卡位，享受這波AI浪潮帶來的量價齊升。現(xiàn)在把這5家公司是核心亮點梳理出來供大家參考。

第一家：天岳先進

核心亮點：公司導(dǎo)電型碳化硅襯底材料全球市占率前三，全球少數(shù)能批量出貨8英寸碳化硅襯底的公司，全球首家推出12英寸碳化硅襯底的公司

碳化硅產(chǎn)能：據(jù)日本富士經(jīng)濟報告測算，2024年全球?qū)щ娦吞蓟枰r底材料市場占有率全球第市場份額22.80%;2024年碳化硅襯底產(chǎn)量達41.02萬片;國產(chǎn)半絕緣型襯底龍頭。將充分受益于AI數(shù)據(jù)中心帶來的碳化硅需求。

第二家：三安光電

核心亮點：公司是在內(nèi)化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域產(chǎn)銷規(guī)模首位、具備垂直產(chǎn)業(yè)鏈布局的企業(yè)，LED芯片全球龍頭。

碳化硅產(chǎn)能：公司6吋碳化硅產(chǎn)能1.6萬片/月，8吋碳化硅襯底產(chǎn)能1000片/月、外延產(chǎn)能2000片/月，8吋碳化硅芯片產(chǎn)線已通線。安意法現(xiàn)有產(chǎn)能2000片/周，重慶三安現(xiàn)有產(chǎn)能2000片/月，已開始逐步釋放產(chǎn)能。將充分受益于AI數(shù)據(jù)中心帶來的碳化硅需求。

第三家：露笑科技

核心亮點：公司主營漆包線、高空作業(yè)設(shè)備、光伏發(fā)電等，已成功開發(fā)出12英寸碳化硅襯底。

碳化硅產(chǎn)能：公司已制備出合格12英寸碳化硅單晶樣品，合肥基地規(guī)劃擴產(chǎn)8英寸導(dǎo)電型與12英寸半絕緣型襯底，產(chǎn)品面向電動汽車、AI算力、光儲等多輪需求。英寸襯底片已研發(fā)成功并預(yù)計2026年一二季度形成銷售。將充分受益于AI數(shù)據(jù)中心帶來的碳化硅需求。

第四家：天富能源

核心亮點：公司主營供電及天氣熱、供熱等，擁有新疆兵團規(guī)模最大的獨立地方電網(wǎng)。

碳化硅產(chǎn)能：天科合達導(dǎo)電型碳化硅單晶領(lǐng)域長期穩(wěn)居國內(nèi)第一;公司為天科合達第二大股東，持有9.09%的股份。將充分受益于AI數(shù)據(jù)中心帶來的碳化硅需求。

第五家：晶盛機電

核心亮點：公司主營光伏設(shè)備、半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體材料，全自動單晶硅生長爐市占率國際領(lǐng)先，已構(gòu)建8-12英寸半導(dǎo)體大硅片核心裝備的全產(chǎn)業(yè)鏈布局

碳化硅產(chǎn)能：公司國內(nèi)90萬片拉晶產(chǎn)能，現(xiàn)有碳化硅襯底30萬片(6寸25萬片+8寸5萬片)+新建8寸60萬片;海外新建24萬片切磨拋產(chǎn)能;12英寸光學(xué)級襯底的產(chǎn)業(yè)化驗證。

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