本川智能業(yè)績說明會：安排重點布局6階HDI板、32層以上高多層板等技術(shù)攻堅

5月22日盤后，PCB（印制電路板）生產(chǎn)商本川智能（300964.SZ，股價96.68元，市值73.79億元）披露經(jīng)整理后的2025年度網(wǎng)上業(yè)績說明會互動內(nèi)容。

本川智能董事長董曉俊，財務(wù)負(fù)責(zé)人、董事會秘書董超，獨董劉紅明，保薦代表人王丹丹參會。他們詳細(xì)回應(yīng)了投資者關(guān)于技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)能布局、財務(wù)狀況及未來發(fā)展規(guī)劃等問題。

認(rèn)為PCB行業(yè)今年整體將保持穩(wěn)步增長態(tài)勢

對于2026年度，本川智能表示將聚焦六個方面的工作，其中之一是“投資者關(guān)系深化與價值提升計劃”，具體內(nèi)容為做好投資者關(guān)系管理與市值管理相關(guān)工作，實現(xiàn)企業(yè)、員工與投資者的共贏發(fā)展。

對于2026年，本川智能判斷，全球PCB行業(yè)將持續(xù)受益于AI（人工智能）算力爆發(fā)、汽車電動化智能化升級、新能源產(chǎn)業(yè)擴張、衛(wèi)星通信與低空經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)化等多重機遇，行業(yè)整體將保持穩(wěn)步增長態(tài)勢，高端產(chǎn)品市場需求持續(xù)旺盛。

本川智能還稱，根據(jù)預(yù)測，未來幾年，中國仍將是PCB行業(yè)的主要制造中心。2025年國內(nèi)PCB市場產(chǎn)值達489.69億美元，同比增長19.2%。預(yù)測2025年至2030年總體保持增長，復(fù)合增長率為7.0%。

對于“公司在技術(shù)研發(fā)方面，有什么安排”的問題，本川智能介紹了幾個方向：一是攻堅核心高端技術(shù)，聚焦通信設(shè)備、汽車電子、新能源，布局6階HDI（高密度互連板）板、32層以上高多層板、預(yù)埋板等產(chǎn)品的技術(shù)攻堅；二是布局6G通信、衛(wèi)星通信、光模塊、AI服務(wù)器配套產(chǎn)品、機器人及低空經(jīng)濟等前沿高成長賽道；三是深化與國內(nèi)知名高校、科研機構(gòu)的產(chǎn)學(xué)研合作；四是保障研發(fā)資源投入。

泰國生產(chǎn)基地原材料以國內(nèi)采購為主

本川智能介紹，其已在我國江蘇南京、廣東深圳、廣東珠海布局核心生產(chǎn)基地，并在泰國建設(shè)海外生產(chǎn)基地（在建中），同時在美國等設(shè)立分支機構(gòu)。其中，選擇泰國新建生產(chǎn)基地的原因在于提高海外訂單響應(yīng)能力、實現(xiàn)供應(yīng)鏈多元化、增強交付能力、降低國際貿(mào)易爭端風(fēng)險以及提升綜合抗風(fēng)險能力等。

2023年度至2025年度，公司境外銷售收入分別為2.50億元、2.66億元和3.69億元，占同期主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為52.12%、48.39%和46.74%。

據(jù)介紹，該公司目前原材料和生產(chǎn)設(shè)備采購以國內(nèi)采購為主，隨著部分上游原材料、設(shè)備中資企業(yè)在泰國設(shè)廠，未來將視情況從該類企業(yè)在泰國的分支機構(gòu)采購部分原材料或設(shè)備。

在新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，公司通過投資入股智鼎機器人（智元機器人旗下企業(yè)），拓展產(chǎn)品在商用清潔機器人、智能裝備領(lǐng)域的應(yīng)用，公司可針對清潔機器人底盤驅(qū)動、電源管理、中央控制、伺服模組等核心部件，提供定制化PCB產(chǎn)品及解決方案。

在AI服務(wù)器陶瓷基板方面，本川智能控股子公司皖粵光電科技（珠海）有限公司擁有DBC、DPC、AMB全系列陶瓷基板工藝，具備研發(fā)生產(chǎn)高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基板的能力，主要應(yīng)用于新能源汽車、光伏儲能、光通信、半導(dǎo)體功率器件等領(lǐng)域。公司正重點研發(fā)CIPB（芯片埋入功率板），其集成度與散熱性能更優(yōu)，主攻AI服務(wù)器高功率電源與新能源汽車高壓三電系統(tǒng)。