一天吃透【PCB】產(chǎn)業(yè)鏈 6 大核心材料及設(shè)備，附龍頭公司

01 PCB產(chǎn)業(yè)鏈全景圖

02 PCB 關(guān)鍵作用

PCB 與 IC 封裝載板，是電子封裝行業(yè)的基礎(chǔ)核心構(gòu)件，兩者分工明確。

電子封裝可分為四個(gè)層級(jí)，用建房結(jié)構(gòu)類(lèi)比通俗易懂：零級(jí)晶圓級(jí)封裝是建筑地基，一級(jí)芯片級(jí)封裝為樓宇主體框架，二級(jí)板級(jí)封裝負(fù)責(zé)內(nèi)部線(xiàn)路銜接，三級(jí)系統(tǒng)組裝就是成型的整棟建筑。

PCB 屬于二級(jí)封裝，充當(dāng)元件承載平臺(tái)與電路互聯(lián)紐帶，固定各類(lèi)元器件并連通電路，保障信號(hào)正常傳輸，多用于電子裝配與測(cè)試環(huán)節(jié)。

IC 封裝載板歸屬一級(jí)封裝，兼顧芯片防護(hù)與連接功能，可為芯片提供支撐、防護(hù)和散熱條件，同時(shí)打通芯片與 PCB 的信號(hào)通路，是半導(dǎo)體封裝測(cè)試的核心原材料。

分類(lèi)：

PCB 幾乎貫穿各類(lèi)電子產(chǎn)品，通訊設(shè)備、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、車(chē)載電子均離不開(kāi)該部件，主流分為剛性板、柔性板、金屬基板、HDI 板、IC 封裝基板五大類(lèi)型。

03 市場(chǎng)規(guī)模

PCB 板塊增長(zhǎng)確定性強(qiáng)，海外算力需求為核心引擎。海外高端 AI 服務(wù)器需求穩(wěn)定，直接拉動(dòng)高多層、高密度封裝 PCB 的需求。

國(guó)內(nèi) PCB 產(chǎn)業(yè)鏈依托完整制造體系、技術(shù)迭代與成本優(yōu)勢(shì)，在 HDI 板、封裝基板等細(xì)分賽道突破技術(shù)瓶頸，當(dāng)前產(chǎn)值占全球比例已達(dá) 58%，份額持續(xù)提升。

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04 上游材料端--銅箔

覆銅板（CCL）是 PCB 制造的核心基底，如同建筑工程中的混凝土，是決定 PCB 成本與性能的關(guān)鍵材料。

它在普通 PCB 的成本中占比 20%-40%，在高端 AI PCB 中，成本占比進(jìn)一步提升至 60%。

在 CCL 自身的成本結(jié)構(gòu)中，銅箔、樹(shù)脂、玻纖布為三大核心原材料，占比分別約 39%-42.1%、26%-26.1%、18%-19.1%。

04-1、銅箔市場(chǎng)規(guī)模：

詳情可見(jiàn)：

HVLP 銅箔是高端數(shù)據(jù)中心高速 PCB 的關(guān)鍵材料，核心優(yōu)勢(shì)為極低的表面粗糙度，可顯著降低高速信號(hào)傳輸損耗，如同為高速信號(hào)鋪設(shè)了低阻跑道。

銅箔在覆銅板（CCL）總成本中占比約 40%，主流產(chǎn)品按表面處理分為兩類(lèi)：RTF（反轉(zhuǎn)處理銅箔）為一面粗糙、一面光滑的非對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu)；HVLP（超低輪廓銅箔）實(shí)現(xiàn)了雙面超平滑處理。

因此，英偉達(dá) NVL288 機(jī)柜等高端計(jì)算設(shè)備的 PCB，需采用 HVLP5 級(jí)銅箔搭配 PTFE 樹(shù)脂，才能滿(mǎn)足 M9 及以上等級(jí)的基材要求。

AI 及高性能計(jì)算用 PCB 級(jí)銅箔是支撐算力升級(jí)的關(guān)鍵耗材，市場(chǎng)規(guī)模從 2020 年不足 5 億元起步，預(yù)計(jì) 2029 年將達(dá) 70 億元。市場(chǎng)仍在 AI 算力需求推動(dòng)下持續(xù)擴(kuò)容，未來(lái)需求將隨算力提升繼續(xù)擴(kuò)大。

04-2、核心邏輯及數(shù)據(jù)

核心邏輯：

AI服務(wù)器對(duì)信號(hào)損耗要求極嚴(yán)，驅(qū)動(dòng)銅箔向極低粗糙度（HVLP）升級(jí)。馬八（M8）標(biāo)配HRP3銅箔，馬8.5搭配HRP4，而馬九（M9）則需選用HRP4或HRP5銅箔。

高端銅箔供應(yīng)高度集中于三井金屬等海外廠(chǎng)商，HRP4銅箔已成為制約馬九出貨的核心瓶頸之一。

最新情況與數(shù)據(jù)：

極薄鋰電銅箔價(jià)格已漲至12.3萬(wàn)元/噸，銅箔長(zhǎng)單加工費(fèi)普漲2000元/噸。預(yù)期2026年二季度銅箔加工費(fèi)將再次上漲2000-3000元/噸。全球龍頭三井金屬正積極擴(kuò)產(chǎn)，計(jì)劃于2026至2028年將其HVLP出貨量逐步提升至1200噸/月。

04-3、核心上市公司

05上游材料端--樹(shù)脂

覆銅板電性能由樹(shù)脂與玻纖布共同決定，PTFE 樹(shù)脂綜合性能最優(yōu)，如同信號(hào)傳輸?shù)牡蛽p耗 “專(zhuān)用通道”。

半固化片是固化至 B 階的樹(shù)脂預(yù)浸薄片，兼具多層 PCB 內(nèi)層粘結(jié)與層間絕緣功能，相當(dāng)于層間的 “膠合劑 + 絕緣墊”。

行業(yè)普遍采用松下樹(shù)脂分級(jí)體系，等級(jí)越高，信號(hào)傳輸損耗越低。松下 Megtron 系列（PPO 體系）已迭代至 M9 階段，尚未大規(guī)模商用；隨著英偉達(dá) GPU 及 ASIC 芯片傳輸速率持續(xù)提升，樹(shù)脂性能要求同步升級(jí)，M9 等級(jí)樹(shù)脂未來(lái)將迎來(lái)廣泛應(yīng)用。

05-1、核心邏輯及數(shù)據(jù)

核心邏輯：

高頻高速場(chǎng)景需采用碳?xì)錁?shù)脂、PPO等特種樹(shù)脂以?xún)?yōu)化介電性能與極化損耗。碳?xì)錁?shù)脂是M7-M8以上覆銅板的主流樹(shù)脂體系。相較于銅箔和玻纖布，樹(shù)脂環(huán)節(jié)供應(yīng)商選擇較多，暫無(wú)明顯的供應(yīng)瓶頸。

最新情況與數(shù)據(jù)：

以出貨占比較高的0.1毫米厚度規(guī)格覆銅板為例，每平米需消耗樹(shù)脂約70克（玻纖約30克）。隨著高端板材放量，樹(shù)脂市場(chǎng)空間持續(xù)擴(kuò)大，預(yù)計(jì)至2026年樹(shù)脂市場(chǎng)空間將達(dá)到81.4億元。

05-2、核心上市公司

06上游材料端--電子布

電子玻纖布是由玻璃纖維紗線(xiàn)編織而成的高性能增強(qiáng)材料，石英布為其中性能標(biāo)桿，如同復(fù)合材料的 “骨架”，廣泛應(yīng)用于汽車(chē)結(jié)構(gòu)、電氣絕緣、航空航天等領(lǐng)域。與有機(jī)或無(wú)機(jī)材料復(fù)合后，可形成兼具高強(qiáng)度、耐熱、耐化學(xué)腐蝕、阻燃、絕緣及尺寸穩(wěn)定性的材料，支撐 PCB 實(shí)現(xiàn)嚴(yán)苛的電氣與機(jī)械性能。

AI 算力需求爆發(fā)帶動(dòng)特種玻纖布需求激增。特種玻纖布主要包括 Low-Dk 布（分一代、二代）、Low-CTE 布和石英布，其中 Low-Dk 布用于主板基材，Low-CTE 布用于芯片封裝基材。

隨著數(shù)據(jù)通信向高速大容量演進(jìn)，行業(yè)正推進(jìn)第三代 Low-Dk 布、石英布等產(chǎn)品迭代，以匹配下一代性能標(biāo)準(zhǔn)。

06-1、市場(chǎng)規(guī)模

全球低介電電子布市場(chǎng)呈高速擴(kuò)張態(tài)勢(shì)，2020 年規(guī)模為 59 百萬(wàn)美元，預(yù)計(jì) 2025 年達(dá) 181 百萬(wàn)美元，2020-2025 年 CAGR 為 24.9%；2025-2031 年 CAGR 為 18.7%，預(yù)計(jì) 2031 年規(guī)模將增至 528 百萬(wàn)美元，市場(chǎng)增長(zhǎng)動(dòng)力強(qiáng)勁，發(fā)展?jié)摿Τ掷m(xù)釋放。

06-2、核心邏輯及數(shù)據(jù)

核心邏輯：

隨著PCB向M8/M9升級(jí)，玻纖布需從傳統(tǒng)的E-glass向Low-Dk布及Q布（石英布）迭代。馬八采用一代Low Dk布，馬8.5采用二代，馬九則必須采用Q布。

Q布合格供應(yīng)商極少，是制約馬九放量的另一大核心瓶頸。同時(shí)，高端產(chǎn)能的擴(kuò)張擠占了傳統(tǒng)產(chǎn)能，引發(fā)全行業(yè)供給緊張。

最新情況與數(shù)據(jù)：

傳統(tǒng)E-glass布緊缺狀態(tài)預(yù)計(jì)將持續(xù)到2026年下半年，行業(yè)傳聞1080型號(hào)布價(jià)格或上漲至10元/米，較當(dāng)前仍有50%-60%的上漲空間。全球重要供應(yīng)商日東紡已計(jì)劃對(duì)高性能產(chǎn)品售價(jià)全面上調(diào)20%。

06-2、核心公司

07上游設(shè)備端--鉆針

PCB 鉆針相當(dāng)于電路板上的微型打孔鉆頭，如同精密打孔刀具，專(zhuān)門(mén)在板材鉆出線(xiàn)路連通孔。

它個(gè)頭細(xì)小，材質(zhì)硬度極高，能在覆銅板、多層板材上精準(zhǔn)開(kāi)孔，方便后續(xù)銅線(xiàn)布線(xiàn)，實(shí)現(xiàn)元器件電路互通，是 PCB 制程里不可或缺的基礎(chǔ)耗材。

PCB 鉆針市場(chǎng)隨 PCB 行業(yè)同步發(fā)展，2020-2024 年規(guī)模從 35 億元增至 45 億元，CAGR 為 6.5%；在 AI 服務(wù)器、自動(dòng)駕駛等需求推動(dòng)下，PCB 向高多層、高密度演進(jìn)，帶動(dòng)高端鉆針需求爆發(fā)，預(yù)計(jì) 2029 年市場(chǎng)規(guī)模將翻倍至 91 億元，2024-2029 年 CAGR 達(dá) 15%。

行業(yè)集中度高，CR5 達(dá) 75.2%，中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣及日本廠(chǎng)商主導(dǎo)市場(chǎng)，其中鼎泰高科市占率 28.9%，為行業(yè)龍頭。

07-1、核心邏輯及數(shù)據(jù)

核心邏輯：

鉆孔設(shè)備是PCB生產(chǎn)環(huán)節(jié)價(jià)值量最高的設(shè)備，占比約20.2%。隨著PCB向更多層數(shù)、更高通孔密度發(fā)展，每塊板對(duì)鉆孔的需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，單線(xiàn)需配置多臺(tái)鉆機(jī)并行作業(yè)。

同時(shí)，向馬八、馬九及Q布升級(jí)過(guò)程中，材料硬度劇增，導(dǎo)致鉆針（耗材）壽命斷崖式衰減，消耗量快速上升。

最新情況與數(shù)據(jù)：

2026年中國(guó)PCB鉆孔設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到72.43億元。競(jìng)爭(zhēng)格局方面，大族數(shù)控在機(jī)械鉆孔機(jī)領(lǐng)域2025年全球市占率約50%。

新技術(shù)方面，超快激光鉆孔設(shè)備已從小批量測(cè)試進(jìn)入量產(chǎn)線(xiàn)驗(yàn)證階段，2026年二季度是其重要的驗(yàn)證窗口。

07-2、核心龍頭公司

08上游設(shè)備端--電鍍?cè)O(shè)備

PCB 電鍍?cè)O(shè)備好比電路板的金屬鍍層塑形工坊，核心作用是給鉆孔內(nèi)壁、線(xiàn)路表面鍍上銅層。

依靠電化學(xué)原理，讓金屬離子均勻附著板材表面與孔壁，打通內(nèi)部電路通路，同時(shí)加固線(xiàn)路、提升導(dǎo)電與耐腐蝕能力。

板材層數(shù)越高、孔徑越小，對(duì)電鍍均勻度要求越嚴(yán)苛，是制作高密度高端電路板的核心工序設(shè)備。

全球市場(chǎng)穩(wěn)步增長(zhǎng)，2024 年規(guī)模約 5.1 億美元，年均增速 8.2%。預(yù)估 2029 年規(guī)模將攀升至 8.1 億美元，五年間復(fù)合增速提升至 9.5%。

08-1、核心邏輯及數(shù)據(jù)

核心邏輯：

電鍍?cè)O(shè)備占比約10.5%。隨著PCB板材層數(shù)升級(jí)和材料升級(jí)，對(duì)電鍍?cè)O(shè)備的精細(xì)度要求大幅提升，高端垂直連續(xù)電鍍（VCP）等設(shè)備需求持續(xù)增長(zhǎng)。

最新情況與數(shù)據(jù)：

東威科技等國(guó)內(nèi)頭部玩家在電鍍?cè)O(shè)備領(lǐng)域持續(xù)受益于下游擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)的Beta行情。

08-2、核心龍頭公司

09上游設(shè)備端--曝光設(shè)備

曝光設(shè)備負(fù)責(zé)把電路圖案復(fù)刻至 PCB 基板，相當(dāng)于為電路板勾勒電路藍(lán)圖，主要分為激光直接成像 LDI 與傳統(tǒng)掩模菲林曝光兩種類(lèi)型。

全球市場(chǎng)穩(wěn)步上行，2020 至 2024 年市場(chǎng)規(guī)模由 9.6 億美元升至 12 億美元，年均增速 5.7%。AI 電路板催生高精度、高效率生產(chǎn)需求，預(yù)計(jì) 2029 年規(guī)模可達(dá) 19.4 億美元，五年復(fù)合增速 10%。

市場(chǎng)由海內(nèi)外企業(yè)共同角逐，海外代表企業(yè)有 Orbotech、ORC，國(guó)內(nèi)芯碁微裝位居全球頭部，2024 年市占率 15%，大族數(shù)控同樣具備較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。線(xiàn)路精度標(biāo)準(zhǔn)不斷提高，設(shè)備附加值隨之提升，行業(yè)持續(xù)收獲技術(shù)升級(jí)紅利。

09-1、核心邏輯及數(shù)據(jù)

核心邏輯：曝光設(shè)備占比約13.5%。PCB電路的每一層都需獨(dú)立曝光，且HDI板需多層互聯(lián)，單層加工后需額外曝光，這種雙重需求決定了曝光設(shè)備在復(fù)雜PCB生產(chǎn)工藝中具有不可替代的功能。

最新情況與數(shù)據(jù)：芯碁微裝等國(guó)產(chǎn)龍頭在PCB曝光機(jī)方面發(fā)貨維持高景氣，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。

09-2、核心龍頭公司

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