機友們,最近有個挺有意思的瓜,小米總裁盧偉冰在直播里親自招供:
他們內部確實做過一款對標蘋果iPhone Air的超薄旗艦,工程機都做到接近量產了,結果最后一刻,自己把自己給砍了。
你沒聽錯,不是被友商卷死的,是自己覺得不行,然后親手送走了。
這臺被內部代號稱為“小米17 Air”的工程機,到底長什么樣?配置如何?為什么被斃掉?
今天我們就來聊聊這臺遺憾之作~
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根據流出的工程機信息和多位博主爆料,這臺被砍的小米Air,數據拿出來依然能讓人眼前一亮:
屏幕:6.59英寸1.5K中置打孔屏,大R角設計,面板用了一體冷雕工藝。
這個尺寸卡得很巧妙,比標準版大一點,又比Pro小一點,屬于中屏黃金尺寸。
處理器:高通驍龍8 Elite Gen 5。注意,這是實打實的下一代旗艦芯。
影像:后置200Mp(2億像素)大底雙攝,但主攝是2億像素大底。
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這思路很有意思——砍掉湊數鏡頭,把成本全堆在主攝上。
電池:5開頭,具體沒說,但結合厚度猜測,大概率是5000-5500mAh之間。
厚度與重量:厚度5.x mm,重量16xg。
目前主流旗艦厚度普遍在8-9mm,它直接削掉了三分之一。重量不到170克,拿在手里基本就是沒感覺。
外圍配置:eSIM、超聲波屏下指紋。
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說實話,這套配置放在2025年的今天,依然能打。
那問題來了,這么香,為什么砍?
盧偉冰在直播里給出了官方解釋,我試著用人話翻譯一下:
我們在極致壓縮體積和厚度的狀態下,發現續航、性能、影像體驗都需要做出較大妥協,沒辦法達到我們想要的體驗標準。
翻譯成人話就是:為了把手機做薄,我們得在電池容量、散熱能力、鏡頭模組上瘋狂動刀。
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最后做出來的東西,續航崩了、性能降頻了、拍照也拉胯了,我們自己這關都過不去。
這其實是一個物理定律問題——手機越薄,內部空間就越小。
電池塞不下大的,續航必然縮水;散熱模塊做不厚,驍龍旗艦芯跑起來就降頻;攝像頭模組高度受限,大底傳感器和光學防抖很難同時塞進去。
說白了,小米不是沒能力做出一臺薄得像刀片的手機,而是做不出一臺薄又好用的手機。
如果強行上市,很可能出現的情況是:用戶拿到手,第一反應哇好薄,然后第二天就吐槽了。
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按照小米的產品節奏,這臺小米17 Air原本應該是在2025年Q2或Q3,隨著小米17系列一起發布。
如果沒被砍,它的定價大概率會在3999-4999元這個區間。
因為它的定位很清晰:比小米17標準版更輕薄,但比小米17 Pro便宜,這很符合小米。
盧偉冰最后那句“做一款Max的產品”其實已經給出了答案:
與其為了薄而犧牲體驗,不如把精力放在大電池、強散熱、全焦段影像這些用戶真正在意的地方。
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從商業角度來說,小米砍掉這臺Air是完全正確的決定。
產品可以有個性,但不能有明顯的短板,尤其是核心體驗上的短板。
但也希望未來某一天,當電池技術、芯片能效、散熱材料都進步到一定程度時,小米能把這臺被砍的Air重新挖出來,給它一個重見天日的機會。
到那個時候,它或許就不再是一臺遺憾之作,而是一臺封神之作了。
那么你們會期待這新機的回歸嗎?歡迎評論區留言分享你的看法~
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