上海
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》5月15日訊 近日，日本半導(dǎo)體材料供應(yīng)商住友電木（Sumitomo Bakelite）宣布，上調(diào)用于半導(dǎo)體器件的“封裝用環(huán)氧樹脂模塑料（EMC）”的價(jià)格。
日本大廠住友電木上調(diào)封裝用EMC價(jià)格
此次漲價(jià)范圍覆蓋住友電木所有等級(jí)的封裝用環(huán)氧樹脂模塑料，漲幅在10%至20%，自2026年6月1日起發(fā)貨執(zhí)行新價(jià)格。住友電木在全球半導(dǎo)體環(huán)氧模塑料領(lǐng)域占據(jù)約40%市場(chǎng)份額，旗下產(chǎn)品覆蓋傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝需求，適用于汽車電子、工業(yè)模塊、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。
關(guān)于此次調(diào)價(jià)的原因，住友電木表示，由于近期中東局勢(shì)的影響，旗下環(huán)氧膜塑料所用原材料的采購成本有所上漲。此外，包裝材料、能源和運(yùn)輸成本也持續(xù)攀升，進(jìn)一步推高了產(chǎn)品總成本。
這并非環(huán)氧樹脂模塑料首次漲價(jià)，4月初，韓國錦湖石化和日本三菱化學(xué)便已發(fā)起漲價(jià)通知，對(duì)環(huán)氧樹脂模塑料等工程塑料進(jìn)行調(diào)價(jià)，漲價(jià)幅度從最低5%到最高20%不等。
環(huán)氧樹脂膜塑料是一種以環(huán)氧樹脂為基體，配合固化劑、無機(jī)填料及多種助劑，經(jīng)混煉制成的熱固性模塑料。其廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，用于保護(hù)芯片免受外部環(huán)境影響，并提供電絕緣、散熱等功能。
環(huán)氧樹脂模的漲價(jià)潮，歸根結(jié)底源自樹脂等原料供應(yīng)受阻。
據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，受霍爾木茲海峽封鎖的影響，甲醇、二甲苯及相關(guān)溶劑正面臨嚴(yán)重的供應(yīng)緊張，相關(guān)產(chǎn)品價(jià)格自3月份以來至少上漲了40%。而這些溶劑均為生產(chǎn)各類特殊樹脂的必需原料。
樹脂及其原料的漲價(jià)正影響到半導(dǎo)體與PCB產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)方面：某芯片基板供應(yīng)商高管表示，三菱瓦斯化學(xué)已將部分產(chǎn)品的價(jià)格在今年第一季度提高了20%。其補(bǔ)充道，鑒于整體材料成本正在上漲，預(yù)計(jì)CCL的價(jià)格還會(huì)進(jìn)一步上漲。
華福證券指出，電子樹脂作為覆銅板的核心基材，是決定板材信號(hào)傳輸效率和可靠性的關(guān)鍵，其產(chǎn)業(yè)鏈從上游樹脂合成經(jīng)半固化片加工至下游PCB傳導(dǎo)。在AI算力爆發(fā)背景下，算力芯片對(duì)信號(hào)傳輸速度提出224Gbps以上極致要求，迫使PCB材料從傳統(tǒng)FR-4向M8、M9乃至更高級(jí)別高頻高速覆銅板躍遷，核心驅(qū)動(dòng)力在于樹脂體系的迭代升級(jí)。
山西證券表示，受中東地緣沖突升級(jí)、霍爾木茲海峽航運(yùn)受阻影響，石油化工產(chǎn)業(yè)鏈成本全面抬升，各類大宗商品價(jià)格普遍大幅上漲。環(huán)氧樹脂、PPO樹脂等CCL核心材料上游同樣多為石油化工，原材料成本持續(xù)走高的背景下，漲價(jià)有望加碼。
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