Counterpoint：到明年，每出貨三款智能手機(jī)就有一款具備智能體AI

IT之家 5 月 14 日消息，Counterpoint Research 最新報(bào)告顯示，截至 2025 年底，具備智能體 AI 能力的手機(jī)芯片滲透率僅為 4%，市場仍處于非常早期階段。

聯(lián)發(fā)科率先通過天璣 9400 系列實(shí)現(xiàn)智能體 AI 商用化，高通隨后也推出相應(yīng)的驍龍 8 Elite Gen 5 與驍龍 8 Gen 5 平臺。這意味著，手機(jī) AI 競爭已經(jīng)開始從傳統(tǒng) AI 助手，逐漸轉(zhuǎn)向具備自主決策與上下文理解能力的新階段。

IT之家注：所謂智能體 AI 手機(jī)，指的是能夠自主理解環(huán)境、規(guī)劃任務(wù)、作出判斷，并代替用戶完成多步驟操作的 AI 系統(tǒng)。

Counterpoint Research 首席分析師蘇曼 · 曼達(dá)爾認(rèn)為，高通依靠與三星以及多家中國安卓廠商的合作，迅速在智能體 AI 手機(jī)市場建立規(guī)模優(yōu)勢。高通完善的生態(tài)體系、成熟 AI 軟件架構(gòu)，以及與開發(fā)者之間的深度合作，加快了這一功能在旗艦與高端安卓機(jī)型上的普及速度。

與此同時，聯(lián)發(fā)科也正在借助中國手機(jī)廠商，持續(xù)擴(kuò)大高端市場影響力。曼達(dá)爾認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科率先布局智能體 AI，讓其在高性能 AI 處理領(lǐng)域獲得先發(fā)優(yōu)勢，而推動高階 AI 能力下放至更多價格帶，也將進(jìn)一步加劇未來與高通之間的競爭。

截至 2025 年底，蘋果仍未推出專門面向智能體的手機(jī)產(chǎn)品，但蘋果自研芯片、神經(jīng)引擎、統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)，以及高度整合的生態(tài)體系，依然被認(rèn)為具備明顯優(yōu)勢。報(bào)告指出，如果蘋果未來重點(diǎn)強(qiáng)化端側(cè) AI 處理能力，可能會重新改寫市場競爭格局。

三星則正在通過高帶寬內(nèi)存等技術(shù)，以及與 AMD 合作 GPU、和 Perplexity 共同強(qiáng)化 Galaxy S26 系列 AI 體驗(yàn)等方式，進(jìn)一步提升自身 AI 手機(jī)競爭力。報(bào)告認(rèn)為，有關(guān)布局有望幫助三星建立更具差異化的 AI 生態(tài)，同時進(jìn)一步加劇與主流安卓芯片廠商之間的競爭。

谷歌方面，則通過從三星晶圓代工轉(zhuǎn)向臺積電 N3P 制程、采用 Imagination Technologies 新 GPU 架構(gòu)，以及進(jìn)一步利用數(shù)據(jù)中心張量處理器技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，展現(xiàn)長期 AI 手機(jī)布局。相比完全依賴端側(cè) AI，谷歌未來更有望重點(diǎn)發(fā)展邊緣與云端協(xié)同的混合 AI 處理模式，以進(jìn)一步強(qiáng)化自身云端 AI 生態(tài)的商業(yè)化能力。

Counterpoint Research 研究副總裁彼得 · 理查森預(yù)計(jì)，到 2027 年，每三部售出的手機(jī)中，就會有一部具備智能體 AI 能力，增長動力將主要來自 600 美元（現(xiàn)匯率約合 4083 元人民幣）以上高端機(jī)型，以及 250 美元至 600 美元（現(xiàn)匯率約合 1701 元至 4083 元人民幣）的中高端產(chǎn)品。

理查森還提到，OpenAI 未來也有可能推出 AI 手機(jī)，進(jìn)一步刺激市場競爭。與傳統(tǒng)手機(jī)廠商不同，OpenAI 可能會圍繞 AI 智能體重新設(shè)計(jì)整套用戶體驗(yàn)，而非傳統(tǒng) App 操作邏輯。

不過，供應(yīng)鏈規(guī)模、內(nèi)存供應(yīng)、產(chǎn)品定價，以及真實(shí)使用體驗(yàn)，仍會決定這類產(chǎn)品最終能否取得商業(yè)成功。報(bào)告預(yù)計(jì)，2025 年至 2027 年期間，智能體 AI 手機(jī)芯片出貨量年復(fù)合增長率將達(dá)到 281%，市場滲透率也會從 2024 年的 1% 快速提升至 2027 年的 32%。

Counterpoint Research 認(rèn)為，這將成為下一輪手機(jī)換機(jī)潮的重要推動因素，同時進(jìn)一步加速整個市場向高端化發(fā)展。

Counterpoint Research 高級分析師希瓦妮 · 帕拉沙爾表示，到 2027 年，超過 80% 的高端手機(jī)都會具備智能體 AI 能力。不過，真正更大的市場機(jī)會，將出現(xiàn)在功能開始大規(guī)模“下放”到中端機(jī)型后。

帕拉沙爾指出，聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)推出支持智能體 AI 的天璣 8400、8450 與 8500 系列芯片，因此在推動高階 AI 體驗(yàn)向旗艦機(jī)型以外市場普及方面，已經(jīng)取得領(lǐng)先優(yōu)勢。