IT之家 5 月 14 日消息,Counterpoint Research 最新報(bào)告顯示,截至 2025 年底,具備智能體 AI 能力的手機(jī)芯片滲透率僅為 4%,市場仍處于非常早期階段。
聯(lián)發(fā)科率先通過天璣 9400 系列實(shí)現(xiàn)智能體 AI 商用化,高通隨后也推出相應(yīng)的驍龍 8 Elite Gen 5 與驍龍 8 Gen 5 平臺。這意味著,手機(jī) AI 競爭已經(jīng)開始從傳統(tǒng) AI 助手,逐漸轉(zhuǎn)向具備自主決策與上下文理解能力的新階段。
IT之家注:所謂智能體 AI 手機(jī),指的是能夠自主理解環(huán)境、規(guī)劃任務(wù)、作出判斷,并代替用戶完成多步驟操作的 AI 系統(tǒng)。
Counterpoint Research 首席分析師蘇曼 · 曼達(dá)爾認(rèn)為,高通依靠與三星以及多家中國安卓廠商的合作,迅速在智能體 AI 手機(jī)市場建立規(guī)模優(yōu)勢。高通完善的生態(tài)體系、成熟 AI 軟件架構(gòu),以及與開發(fā)者之間的深度合作,加快了這一功能在旗艦與高端安卓機(jī)型上的普及速度。
與此同時,聯(lián)發(fā)科也正在借助中國手機(jī)廠商,持續(xù)擴(kuò)大高端市場影響力。曼達(dá)爾認(rèn)為,聯(lián)發(fā)科率先布局智能體 AI,讓其在高性能 AI 處理領(lǐng)域獲得先發(fā)優(yōu)勢,而推動高階 AI 能力下放至更多價格帶,也將進(jìn)一步加劇未來與高通之間的競爭。
截至 2025 年底,蘋果仍未推出專門面向智能體的手機(jī)產(chǎn)品,但蘋果自研芯片、神經(jīng)引擎、統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu),以及高度整合的生態(tài)體系,依然被認(rèn)為具備明顯優(yōu)勢。報(bào)告指出,如果蘋果未來重點(diǎn)強(qiáng)化端側(cè) AI 處理能力,可能會重新改寫市場競爭格局。
三星則正在通過高帶寬內(nèi)存等技術(shù),以及與 AMD 合作 GPU、和 Perplexity 共同強(qiáng)化 Galaxy S26 系列 AI 體驗(yàn)等方式,進(jìn)一步提升自身 AI 手機(jī)競爭力。報(bào)告認(rèn)為,有關(guān)布局有望幫助三星建立更具差異化的 AI 生態(tài),同時進(jìn)一步加劇與主流安卓芯片廠商之間的競爭。
谷歌方面,則通過從三星晶圓代工轉(zhuǎn)向臺積電 N3P 制程、采用 Imagination Technologies 新 GPU 架構(gòu),以及進(jìn)一步利用數(shù)據(jù)中心張量處理器技術(shù)經(jīng)驗(yàn),展現(xiàn)長期 AI 手機(jī)布局。相比完全依賴端側(cè) AI,谷歌未來更有望重點(diǎn)發(fā)展邊緣與云端協(xié)同的混合 AI 處理模式,以進(jìn)一步強(qiáng)化自身云端 AI 生態(tài)的商業(yè)化能力。
Counterpoint Research 研究副總裁彼得 · 理查森預(yù)計(jì),到 2027 年,每三部售出的手機(jī)中,就會有一部具備智能體 AI 能力,增長動力將主要來自 600 美元(現(xiàn)匯率約合 4083 元人民幣)以上高端機(jī)型,以及 250 美元至 600 美元(現(xiàn)匯率約合 1701 元至 4083 元人民幣)的中高端產(chǎn)品。
理查森還提到,OpenAI 未來也有可能推出 AI 手機(jī),進(jìn)一步刺激市場競爭。與傳統(tǒng)手機(jī)廠商不同,OpenAI 可能會圍繞 AI 智能體重新設(shè)計(jì)整套用戶體驗(yàn),而非傳統(tǒng) App 操作邏輯。
不過,供應(yīng)鏈規(guī)模、內(nèi)存供應(yīng)、產(chǎn)品定價,以及真實(shí)使用體驗(yàn),仍會決定這類產(chǎn)品最終能否取得商業(yè)成功。報(bào)告預(yù)計(jì),2025 年至 2027 年期間,智能體 AI 手機(jī)芯片出貨量年復(fù)合增長率將達(dá)到 281%,市場滲透率也會從 2024 年的 1% 快速提升至 2027 年的 32%。
Counterpoint Research 認(rèn)為,這將成為下一輪手機(jī)換機(jī)潮的重要推動因素,同時進(jìn)一步加速整個市場向高端化發(fā)展。
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Counterpoint Research 高級分析師希瓦妮 · 帕拉沙爾表示,到 2027 年,超過 80% 的高端手機(jī)都會具備智能體 AI 能力。不過,真正更大的市場機(jī)會,將出現(xiàn)在功能開始大規(guī)模“下放”到中端機(jī)型后。
帕拉沙爾指出,聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)推出支持智能體 AI 的天璣 8400、8450 與 8500 系列芯片,因此在推動高階 AI 體驗(yàn)向旗艦機(jī)型以外市場普及方面,已經(jīng)取得領(lǐng)先優(yōu)勢。
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