北京
【CNMO科技消息】5月12日，據韓媒最新消息，三星電子計劃在第四季度推進基于CXL 3.1標準的內存模塊量產。行業消息顯示，三星將從第三季度起向主要服務器和數據中心客戶提供CMM-D樣品，若通過質量驗證，第四季度將確定生產規模并進入量產階段。
三星
CXL是一種基于PCIe技術的高速互聯標準，旨在提升CPU、內存和GPU之間的數據傳輸效率。三星此次推出的CMM-D 3.1模塊將多個DRAM芯片與專用CXL控制器集成于一塊PCB上，相比前代CXL 2.0降低了延遲并提升了速度。該模塊最大容量為1TB，帶寬達每秒72GB，基于PCIe 6.0接口。而CMM-D 2.0最大容量256GB，帶寬36GB/s，基于PCIe 5.0。
CXL技術支持內存池化，各處理器可按需分配內存，提高利用率。與高帶寬內存（HBM）不同，CXL速度較慢但互補，可靈活擴展容量，像SSD一樣通過接口連接，無需大幅改動服務器架構。
三星此前于2023年5月完成CMM-D 2.0樣品開發，供應給全球40多家客戶，包括微軟、谷歌、亞馬遜等云服務商以及戴爾、超微等服務器企業。CMM-D 3.0樣品也將供應給這些客戶。三星原計劃2025年底前推出CMM-D 3.1，但因通用DRAM和HBM需求旺盛，CXL商業化優先級有所下降。
據市場研究機構預測，CXL市場將從2025年的21億美元增長至2028年的160億美元，主要受AI數據中心對擴展內存技術的需求推動。相關產業鏈包括控制器、IP設計、PCB等廠商有望受益。
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