今年各大新機不斷推出,以打孔屏設計為主,其次是折疊屏設計,而屏下攝像頭設計較少,僅部分品牌保持更新,比如努比亞、紅魔等,主要是考慮到屏幕透明度。
在已推出的機型中,僅升降屏、屏下攝像頭實現了真正全面屏效果,視覺體驗超過打孔屏、水滴屏、劉海屏等,尤其是觀影時,帶來滿屏體驗。或許,這就是不同屏幕,所帶來的視覺體驗。
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同時,紅魔新機預熱,在5月18日正式發布,這次的新機是紅魔11S Pro系列,繼續定位在游戲手機市場,擁有全面屏加持,對比同檔機型更突出。
官方已預熱多方面,比如電競雙芯、性能調校、游戲引擎等,均圍繞著游戲性能提升,所以新機定位精準。紅魔三大主力產品已推出,如游戲手機、游戲平板、游戲本,配置均為高端/旗艦級別,不愧是為游戲而生的品牌。
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新機搭載電競雙芯,其中的處理器升級到第五代驍龍8至尊領先版,整體表現超過至尊版。工藝制程同為第三代3nm,CPU保持八大核心架構,包括2個超級大核、6個性能核,最高主頻提升到4.74GHz。
GPU同為Adreno 840,主頻提升到1300MHz,重點是支持獨立高速顯存,可提升圖形渲染能力。整體性能、能效提升顯著,而且功耗同步優化,輕松帶動3A大作、3D游戲等。
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新機已搭載擎天游戲引擎3.0,深入到處理器底層,對性能進行調度,讓游戲幀率更穩、功耗更低,實現高畫質體驗。
同時,搭載自研電競芯片“紅芯R4”,助力多方面提升,比如游戲畫質、觸控、光效等方面,帶來極致表現。僅游戲畫質方面,支持2K+144Hz超分超幀并發,而且覆蓋到200+款游戲。在游戲中表現,144Hz+極致畫質+120分鐘下,平均幀率高達144fps,1%low幀達到112fps,整體表現不錯。
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全面屏方面,大小為6.85英寸,分辨率為1.5K,最高支持144Hz刷新率,日常玩游戲足矣。在游戲市場上,主流仍然是120Hz、144Hz刷新率,但不少游戲開始適配165Hz超高刷,需要一定的時間。
發光材質采用全新X10,整體亮度更高,屏幕自然更清晰。極窄邊框為1.25mm±,屏占比高達95.3%,超過各大打孔屏設計。還支持屏內3D超聲波指紋,主打識別快+準、安全性高。
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續航方面,暫定為8000mAh±,對比上一代有所提升,續航能力自然有所增長。已升級到第三代牛魔王大電池,同比更耐用。快充方面,最高支持120W有線+80W無線快充,還支持旁路充電技術,電流直供主板,可減少電池損耗與溫度。
影像方面常規提升,以滿足日常拍攝為主。散熱進一步提升,比如主動散熱風扇、液態金屬、4D冰階VC等核心散熱材料均有。配置版本可以參考上一代,起售預計為5300元左右,上一代為4999元。
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