文 | 牛犇
“五一”小長假后,A股市場交投氛圍活躍,市場成交額多次突破3萬億元的天量,兩融規模開始逼近2.8萬億元,市場整體在“追光”中穩步向上運行。
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5月行情不止
本周,科技板塊全線領漲,尤其是光通信、光芯片、光模塊等“光”概念,其相關指數都在不斷突破歷史新高,相關個股也是如此。
據筆者梳理,在5月6日和7日,即有光迅科技、亨通光電、中天科技、仕佳光子、源杰科技、東山精密6只個股創下了股價的歷史新高。5月8日,這6只新高股繼續整體沖高,其中有5只再次在盤中創下歷史新高。值得一提的是源杰科技,最新股價為1600元/股左右,已經成為A股的“新股王”。據統計,目前A股的千元股共有4只,除源杰科技外,還有貴州茅臺、寒武紀和聯訊儀器。
其實,拉長統計周期來看,這些個股的漲幅更為驚人,如以近一年為統計周期,源杰科技、仕佳光子均已上漲超十倍,其它個股也都有數倍的收益。
對此,持續跟蹤科技賽道的邊惠宗,在很早前就已經前瞻性地將這些賽道的拐點機會搶先捕捉,且挖掘出相關龍頭以及它們的啟動點。如源杰科技是他2025年6月18日的研究案例,仕佳光子是他2025年4月25日的研究案例(見附圖)。
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而對于光互聯上游賽道,頭部券商中信證券也有相似觀點,其指出,上游物料保供能力分化業績,市場關注點與定價邏輯逐步從需求與訂單能見度切換至上游供應鏈。展望5月-6月,模型進入周級迭代新階段,預計年中將迎來各主要模型公司大版本更新,商業化加速進入正循環,景氣不止、行情不止。
具體機會上,中信證券建議堅守科技景氣的四條主線:1.即將進入版本迭代窗口、ARR仍在快速提升的國產大模型公司;2.受益于國產兩存與先進制程持續擴產、國產化率持續提升的半導體設備公司;3.光通信具備物料保供能力的業績高確定性龍頭,與上游供應緊張、具備漲價預期的光芯片公司;4.AI敞口逐步提升的算力鏈上游,如MLCC、模擬、電子布、CCL等環節。同時提示自動駕駛與人形機器人低位彈性方向,靜待更多催化。
兩融持續凈買入
結合最新的資金流向來看,融資融券交易正成為以“光”為代表的科技賽道的買入主力。
融資融券交易(兩融),又稱證券信用交易,是投資者向具備業務資質的證券公司提供擔保物,借入資金買入證券(融資)或借入證券賣出(融券)的信用交易模式。近期,隨著A股市場的震蕩上行,兩融規模不斷突破歷史新高,在5月6日,達到2.76萬億元,7日達到2.79萬億元,規模已基本與最近的全A成交額持平。
從行業分布看,兩融資金在這兩個交易日融資凈買入額最高的是半導體行業,達到138.19億元,其次分別是通信設備、電池、保險、自動化設備、消費電子等,但從融資凈買入額來看,半導體行業遙遙領先(見表1)。
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個股方面,融資凈買入額同期規模居前的分別是中國平安、海光信息、寒武紀、新易盛、瀾起科技、東山精密6只個股,規模都超過了10億元,而除了中國平安外,其余5只個股都與“光”相關。
再之后,兩融資金凈買入規模居前的個股還有藍色光標、紫金礦業、大族激光、華工科技、五糧液等(見表2),大多也屬于科技賽道,白酒龍頭五糧液是其中的一個例外,近期公司股價有所調整,兩融資金此時大舉進入,“抄底”跡象明顯。
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(文中提及個股僅為舉例分析,不作買賣推薦。)
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