晶圓代工成熟制程醞釀漲價；三星電子中國家電部門內部已官宣善后工作；OpenAI攜手英偉達等5大巨頭發布MRC協議 | 新聞速遞

五分鐘了解產業大事

每日頭條芯聞

1. 晶圓代工成熟制程醞釀漲價
   

2. 馬斯克擬在美國得州建設半導體工廠

3. 三星芯片部門勞資談判破裂：13%利潤獎金是否長期化成關鍵分歧
   

4. 三星電子中國家電部門內部已官宣善后工作

5. AMD：Instinct MI430X顯卡加速器FP64性能超英偉達Rubin六倍

6. OpenAI攜手英偉達等5大巨頭發布MRC協議
   

7. 消息稱三星顯示為峨山A6準備LTPO工藝設備，提升G8.6 OLED產線靈活度

8. 消息稱馬斯克曾計劃將OpenAI變為子公司

9. 硅來半導體發布新一代10min/片碳化硅激光隱切設備，提速50%

10. 高通發布驍龍6 Gen 5/4 Gen 5移動平臺，終端設備2026H2推出
    

11. 英偉達與康寧達成長期戰略合作

12. IDC：2026年全球DRAM、NAND收入分別增長177%和138.5%

13. Arm 2026財年第4財季財報：營收14.9億美元，同比增長20%

14. Omdia：2026年Q1平板電腦出貨同比略增0.1%，需求疲軟基本面不變

15. 乘聯分會：2026年4月全國新能源乘用車批發122萬輛同比增長7%，比亞迪、吉利、奇瑞前三

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【晶圓代工成熟制程醞釀漲價】

根據TrendForce晶圓代工產業研究，全球成熟制程面臨供給與需求格局轉變，不僅8英寸產能利用率、代工價格已止跌回升，12英寸成熟制程亦因臺積電規劃減產有望帶動轉單，且部分晶圓廠轉移90nm（含）以上High Voltage（HV）制程產能至power訂單、中國大陸供應鏈因此受惠，漲價氛圍逐漸浮現。

2025下半年以來，臺積電、三星代工兩大廠減產8英寸產能，加上AI server/通用型server、Edge AI等對電源管理、功率需求持續成長，2026年全球前十大晶圓代工廠商平均8英寸產能利用率已回升至近90%，較2025年的近80%明顯改善，且相關代工廠皆已成功向客戶反應漲價。

TrendForce預期，全球8英寸產能至2027上半年將維持負成長態勢，PMIC、Power discrete等產品仍主要使用8英寸制程，將支撐前十大晶圓代工廠商平均產能利用率保持在80%以上。12英寸成熟制程部分，目前一系列的擴產活動有近70%由中系晶圓廠推動，其他區域的擴產相對溫和。

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【三星電子中國家電部門內部已官宣善后工作】

據相關媒體發文透露，三星電子中國區總裁5月6日下午通過內部視頻會議正式宣布，家電部門包含顯示器產品部門在中國市場正式裁撤。后續將由人事以及部門進行一對一溝通相關賠償事宜。

會議中同時還透露，此次裁員賠償標準將遠高于法定的補償標準，具體由相關人員一對一溝通。而內部傳出此次標準可能為N+3甚至N+4, 而且按照三星電子內部慣例還會再贈送三星手機一臺。

該消息源同時透露，三星顯示器部門的撤出周期至少將持續兩個月，同時整體的2026年期間，三星顯示器并非完全停止銷售，5月份開始，中國三星顯示器的唯一擁有進貨權的還是國代翰林匯，主要原因是國代合作協議尚未到期。

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【OpenAI攜手英偉達等5大巨頭發布MRC協議】

OpenAI發布公告，為解決大規模AI訓練中的網絡延遲和故障問題，已攜手AMD、博通、英特爾、微軟和英偉達公司，聯合推出多路徑可靠連接（MRC）協議，并通過OCP（開放計算項目）向全行業開放該協議。

據悉，MRC全稱為Multipath Reliable Connection，基于RoCE標準擴展，結合SRv6技術，通過開放計算項目（OCP）向全行業開源，致力于提升超級計算機網絡的性能與韌性。

針對傳統網絡架構擴展性不足的問題，MRC采用多平面網絡設計。通過將單一800Gb/s接口拆分為多個較小鏈路，系統僅需兩層交換機即可連接約13.1萬塊GPU。相比傳統三層或四層架構，這一設計顯著降低了網絡功耗與組件數量，在降低成本的同時提升了路徑多樣性。

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【消息稱馬斯克曾計劃將OpenAI變為子公司】

據彭博社報道稱，埃隆 · 馬斯克（Elon Musk）曾一度考慮招募薩姆 · 奧爾特曼（Sam Altman）進入特斯拉公司的董事會。

在馬斯克和奧爾特曼的法律糾紛庭審環節中，OpenAI前董事會成員希馮 · 齊里斯（Shivon Zilis）做證說，馬斯克在2017年年底的時候，有段時間希望拉攏奧爾特曼進入特斯拉公司的董事會，并提上了議程。

齊里斯表示當時馬斯克和奧爾特曼正在探討OpenAI公司未來，以及如何獲得足夠的資金，來滿足其計算需求。在磋商環節，馬斯克提議將OpenAI公司變為特斯拉的子公司，并在特斯拉內部建立一個AI實驗室。

OpenAI 代表律師威廉 · 薩維特（William Savitt）對此表示：“這本質上是一種哄騙，一種誘導，目的是讓奧爾特曼放棄OpenAI加入特斯拉的誘餌。當這招行不通時，馬斯克就離開了。”

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【英偉達與康寧達成長期戰略合作】

英偉達與康寧公司宣布達成長期戰略合作協議，雙方將共同擴大用于人工智能 (AI) 基礎設施的先進光連接方案在美制造規模。

根據協議計劃，康寧將把其在美國的光連接制造產能提升10倍，并將本土光纖產能擴大50%以上。這一擴張舉措旨在應對AI工廠建設對高性能傳輸組件日益增長的需求，其中包括在北卡羅來納州和德克薩斯州新建三座先進制造工廠。

英偉達創始人兼CEO黃仁勛指出，AI正在驅動當代規模最大的基礎設施建設，這為重塑供應鏈與制造業提供了契機。通過與康寧的合作，雙方旨在為AI基礎設施奠定技術基礎。

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【IDC：2026年全球DRAM、NAND收入分別增長177%和138.5%】

IDC預測，2026年全球半導體收入將達到1.29萬億美元（現約合8.8萬億元人民幣），同比增幅達52.8%；到2030年全產業收入將增長至1.75萬億美元（現約合11.94萬億元人民幣）。

隨著AI的加速發展，存儲器半導體正從周期性產品轉變為關鍵戰略資產。IDC預測，該領域總體收入將從2025年的2260億美元增長至今年的5947億美元 (+163%)，并在2027年達到7904億美元 (+33%)，實現“三級跳”。

其中，DRAM內存營收將在今年達到4186億美元，同比增幅177%；NAND閃存則將達1741億美元，同比增幅138.5%。IDC認為到今年底才會有實質性的HBM新供應進入市場。