河南
快科技5月5日消息，開發(fā)者在小米代碼庫(kù)中發(fā)現(xiàn)了一款代號(hào)為Q5的神秘新品，一度引發(fā)了市場(chǎng)對(duì)于小米MIX 5回歸的廣泛猜測(cè)。
然而博主數(shù)碼閑聊站隨后辟謠指出，這款代號(hào)為Q5的新機(jī)實(shí)際上是小米18系列新品。目前小米MIX系列已將重心轉(zhuǎn)向折疊屏，直板旗艦重任則由數(shù)字系列擔(dān)綱。
根據(jù)最新曝光的消息，小米18系列預(yù)計(jì)將于今年9月正式亮相。此次小米將同步推出小米18、小米18 Pro以及小米18 Pro Max三款旗艦機(jī)型。
在核心配置上，小米18標(biāo)準(zhǔn)版將首極高通驍龍8E6芯片。而頂配的小米18 Pro Max則將首發(fā)性能更強(qiáng)勁的高通驍龍8E6 Pro，標(biāo)志著小米手機(jī)正式邁入2nm時(shí)代。
這兩顆芯片均采用臺(tái)積電最先進(jìn)的2nm工藝制造，在性能與能效比上將迎來(lái)里程碑式的飛躍。除了性能突破，小米18 Pro Max還將帶回經(jīng)典的背屏設(shè)計(jì)。
在下半年各大品牌扎堆發(fā)布的迭代旗艦中，小米是唯一堅(jiān)持配備副屏的廠商。這種獨(dú)特的設(shè)計(jì)賦予了產(chǎn)品極高的辨識(shí)度，也為用戶提供了更多樣化的交互可能。
此前小米集團(tuán)總裁盧偉冰已公開確認(rèn)，小米18系列將繼續(xù)深耕背屏交互方案。為了提升實(shí)際體驗(yàn)，小米內(nèi)部已加大研發(fā)投入，力求在副屏上實(shí)現(xiàn)更多實(shí)用功能。
這種對(duì)差異化體驗(yàn)的堅(jiān)持，讓小米18 Pro Max在同類競(jìng)品中脫穎而出。隨著2nm頂級(jí)性能與獨(dú)特背屏交互的整合，這款數(shù)字旗艦勢(shì)必會(huì)成為今年市場(chǎng)矚目的焦點(diǎn)。
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