悄然啟動“備選方案”：蘋果緊急考察三星與英特爾芯片代工能力

AI需求爆發(fā)疊加先進制程瓶頸，蘋果供應鏈承壓明顯。從Mac mini到iPhone 17 Pro均受波及，公司一邊推動臺積電美國擴產，一邊嘗試引入新的代工來源以分散風險。

受核心芯片供應趨緊影響，蘋果(AAPL.O)開始評估調整其長期依賴的代工體系，嘗試引入新的制造來源。

據外媒報道，公司已分別與英特爾(INTC.O)及三星電子(005930.KS)展開初步接觸，但尚未形成任何訂單，合作仍停留在探索階段。

知情人士稱，蘋果一方面與英特爾溝通其代工能力，另一方面還考察了三星在美國得克薩斯州建設中的先進芯片工廠。盡管兩家企業(yè)均具備潛在合作基礎，但蘋果對非臺積電(TSMC.N)技術體系仍持謹慎態(tài)度，是否推進合作尚未確定。相關公司均拒絕置評。

供應壓力是此次調整的直接原因。蘋果首席執(zhí)行官蒂姆·庫克（Tim Cook）在2026財年第二季度財報電話會議上表示，iPhone與Mac芯片短缺已限制增長，“我們的供應鏈靈活性低于通常水平”。

他指出，瓶頸主要集中在片上系統(tǒng)（SoC）所依賴的先進制程節(jié)點，而非存儲芯片。

需求端變化加劇了這一矛盾。人工智能數據中心建設帶動高端芯片需求，同時支持本地AI模型運行的Mac需求超預期，進一步壓縮產能。當前短缺已影響Mac mini、Mac Studio以及iPhone 17 Pro系列，蘋果預計仍需數月實現供需平衡。

長期以來，蘋果采用自研芯片設計，并依賴臺積電的先進制程生產，最新產品已使用3納米工藝。盡管蘋果是全球最大硅片采購方之一，仍難以完全規(guī)避供應鏈波動風險。

引入新供應商符合蘋果一貫策略，公司通常為關鍵組件維持多家供應來源，以增強議價能力并降低中斷風險。但在先進制程領域，英特爾與三星在穩(wěn)定性和規(guī)模上仍難與臺積電匹敵，其主導地位短期內難以撼動。

英特爾正將代工業(yè)務作為復興重點，若獲得蘋果訂單，將顯著提升其競爭力；三星雖在代工市場排名第二，但仍落后于臺積電，如獲蘋果合作亦將受益明顯。

蘋果與兩家企業(yè)均有歷史合作。英特爾曾在2006年至約2020年間為Mac提供處理器，三星更早參與過iPhone芯片制造。此外，與英特爾的潛在合作還被部分高管視為有助于加強與特朗普政府的關系，美國政府曾推動對其投資。

從長期布局看，蘋果持續(xù)降低供應鏈集中度風險。庫克早在2022年指出，全球芯片產能高度集中于單一地區(qū)并非理想結構。當前蘋果正推動臺積電在美國亞利桑那州擴產，預計2026年可獲得1億顆芯片，但占比仍有限，難以完全對沖潛在中斷風險。