AI算力賽道拉鋸一年,PCB那股熱勁兒終于涼了。主力資金悄無聲息撤出,轉頭鉆進上游設備和耗材,訂單排到2027年,價格直翻倍。下游服務器廠內卷成狗,上游卻穩坐釣魚臺。
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我前陣子刷行情,盯著那些40層到78層的Rubin架構板子,忍不住感慨。普通服務器PCB才12層左右,這高端貨微孔數量直接飆5到10倍,孔徑壓到0.1毫米。設備轉速18萬轉每分鐘,一絲震動就廢整批。真別說,針尖上跳舞都不止步。
同事小李是做供應鏈的,上周聊天他直接拍桌子:我們廠鉆針,本來打1000孔,現在高端板子200個就報廢。一套板材耗材上千支,全球四家巨頭卡住七成市場。散戶還盯著終端產品熱鬧,外行看熱鬧,內行早賺翻。
耗材這塊更狠,硅微粉1微米球形那種,海外獨吞。覆銅板里占比從15%沖到40%,價值翻倍。電子布今年初到現在,AI專用款價格漲一倍有余。銅箔也跟風30%漲幅,供應鏈亂套,區域事兒一鬧,原料直接斷供。
說起銅箔,我表哥廠里剛趕上這波,上個月進貨貴了四成,吐槽說下游訂單再多也扛不住。樹脂原料七成海外控著,漲價傳導快,產業鏈像多米諾骨牌,一推全倒。
設備和耗材門檻這么高,資金為啥蜂擁?因為下游卡脖子,上游躺贏啊。PCB低端國產替代喊爛了,沒溢價空間。主力聰明,早調倉。
轉頭看認證突破那撥企業,才是真彈性。頭部客戶認證得1到2年,過關就鎖訂單,粘性拉滿。不少國內二線廠小批量送樣了,產能從月產幾百張爬到幾萬張。業績幾何級爆發,行業龍頭穩增長,他們預期差拉滿。
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我踩過坑的實戰經驗,跟風熱門總慢半拍。去年底埋伏類似標的,現在訂單落地,翻倍不是夢。市場低估了,本土供應鏈終于喘口氣,打破壟斷。
風口下藏坑。海外技術壁壘厚,研發砸錢不一定出活兒,產能過剩也常見。國產路荊棘多,步步驚心。但算力升級不停,2026上半年訂單爆,下半年業績兌現。
最近刷到個小新聞,某小廠認證通過后,月營收從百萬跳千萬,股價一周三板。跟這波一模一樣,讀者你說呢?
追求穩的,設備確定性強;想博高回報,認證黑馬潛力大。行情十字路口,別糾結短期拉扯,長邏輯扎實。
這輪上游暗戰,你是追PCB余熱,還是埋伏耗材設備?放自己是散戶,會直接上車認證股,還是先觀望半年?評論說說真心話。
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