螞蟻集團(tuán)，投了一家無錫公司

創(chuàng)客君獲悉 ，無錫勇芯科技有限公司（下文簡稱“勇芯科技”）近日宣布完成近億元A輪融資，本輪融資由螞蟻集團(tuán)戰(zhàn)略領(lǐng)投，水木資本跟投，老股東馬力創(chuàng)投與惠合資本追加投資。

本輪資金將聚焦核心技術(shù)迭代、供應(yīng)鏈生態(tài)整合、產(chǎn)線擴(kuò)容及團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充，進(jìn)一步鞏固公司在AI硬件Chiplet方向的技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化優(yōu)勢。

這也是公司繼2022年由北京遷入無錫惠山經(jīng)開區(qū)后，勇芯科技完成的又一輪重要融資。

勇芯科技成立于2018年底，是一家面向AIoT市場的Chiplet芯片級(jí)解決方案提供商。公司具有豐富的Chiplet“芯粒”資源，通過先進(jìn)封裝將多顆裸die封裝在一起，為下游用戶提供芯片級(jí)解決方案。公司產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于醫(yī)療、工業(yè)、家居等百億連接數(shù)的窄帶物聯(lián)網(wǎng)場景。

勇芯科技創(chuàng)始人靳宗明，本科畢業(yè)于山東大學(xué)，隨后進(jìn)入清華大學(xué)集成電路學(xué)院攻讀碩士，師從王志華教授和池保勇教授。

在紫光展銳期間，他參與了CAT-1物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)，后來主導(dǎo)設(shè)計(jì)出國內(nèi)首款極坐標(biāo)架構(gòu)NB-IoT射頻芯片，并參與了國家“03專項(xiàng)”軟件無線電項(xiàng)目。

2018年底，靳宗明在北京創(chuàng)辦了勇芯科技。團(tuán)隊(duì)核心成員大多來自清華集成電路學(xué)院和紫光展銳，CTO王輝擁有11年研發(fā)管理經(jīng)驗(yàn)。他們想做一件事：把芯片像樂高積木一樣拼起來。這個(gè)想法，在芯片設(shè)計(jì)圈里被稱為“Chiplet”（芯粒）。

傳統(tǒng)做法是一顆SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）集成所有功能，但研發(fā)周期長、流片成本高，而且一旦定型就很難修改。勇芯科技選擇的Chiplet路線，是將不同功能的裸片——比如計(jì)算、存儲(chǔ)、射頻、傳感——分開制造，再通過先進(jìn)封裝技術(shù)“拼”在一起。

據(jù)行業(yè)研究，這種方式可以把研發(fā)周期縮短一半以上，BOM物料減少約30%，產(chǎn)品良率提升約20%。重要的是，它像搭積木一樣靈活：客戶需要什么功能，就組合什么芯粒，不用每次都從頭設(shè)計(jì)一顆新芯片。

勇芯科技將這一方案主要瞄準(zhǔn)AIoT市場。2022年4月，勇芯科技將總部從北京遷至無錫惠山經(jīng)開區(qū)。無錫是中國集成電路產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，擁有完整的封測和制造供應(yīng)鏈，這恰好是Chiplet方案落地的關(guān)鍵。

2025年12月，公司發(fā)布了全球首款基于異構(gòu)Chiplet的量產(chǎn)智能戒指方案——BCL603S2H。這枚小小的戒指集成了ECG心電、透射式血氧、觸控、手勢、NFC、麥克風(fēng)、振動(dòng)等多項(xiàng)功能，支持醫(yī)療級(jí)健康監(jiān)測和低功耗無線連接。公司還計(jì)劃與智譜AI打通底層驅(qū)動(dòng)，拓展多終端交互。

截至目前，勇芯科技合作的芯片原廠已超過50家，封測與OEM廠商超過30家。公司量產(chǎn)了超過10款異構(gòu)集成芯片，服務(wù)客戶超過100家，產(chǎn)品出貨量中超過一半銷往海外市場。

而對(duì)于螞蟻集團(tuán)而言，此次投資勇芯科技并非孤立動(dòng)作。

近年來，螞蟻持續(xù)布局AI基礎(chǔ)設(shè)施和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。勇芯科技的Chiplet方案如果成熟，有望為智能穿戴、邊緣計(jì)算甚至是螞蟻?zhàn)陨鞩oT場景提供低功耗、高集成度的底層芯片支持。

文章素材來 源：企查查、企業(yè)官網(wǎng)等

螞蟻戰(zhàn)投《由螞蟻集團(tuán)領(lǐng)投，「勇芯科技」完成近億元A輪融資，加速Chiplet方案在AI硬件領(lǐng)域落地》

新華日?qǐng)?bào)《一枚2克戒指拿下螞蟻集團(tuán)等近億元投資，無錫這家芯片公司憑什么？ 》

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