英特爾EMIB-T先進(jìn)封裝良率已達(dá)90%！

全球AI芯片競賽的戰(zhàn)火，已然從制程工藝蔓延至先進(jìn)封裝領(lǐng)域。當(dāng)前，臺積電CoWoS產(chǎn)能持續(xù)滿載，供不應(yīng)求的局面讓下游廠商焦頭爛額。在此背景下，英特爾正以其EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)殺入這一由臺積電長期把持的市場。

據(jù)天風(fēng)國際證券分析師郭明錤及廣發(fā)證券分析師Jeff Pu近日透露，英特爾正在開發(fā)的EMIB-T封裝技術(shù)，在代號為“Humufish”的谷歌2027年下半年新款TPU項目中，技術(shù)驗證良率已達(dá)到90%。這一數(shù)據(jù)被視為英特爾代工業(yè)務(wù)試圖動搖臺積電霸權(quán)的一個重要信號，但它距離真正撼動市場格局，仍有漫長的攻堅之路。

良率突破的“含金量”：跨過門檻，但硬仗在后

對于英特爾而言，90%的EMIB-T先進(jìn)封裝良率無疑是一劑強心針。郭明錤指出，鑒于英特爾已有穩(wěn)定量產(chǎn)EMIB的經(jīng)驗，開發(fā)中的EMIB-T能達(dá)到這一水平，是一個“正向且合理”的突破。

然而，在AI芯片這個高單價、大面積的殘酷戰(zhàn)場，商業(yè)世界的容錯率是極其嚴(yán)苛的。郭明錤也敏銳地指出了這組數(shù)據(jù)背后的問題：英特爾內(nèi)部是以業(yè)界成熟的FCBGA（倒裝芯片球柵陣列）作為良率比較標(biāo)桿，而業(yè)界FCBGA的生產(chǎn)良率普遍在98%以上。

這意味著，從90%提升至98%的這8個百分點，其技術(shù)爬升難度可能遠(yuǎn)超從零基礎(chǔ)開發(fā)到90%的過程。對于每一片晶圓都關(guān)乎巨額成本的AI芯片來說，哪怕是幾個百分點的瑕疵，都會直接轉(zhuǎn)化為高昂的成本和低效的產(chǎn)出。

谷歌變身“精算師”：一場與NVIDIA的成本暗戰(zhàn)

這種微妙的良率差距，正在深刻影響著終端巨頭們的供應(yīng)鏈決策。郭明錤及其供應(yīng)鏈調(diào)查揭示了一個關(guān)鍵動向：作為英特爾EMIB-T的潛在核心客戶，谷歌正從過去豪爽的大客戶，轉(zhuǎn)變?yōu)殄O銖必較的“精算師”。

據(jù)了解，郭明錤透露，谷歌近期甚至向臺積電提出了一項極為細(xì)致的詢問：如果Humufish（TPU v9x）的“main compute die”由谷歌自行直接投片，而不是通過聯(lián)發(fā)科代為投片，究竟能節(jié)省多少成本？這種連細(xì)微流程成本都要反復(fù)核算的舉動，折射出谷歌在TPU業(yè)務(wù)上背負(fù)的重壓。

此外，在近日的聯(lián)發(fā)科法說會中，聯(lián)發(fā)科副董事長蔡力行還透露，為滿足不同客戶的需求，目前公司正同時投資兩種先進(jìn)封裝技術(shù)解決方案，并表示在此兩項技術(shù)上皆處于業(yè)界領(lǐng)先地位，有信心能為客戶提供高良率的解決方案。其中，第二種封裝方案確實有其優(yōu)點，技術(shù)層面上效果看起來很不錯。

這似乎也印證了，除了臺積電以外，聯(lián)發(fā)科和谷歌合作的Humufish（TPU v9x）可能還會選擇其英特爾的EMIB-T先進(jìn)封裝技術(shù)路線。此舉不僅將有助于谷歌避開臺積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能不足問題，也能進(jìn)一步幫助其降低成本。

由于谷歌與聯(lián)發(fā)科在TPU上采取的是semi-COT合作模式，聯(lián)發(fā)科的利潤加成主要來自自研設(shè)計的部分。郭明錤認(rèn)為，谷歌這種精打細(xì)算的態(tài)度，本質(zhì)上是為了能讓自己在面對NVIDIA GPU的激烈競爭中，在總持有成本與單位算力成本上占據(jù)優(yōu)勢。

臺積電產(chǎn)能調(diào)配還需“緩沖墊”

面對英特爾的追趕，臺積電的城池依然堅固。郭明錤提到，臺積電針對2026年5.5-reticle CoWoS的生產(chǎn)良率目標(biāo)，起步就是從98%起跳。這使得英特爾拿出的90%技術(shù)驗證良率，在量產(chǎn)階段的差距面前仍顯薄弱。

此外，郭明錤還披露了臺積電在產(chǎn)能布局上的深層考量。目前臺積電仍在評估2027年下半年要分配給Humufish多少先進(jìn)制程產(chǎn)能。這其中不僅是因為臺積電仍在試圖爭取后段封裝訂單，更在于臺積電需要嚴(yán)肅評估英特爾EMIB-T及載板的實際后端產(chǎn)出，避免其稀缺且昂貴的先進(jìn)制程產(chǎn)能被錯配。

在投片策略上，臺積電本身也傾向于讓聯(lián)發(fā)科來扮演關(guān)鍵角色。據(jù)郭明錤說法，除了臺積電與聯(lián)發(fā)科關(guān)系良好外，更關(guān)鍵的是聯(lián)發(fā)科是臺積電2025年第三大先進(jìn)制程客戶。一旦TPU訂單后續(xù)出現(xiàn)變動，以聯(lián)發(fā)科的規(guī)模更容易協(xié)助臺積電靈活調(diào)配先進(jìn)制程產(chǎn)能組合，充當(dāng)一個稱職的“緩沖器”。

編輯：芯智訊-浪客劍