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AI數據中心應用前景大好,加上Google與AWS都強調自研芯片將大量出貨,帶旺臺系特殊應用IC(ASIC)業者。除在此領域耕耘多年的世芯與創意,聯發科ASIC業務也開花結果,外界預期三家業者今年都將迎來豐收。
世芯有來自AWS的次世代芯片訂單,聯發科與創意分別有Google TPU與CPU加持,創意還有來自微軟的AI推理芯片訂單。
根據研調機構集邦科技資料顯示,AI伺服器市場近年有來自云端服務供應商(CSP)的強勁需求,支持今年相關出貨量年增約28%,并預期以ASIC AI伺服器出貨成長力道大于英偉達的GPU AI伺服器。估計ASIC機種占整體AI伺服器比重約27%,英偉達GPU架構仍是AI伺服器龍頭。
世芯今年首季營運表現偏淡,但北美CSP新一代3納米制程AI芯片案將于本季中后段逐漸放量出貨,業績可望增溫。世芯強調,對于今年營收、獲利回到穩健成長軌道深具信心,法人則認為其今年營收有機會挑戰歷史新高。
創意先前已公布首季財報,獲利創單季新高,每股純益12.28元,是相隔三年后再度單季賺逾一個股本。
創意去年第4季開始明顯有來自CSP案件貢獻。該公司今年受惠兩大美系CSP客戶的CPU與AI推論芯片量產收入挹注,法人預期其營收、獲利都將持續增長,且業績增幅應有逾三成水準。同時,該公司也已拿到客戶下一代CPU相關案件,未來可望有延續性業績動能。
聯發科近年也跨入ASIC領域,今年開始展現爆發力。聯發科執行長蔡力行表示,為美國超大型云端服務供應商打造的第一款AI加速器ASIC專案進展順利,將如預期量產,預計到今年第4季時AI ASIC芯片業務可帶來約20億美元營收,遠超過先前預估的10億美元、規模增加一倍。
聯發科上修對數據中心ASIC總潛在市場規模的估計,預期2027年會有700億至800億美元,目標拿下市占率10%至15%。
https://udn.com/news/story/7240/9478193?from=udn-catelistnews_ch2
(來源:udn)
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