光模塊和pcb未來三年推演

一、光模塊：高彈性急先鋒

1. 當前核心催化劑（截至2026年5月）

光模塊市場正處于AI驅(qū)動的爆發(fā)式增長期。LightCounting數(shù)據(jù)顯示，2025年全球光模塊銷售額已近180億美元，同比增長約70%；2026年仍將保持約60%的高速增長，至2031年市場規(guī)模預(yù)計接近600億美元，年復(fù)合增速超過20%。AI是核心引擎，TrendForce預(yù)計2026年僅AI相關(guān)光模塊市場規(guī)模就達260億美元，同比增長57%。

技術(shù)代際上，2026年全球光模塊已進入800G全面普及、1.6T規(guī)模商用的關(guān)鍵階段。中際旭創(chuàng)的1.6T產(chǎn)品已在量產(chǎn)出貨，公司預(yù)計未來每季出貨量環(huán)比提升。全球800G及1.6T光模塊合計出貨量，2026年預(yù)計達7000萬只，2027年進一步攀升至1億至1.5億只。

中國廠商在全球光模塊市場中已占據(jù)極為強勢的主導(dǎo)地位——2026年第一季度全球前六大光模塊廠商中中國占據(jù)四席，中際旭創(chuàng)以28%至30%的市占率連續(xù)四年穩(wěn)居全球第一。

2. 需求底座與三年趨勢

2026年：800G持續(xù)放量疊加1.6T開始上量，800G需求有望翻倍，1.6T需求同比增長將超過10倍。北美四大CSP已承諾2026年AI基建投入持續(xù)加速，為光模塊市場需求提供堅實底座。

2027年：1.6T需求預(yù)計同比翻三倍，從2026年約3000萬只大幅提升。硅光在各速率中的滲透率將持續(xù)提升，800G以上逐步切換到硅光方案，傳統(tǒng)磷化銦光模塊的市場占比將開始結(jié)構(gòu)性松動。LPO方案作為低功耗過渡性產(chǎn)品，預(yù)計將在2027年達到千萬級規(guī)模，在數(shù)據(jù)中心短距互聯(lián)場景中率先實現(xiàn)批量部署。

2028年：3.2T光模塊將逐步起量，真正邁入下一代代際切換窗口。規(guī)模化部署與材料升級同步向前推進。3.2T及以上速率的光模塊將采用更高集成度的聯(lián)合設(shè)計方案，硅光與鈮酸鋰等新材料的部署將從2028年開始進入實際的全產(chǎn)能量產(chǎn)階段，驅(qū)動全行業(yè)的又一次價值鏈向上躍升。

3. 技術(shù)演進的三個關(guān)鍵軸

· 速率代際持續(xù)縮短：在AI需求碾壓式推動下，光模塊代際切換周期已從傳統(tǒng)的每3至4年一迭代，縮短至約2年。2026年是800G全面向1.6T規(guī)模化替代的關(guān)鍵演化拐點。

· 技術(shù)路徑持續(xù)收斂：800G領(lǐng)域硅光方案占比已超過50%，1.6T領(lǐng)域硅光模塊占比更高達70%至80%，成為事實上的主流技術(shù)。LPO移除DSP芯片以降低功耗，預(yù)計2027年起在1.6T、3.2T中快速滲透，但CPO真正大規(guī)模部署仍預(yù)計在2028至2030年之間。高速多方案同時推進的技術(shù)格局將持續(xù)較長時間。

4. 關(guān)鍵跟蹤指標

· 北美CSP 2026年第三、第四季度各季度資本開支驗證結(jié)果

· 全球800G、1.6T光模塊的實際出貨量和集采規(guī)模

· 光芯片物料瓶頸的緩解節(jié)奏

· 1.6T及LPO的價格變化與規(guī)模部署時間表

二、PCB：穩(wěn)健壓艙石

1. 當前核心催化劑（截至2026年5月）

AI對高端PCB需求的拉動正在爆發(fā)性地重塑整個行業(yè)。高盛在2026年1月發(fā)布的預(yù)測中指出，全球AI服務(wù)器PCB市場規(guī)模將在2026年同比增長113%，在2027年繼續(xù)增長117%；上游AI服務(wù)器CCL市場的增速更為驚人，預(yù)計2026年和2027年將分別同比增長142%和222%。

供需矛盾極度突出。當前頭部廠商的高端產(chǎn)線已實現(xiàn)100%滿產(chǎn)，訂單排期普遍延長至2026年底至2027年第一季度，部分70層以上定制板的交期甚至拉長至18至20周。中國PCB頭部企業(yè)公布的新增高端產(chǎn)能投資計劃總額已超過400億元，擴產(chǎn)高度聚焦于AI服務(wù)器、高頻高速和封裝基板等領(lǐng)域，低端產(chǎn)能擴張幾乎全面停滯。

產(chǎn)能端國內(nèi)重倉已在推進。勝宏科技2026年投資計劃總額不超過200億元，其中固定資產(chǎn)投資不超過180億元。滬電股份泰國工廠2026年全面放量，昆山43億元項目計劃2026年下半年試產(chǎn)。2026年國內(nèi)新增高端PCB產(chǎn)能預(yù)計占全球新增產(chǎn)能的70%，海外以勝宏越南、滬電泰國等為代表的一批海外產(chǎn)能正快速形成。

2. 需求底座與三年趨勢

2026年：全球AI服務(wù)器PCB市場規(guī)模約214億美元，同比增長113%；中國國內(nèi)突破877億元人民幣，同比增長129%。材料端全面進入M9級CCL的大規(guī)模放量前夕——英偉達Rubin、谷歌TPU、AWS及Meta的ASIC均在2026年下半年至2027年規(guī)劃全面從M8切換到M9。

2027年：全球AI服務(wù)器PCB市場規(guī)模預(yù)計達271億美元。受益于GB300、Rubin架構(gòu)對PCB板層數(shù)與尺寸的大幅提升，單AI服務(wù)器主板PCB價值量將較2024年大幅躍升。上游CCL在2027年的增速將超過PCB自身的增速，體現(xiàn)出材料環(huán)節(jié)在AI迭代周期中的強彈性放大器效應(yīng)。

2028年：全球AI服務(wù)器PCB規(guī)模有望挑戰(zhàn)500億美元，增速仍將持續(xù)。產(chǎn)能端經(jīng)過2026至2027年擴張后，供需緊張逐步緩解，PCB行業(yè)整體將進入“景氣持久戰(zhàn)”階段——高端市場持續(xù)堅挺，但中低端市場分化加劇。

3. 當前技術(shù)演進的幾個關(guān)鍵層面

· 層數(shù)持續(xù)攀升：伴隨Rubin、TPU等下一代架構(gòu)落地，AI加速卡PCB已從傳統(tǒng)約20層向40層以上穩(wěn)步遷移，部分定制化AI加速模組已跨越更高層數(shù)門檻。

· 材料持續(xù)升級，國產(chǎn)替代空間明確：M9級覆銅板正成為2026至2027年主流產(chǎn)品標準，2024至2027年高端CCL市場預(yù)計以40%復(fù)合增速高速成長。

4. 關(guān)鍵跟蹤指標

· 高盛、Prismark對AI服務(wù)器PCB的季度市場評估報告

· M9材料2026年下半年至2027年實際滲透率變化

· 2026至2027年重點產(chǎn)能新增節(jié)奏及各大新產(chǎn)線建成情況

· 頭部客戶AI類項目PCB需求和產(chǎn)品技術(shù)代際升級要求的變化

三、雙賽道綜合研判

1、當前格局與趨同判斷

光模塊賽道被定位為“高彈性急先鋒”。其核心理由包括：業(yè)績增速極限爆發(fā)，中際旭創(chuàng)2026年第一季度凈利潤同比增速高達262%；格局確定性高，中際旭創(chuàng)全球市占率28%至30%，連續(xù)四年居行業(yè)首位；技術(shù)驅(qū)動邏輯強，800G全面普及且1.6T已量產(chǎn)，3.2T預(yù)計2028年起量；需求持續(xù)性高，LightCounting預(yù)測2026至2031年光模塊市場復(fù)合增速超20%，2027年800G加1.6T出貨量有200%的增長，高于2026年基數(shù)。

PCB賽道則被定位為“穩(wěn)健壓艙石”。其核心理由包括：訂單可見性強，高端產(chǎn)線100%滿產(chǎn)，龍頭訂單排期至2027年第一季度；市場增量確定，高盛預(yù)測2026至2027年增速均在113%以上；材料升級空間大，M9材料放量疊加國產(chǎn)替代帶來長期彈性，上游CCL彈性再高于PCB本身的增速；產(chǎn)能擴張密集兌現(xiàn)，國內(nèi)頭部廠商累計新增高端投資超400億元，2026至2027年是產(chǎn)能量產(chǎn)的關(guān)鍵階段。

2、兩大賽道的關(guān)鍵跟蹤周期與節(jié)奏判斷

光模塊方面，重點關(guān)注2026年800G和1.6T的實際放量節(jié)奏，2027年LPO等新架構(gòu)的過渡效果，以及3.2T在2028年的起步滲透率。

PCB方面，重點關(guān)注2026至2027年產(chǎn)能釋放與高端AI訂單落地、M9材料的成本匹配和盈利兌現(xiàn)能力。

綜合來看，光模塊與PCB并非對立，而是在不同時間尺度上互為補充。光模塊提供更高的短期業(yè)績彈性，適合捕捉AI算力基礎(chǔ)設(shè)施互聯(lián)迭代的爆發(fā)機會；PCB提供更持久的訂單可見性和穩(wěn)健的盈利增長，適合作為長期底倉配置。兩者的組合配置可在不同時間周期中實現(xiàn)較強的回撤韌性與長期復(fù)利空間。