研報 | AI競爭成供應鏈軍備賽，先進封裝、3nm制程同步緊缺

Apr. 30, 2026

產業洞察

根據TrendForce集邦咨詢最新晶圓代工產業研究，AI需求自2023年起急速成長，導致3nm至2nm晶圓、2.5D/3D封裝陷入產能瓶頸。其中，CoWoS短缺問題從未停歇，甚至引發相關生產設備、下游封裝載板，以及外圍關鍵原材料告急。前端3nm先進制程則因暫時由TSMC（臺積電）獨家供應，產能不僅更加吃緊，而且已成為全球科技龍頭競逐的稀缺資源。

TrendForce集邦咨詢表示，AI競賽引發的資源競爭已蔓延至整個半導體供應鏈，頭部企業NVIDIA（英偉達）憑借長期經驗與對供應鏈的高度掌控，率先觀察到產能緊縮征兆，搶先預訂大量晶圓代工4/3nm先進制程、CoWoS產能，和玻纖布T-glass、substrate、PCB、HBM、SSD等。Google（谷歌）等其他科技大廠盡管同樣有強勁需求，但未能及時掌握關鍵零部件產能，導致長短料問題嚴重抑制產品成長動能。

隨著AI算力需求推升封裝面積，單一芯片對晶圓、封裝資源的消耗呈倍數擴大。即便TSMC積極蓋廠擴產，CoWoS自2023年起呈現供不應求態勢，促使客戶尋求額外產能資源，除了SPIL（矽品）、Amkor（安靠）等OSAT廠因此受惠，Intel（英特爾）EMIB和SPIL FOEB也因其相似技術獲得客戶關注，Intel更有在美國當地制造的優勢。TrendForce集邦咨詢指出，因訂單外溢效應明顯，以及TSMC規劃在2027年新增逾60% CoWoS產能，預估全球2.5D封裝產能嚴重緊缺的情況將于2027年略微改善。

觀察前端先進制程需求，由于AI運算芯片主流制程于2025下半年至2026年間大量從4nm轉進至3nm，且智能手機、PC高階處理器尚未大量跨入下一代的2nm節點，造成極短時間內所有高算力需求皆集中在3nm制程。

從供給面來看，因Samsung（三星）、Intel在3nm代工進程仍落后TSMC，加上芯片開案多早在一至三年前就已確定，形成目前由TSMC一家獨供的局面。為緩解供需失衡的情況，TSMC積極擴建3nm新廠，預計產能陸續開出后，全球3nm總產能將于2026年底正式超越5/4nm，并于2027年躍升為僅次于28nm的第二大關鍵制程節點。

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