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光互連產品順利推進。
據IPO早知道消息,靈動芯光日前完成數千萬元天使++輪融資,本輪融資由磐霖資本領投、同方投資與深天使合作的子基金匯澤天誠跟投。此次募集的資金將全部聚焦于芯片間光互聯核心技術研發與產品落地,重點推進 SmartComb 多波長密波光源的產品化及 SmartPHY 光 I/O 小芯粒的研發工作,持續夯實公司在硅光領域的技術壁壘,加速片間光互聯產品的產業化應用,以核心技術創新賦能AI算力產業高質量升級。
靈動芯光由清華系知名硅光領域學者帶隊創立,核心團隊擁有 15 年以上硅光領域研究與產業積淀,在硅光集成設計、氮化硅材料應用、異質集成及先進封裝工藝等核心領域構建了完善且成熟的技術體系。靈動芯光的硅基集成超窄線寬激光器產品已經實現了量產,不僅實現了該產品在相關領域的國產化替代,更積累了豐富的硅光器件產品化經驗,為芯片間光互聯產品線的研發與落地筑牢了堅實的技術和產業化基礎,也充分印證了其在硅光技術全鏈路的核心能力。
目前,靈動芯光已在光 I/O 領域完成前期技術布局和技術驗證,特別在多波長密波光源方面取得實質性重大突破,為SmartComb 多波長密波光源、SmartPHY 光 I/O 小芯粒的產品化奠定了扎實的基礎
靈動芯光總經理王暉表示,此次天使++ 輪融資的完成,是資本市場對公司硅光技術實力、產業化能力及光互聯賽道布局的高度認可。芯片間光互聯已經被業界公認為突破算力傳輸效率瓶頸的關鍵方向,百億級藍海市場正加速開啟。此次融資后,公司將重點攻堅 SmartComb 多波長密波光源的產品化落地,攻克高功率、高穩定性、密集波分等核心技術難點,同時加快 SmartPHY 光 I/O 小芯粒的研發,打造高帶寬、低能耗的光 I/O 核心器件,持續完善硅光技術體系,不斷提升技術創新能力與產業化能力,致力于成為全球領先的光引擎供應商,以核心硅光技術為算力基礎設施建設提供堅實支撐,賦能數字經濟高質量發展。
磐霖資本主管合伙人李宇輝表示:“隨著AI、具身智能、自動駕駛等行業對計算、通信速率需求的快速增加,傳統集成電路面臨物理極限,摩爾定律正在失效,硅基光子技術的重要性與日俱增。公司借助清華大學實驗室近20年技術積累,已形成硅光底層技術平臺。硅基集成超窄線寬激光器的量產已充分驗證了公司技術平臺的優越性,同時磐霖高度看好公司在芯片間光互連的技術積累,公司多波長密波光源相比國內外競品擁有極強的競爭力。我們期待公司光互連產品順利推進,賦能AI基建產業升級。”
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