PCB何以成為AI競賽的隱形戰場？（三）

文|錢眼君

來源|博望財經

在第二篇，我們描繪了PCB產業在材料、工藝與架構三大維度的升級圖景。這些底層技術的演進，最終都要通過中游的PCB制造商，轉化為可量產的、高性能的產品。如今，全球PCB產業的聚光燈正越來越聚焦于中國企業。它們不僅在規模上占據主導，更在高端技術上向傳統霸主發起有力挑戰。本篇我們將深入剖析中國本土PCB軍團的競爭格局，并繪制一幅基于產業趨勢的投資地圖。

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中國力量崛起：從“規模領先”到“技術爭先”的生態位躍遷

長久以來，盡管中國大陸占據了全球PCB產值的半壁江山，但“大而不強”的標簽始終如影隨形。高端市場，尤其是AI服務器、IC載板等核心領域，曾被視為日韓及中國臺灣廠商的專屬領地。然而，這一格局正在被徹底打破。像勝宏科技、滬電股份、深南電路為代表的內資龍頭，正憑借持續的技術突破和果敢的產能布局，實現從“規模領先”到“技術爭先”的生態位躍遷。

與高度集中的覆銅板行業（全球CR10達77%，建滔、生益科技、臺光電子市占率位居前三）不同，PCB制造環節的競爭格局相對分散，全球CR10不足40%。這種分散格局意味著，對于技術領先、產能擴張迅速的廠商而言，存在巨大的市場份額提升空間。尤其是在AI驅動的結構性需求下，高階產品（如高多層板、高階HDI）的產能供應并不充裕，這就為那些能夠率先突破技術壁壘的廠商提供了量價齊升的黃金窗口期。

根據Prismark數據，2023年全球AI/HPC服務器PCB市場規模約6-8億美元，2024年約15-20億美元，預計至2028年，該細分市場規模將達到31.7億美元，2023–2028年復合年增長率約25%-35%。在這場高增長盛宴中，具備高階產品量產能力的中國廠商將成為最大的受益者。

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風口標的：五大龍頭的戰略卡位與投資價值橫向對比

錢眼君挑選了當前市場上最具代表性的五家A股PCB龍頭廠商，它們在技術路徑、產能布局和市場定位上各有側重。為更直觀地展現其差異化的競爭優勢，我將其核心指標匯總如下表。

基于上述對比，我們可以將五家廠商劃分為三種典型的發展模式，其投資邏輯亦各有側重：

第一類：技術突破型（勝宏科技）

勝宏科技是典型的“技術驅動型”選手。其核心競爭力在于率先突破了高多層與高階HDI相結合的核心技術壁壘。根據Prismark數據，公司位列AI/HPC領域全球第一，整體PCB排名第13名、中國大陸內資PCB廠商第4名。公司正推進10階30層HDI的研發認證，以適配最先進的AI算力卡性能需求。其在高階產品上的領先身位，使其能夠充分享受AI算力升級帶來的最高價值量紅利。

第二類：戰略聚焦型（滬電股份、東山精密）

滬電股份是本輪AI行情的標桿企業之一。公司明確受益于高速運算服務器、人工智能等新興計算場景對印制電路板的結構性需求，2025年實現歸母凈利潤38.22億元，同比增長47.74%，且單季盈利已連續多個季度環比上漲。其投資約43億元的新建人工智能芯片配套高端印制電路板擴產項目已于2025年6月啟動建設，深度綁定AI賽道的戰略定力清晰可見。

東山精密則通過并購整合切入AIPCB賽道。其子公司Multek原為偉創力旗下企業，是行業內少數能同時掌握HDI、高多層PCB等核心技術的企業，擁有優質的國際客戶資源。東山精密為Multek制定了10億美元的整體投資規劃，目前已有約2億美元投入設備升級，新增產能計劃于明年上半年逐步釋放。其發展邏輯在于通過資本投入，將被收購標的的技術與客戶潛力充分釋放。

第三類：平臺多元型（深南電路、鵬鼎控股）

深南電路是國內中高端PCB領域的傳統強手，產品下游以通信設備為核心，并重點布局數據中心（含服務器）、汽車電子等領域。面對AI浪潮，公司正有序推進南通四期項目及泰國工廠建設，通過技術改造和新建產能，將自身在通信領域的技術優勢延伸至AI數據中心市場。

鵬鼎控股則代表了另一種發展路徑。它緊跟技術前沿，生產的印制電路板產品最小孔徑可達0.025mm、最小線寬可達0.020mm，在高階光模塊、高速運算AI板、高端交換機和框架板等產品上均已實現技術儲備與制程建立。為應對AI產品及智能汽車帶來的高階HDI及SLP需求，公司持續推進淮安三園區、泰國園區等項目的產能升級與全球化布局。其優勢在于全面的技術覆蓋和強大的規模化量產能力。

錢眼君再為各位投資大佬小結一下：勝宏科技和滬電股份是AI算力PCB領域彈性最大的純正標的，前者強于技術突破，后者勝在戰略聚焦。深南電路和鵬鼎控股作為平臺型巨頭，其投資價值在于穩健增長和在多個高端細分領域的全面卡位。東山精密則通過并購整合切入賽道，其成功與否取決于Multek產能擴張及客戶導入的進度。

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結語：大家好，才是真的好

曾幾何時，我們只能仰望日本松下、三菱瓦斯等巨頭在高端材料領域的定價權；如今，圣泉集團、東材科技、中材科技等中國企業已在M8/M9級樹脂、低介電玻纖布等尖端領域實現批量供貨，開始分享高端市場的利潤蛋糕。曾幾何時，高多層板、高階HDI的制造技術被少數海外廠商牢牢把控；如今，勝宏科技、滬電股份等內資廠商已能在全球頂級算力客戶的供應鏈中扮演核心角色，甚至參與到下一代系統架構（如正交背板方案）的驗證中去。

放眼未來，投資視角應聚焦于以下幾個維度的突破：

商業化閉環的形成：觀察圣泉集團、德福科技等上游材料廠商的高端產品（如PPO、HVLP4/5銅箔）能否大規模、穩定地進入下游CCL及PCB廠商的供應鏈，實現從“樣品認證”到“批量供應”的關鍵一躍。

技術無人區的探索：關注勝宏科技等龍頭廠商在10階30層HDI、CoWoP封裝方案等前沿技術和架構上的研發進展。須記住，誰能率先定義下一代技術范式，誰就將贏得未來。

全球化產能的有效釋放：跟蹤各廠商在泰國、越南及國內新建的高端產能的投產、爬坡及客戶認證進度。產能釋放的節奏，將是決定未來兩到三年業績分化的重要變量。

當AI的浪潮以排山倒海之勢重塑世界，作為“電子工業之母”的PCB，已不再甘于做一塊沉默的基石，它正化身為驅動算力奔涌的“神經脈絡”，其自身的材料、工藝與架構革命，成為定義高端制造競爭力的隱秘戰場。從材料端的國產化突圍，到制造端的技術爭先，中國PCB產業正書寫著一部從跟跑到并跑，乃至在局部領域領跑的史詩。這條產業鏈的真正成熟，不在于一家獨大，而在于從樹脂、銅箔、玻纖布到設備、制造、封裝的每一個環節都能崛起本土力量——產業鏈的星辰大海，終究是“大家好，才是真的好”。