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2019到2021年,芯片半導(dǎo)體走出第一個(gè)三年十倍行情,當(dāng)時(shí)的大背景是中美首次貿(mào)易戰(zhàn),我們很被動(dòng),第一次意識(shí)到必須自主可控、國(guó)產(chǎn)替代。
如今同樣是中美大國(guó)博弈,同樣強(qiáng)調(diào)自主可控,而最新CHIPS法案已是全方位封鎖,但這次,我們不再被動(dòng)挨打,而是有來(lái)有往、戰(zhàn)略相持。
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2019年,芯片半導(dǎo)體28納米以上成熟制程,我們凈進(jìn)口2000億美元,到去年,已經(jīng)轉(zhuǎn)為凈出口300億美元。
短短六年,中國(guó)制造開(kāi)始向外輸出,下一步,28納米以內(nèi)的先進(jìn)制程、高端芯片,同樣將橫掃全球。
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芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)三年一個(gè)周期,人生發(fā)財(cái)靠周期,2026年正處于周期爆發(fā)上行階段,AI的基礎(chǔ)是芯片,AI爆發(fā)就是芯片爆發(fā)。
美股相關(guān)芯片股,無(wú)論設(shè)計(jì)、代工、設(shè)備還是材料,都已創(chuàng)歷史新高,不少?gòu)牡撞繚q了六七倍。
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即便如此,2025年8月美國(guó)政府仍以110億美元收購(gòu)英特爾9.9%股份,成為最大股東,舉國(guó)之力支撐芯片制造和研發(fā),老美都在舉國(guó)之力,你看懂了嗎?
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IP設(shè)計(jì)最大邏輯是賣(mài)鏟子,挖黃金的人不一定賺錢(qián),賣(mài)鏟子的人一定賺錢(qián),所有高端AI芯片、HBM封裝、小芯片互聯(lián),都離不開(kāi)高速接口互聯(lián)IP,IP不是錦上添花,是剛需。
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2026年是國(guó)產(chǎn)替代大年,IP必將迎來(lái)爆發(fā),過(guò)去卡脖子集中在設(shè)備、材料、制造環(huán)節(jié),而真正隱形的短板是高端芯片IP,大基金三期還在持續(xù)加碼,這個(gè)方向必須盯緊。
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一代設(shè)備決定一代工藝,一代材料決定一代芯片,國(guó)運(yùn)就是這么現(xiàn)實(shí),設(shè)備解決的是能不能做的問(wèn)題,沒(méi)有EUV光刻,3納米永遠(yuǎn)做不出來(lái);沒(méi)有刻蝕沉積,7納米根本量產(chǎn)不了。
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材料解決的是能不能量產(chǎn)、能不能賺錢(qián)的問(wèn)題,沒(méi)有光刻膠,光刻機(jī)再?gòu)?qiáng)也畫(huà)不出線路圖;沒(méi)有高純電子特氣,芯片直接報(bào)廢;沒(méi)有靶材拋光材料,表面精度不夠,良率也上不去。
沒(méi)有設(shè)備和材料,所有芯片大國(guó)博弈都是空談。
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臺(tái)積電已經(jīng)實(shí)現(xiàn)十年百倍漲幅,晶圓代工的價(jià)值不用多說(shuō),這一環(huán)節(jié)是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的核心樞紐,國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程中,代工能力的突破至關(guān)重要。
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別小看封測(cè),最安全、最穩(wěn)、芯片半導(dǎo)體最不卡脖子的就是它,封測(cè)端60%設(shè)備可實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化,雖然利潤(rùn)相對(duì)低,行業(yè)也最卷,但只要拼成本,我們向來(lái)來(lái)者不拒,橫掃全球。
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四大賽道邏輯清晰,盯緊了,這輪周期或許超出所有人想象。
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