重慶
英唐智控(300131)；4月28日晚一次性披露了30+份公告/報告，核心是2025年報+2026一季報+重組+定增+一系列配套文件。下面把亮點濃縮成幾塊，便于快速抓重點。
一、業績：營收穩增、研發高投入、扣非承壓（2025年報）
- 營收：53.46億元（+4.5%），主要靠存儲芯片分銷拉動 。
- 歸母凈利：2300–2800萬元（-53.55%~-61.84%）；扣非**-1300~-1700萬元**，主要是研發大增+分銷毛利下滑 。
- 研發費用：同比+65%，重點砸在MEMS微鏡+車載顯示芯片兩條線 。
- 現金流：經營現金流4.13億元，主業造血能力強。
二、一季報（2026Q1）：拐點信號，半導體自研開始貢獻
- 營收：14.2億元（+12%），增速明顯回暖。
- 歸母凈利：約1100萬元，環比Q4大幅改善，自研芯片開始小批量貢獻收入。
- 毛利率：企穩回升，高毛利半導體業務占比提升。
三、重組并購（核心大戲）：8億“蛇吞象”，進軍AI光通信OCS
公司擬7億元收購光隆集成100%股權+1.08億元收購奧簡微100%股權，4月28日披露更新版草案+審計/評估/法律等全套文件 。
光隆集成（OCS光路交換機）
- 賽道：AI數據中心剛需，全球滲透率低、空間大。
- 產品：小通道OCS已量產；128/256通道大機型2026Q2–Q3批量落地 。
- 客戶：已進入華為供應鏈，海外頭部云廠商測試中。
- 業績承諾：2026–2028累計凈利≥1.631億元（2026≥3795萬）。
- 協同：英唐日本MEMS產線+光隆OCS封裝+Lumentum光芯片，形成全鏈條 。
奧簡微（模擬芯片）
- 產品：電源管理+信號鏈模擬芯片，補齊公司在模擬領域短板。
- 客戶：工業、汽車、消費電子，與現有分銷客戶高度重合，協同強。
四、自研半導體（第二增長曲線）：MEMS+車載芯片雙突破
1）MEMS微振鏡（車載LBS/激光雷達核心）
- 技術：國產自主，3V低電壓、97%反射率、136mW低功耗、0.1%低串擾，達國際一流 。
- 產品矩陣：1mm/4mm/8mm；4mm已工業批量，1mm車規驗證中。
- 上車節點：與歐摩威戰略合作，2026年底LBS投影上車、2027年量產。
- 芯片自研：配套ASIC圖像處理+驅動芯片，2026年10月交付。
2）車載顯示驅動芯片（DDIC/TDDI）
- 車規級：7880（海外）已流片、車廠驗證；7878（國內）2026年中完成。
- 客戶：京東方、天馬等面板廠驗證，全球頭部車廠上車測試。
- 落地：已供貨8.4寸儀表屏、12.3寸車載屏項目 。
五、定增募資：12.5億元，加碼半導體+補充現金流
- 用途：- 5億：MEMS微鏡及車載芯片研發與產業化
- 4億：光隆集成產能擴建（OCS）
- 3.5億：補充流動資金
- 發行價：14.5元/股（現價約17.7元，有安全墊）
- 發行對象：實控人+產業資本+機構，綁定長期利益。
六、其他亮點（治理+政策+機構）
- 股東增持：實控人胡慶周承諾鎖倉3年，高管集體增持。
- 政策紅利：創業板重組新規提速+放寬，光隆收購審批預期加快。
- 機構扎堆：200+家機構密集調研，重點關注OCS+MEMS+車載芯片三大賽道。
一句話總結30+份報告核心
2025年是研發投入、蓄勢筑底；2026年是OCS量產+MEMS上車+車載芯片放量的兌現年，從電子分銷商正式轉型為半導體IDM+AI光通信硬科技公司。
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