專訪高通全球汽車負責人Nakul：驍龍的「至尊」速度從何而來？

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出品： 電動星球

作者：毓肥

2026 北京車展上，競爭升維的壓力，沉淀在每一家車企心頭。

今年北京車展迎來一次徹底的「AI」大爆發，并且和以往追逐概念不同，艙駕一體、AI 大模型、L3 甚至 L4 級別硬件預埋...由 AI 衍生的智能汽車能力，正在一場場發布會中落到現實。

大爭之世中，主機廠對芯片的要求提升至史無前例的高度。算力被擺在 PPT 的最前面，NPU 比以往的變速箱更重要，模型參數量甚至堪比以往拼續航。

也正因如此，一些引領著芯片行業方向的玩家，如今正成為智能汽車行業中炙手可熱的「風暴眼」。

驍龍汽車平臺至尊版，是我們在車展參加的諸多發布會上，都能聽到的名字。

驍龍汽車平臺至尊版，是高通在 2024 年發布的最新一代汽車芯片平臺，涵蓋兩款面向不同場景的產品——主要面向駕駛輔助和艙駕融合的驍龍 8797（即驍龍 Ride 平臺至尊版）和主要面向座艙的驍龍 8397（即驍龍座艙平臺至尊版）。

盡管定位各有側重，但從本屆北京車展的整體觀察來看，一個共識正在形成：驍龍的至尊版，正成為車企爭奪下一代 AI 汽車制高點的重要技術基座。

從移動通信霸主到智能汽車巨頭，高通的速度從何而來？面對中國智能汽車市場的日新月異，高通如何直面挑戰？

我們在北京車展上采訪了高通全球汽車業務負責人 Nakul Duggal，今天就著專訪內容，聊聊高通的信心與定力。

「至尊速度」從何而來

縱觀 2026 北京車展，一個非常值得關注的現象是，驍龍汽車平臺至尊版量產上車，出現在多家領先智能車企的拳頭車型之中。

12 天前，零跑 D19 開售，這款大型 SUV 以 21.98-26.98 萬元的價格，全球首發了雙驍龍 8797。

基于雙 8797 芯片，零跑實現了車位到車位的端到端輔助駕駛功能覆蓋，并且聯動車內五塊屏幕，實現了零跑車機 OS UI 動效和娛樂功能的一次全面升級。

再往前看，3 月底發布的奇瑞路虎全新一代神行者概念車，也在座艙內搭載了驍龍 8397。

在驍龍 8397 的加持下，神行者的 3D 車模支持 120 萬面的 3D 實時渲染，同時也將神行者全新的 i-ATS 智能全地形系統與座艙HMI界面沉浸式結合。

此外，Nakul 表示，高通與理想汽車只用了 14 個月，就完成了基于驍龍 8797 合作的量產進程。

此外，大眾、極氪、長城、蔚來、奇瑞等車企紛紛宣布已經或者計劃推動驍龍至尊版上車。

2026 年將是驍龍至尊版集中落地之年。Nakul 透露，除了已經官宣上市的車型以外，今年還將有超過 15 家車企合作伙伴發布搭載驍龍至尊版平臺的新車型。

不僅主機廠相繼擁抱驍龍汽車平臺至尊版，Tier-1 方案供應商也在積極跟進高通的全新方案。

元戎啟行、哈曼、華勤、車聯天下、卓馭科技等全球 Tier-1 也在車展期間宣布和展示了基于驍龍 8797 或驍龍 8397 的最新合作成果。

Nakul 這樣解讀至尊版快速鋪開的原因：「第一，智能化創新速度仍在持續加快；第二，合作伙伴對于高通的平臺抱有極大的信任和信心，因為他們知道，自己基于前幾代平臺所做的開發工作，可以順利遷移到新一代平臺；」

「第三，驍龍汽車平臺至尊版是強大的 AI 平臺，能為 ADAS 和座艙領域帶來強大的 AI 特性。第四，我們正在構建一條覆蓋多代產品的演進路線圖，因此，當客戶部署像驍龍 8397 這樣的平臺時，既可以向下擴展，同時也能基于驍龍 8775 進行集成。」

「AI 上車」的底層共識

伴隨著高性能芯片的普及，AI 汽車早已不是概念，而是大家當下就能買到的產品和服務。

以 2026 北京車展為例，全新發布的智能汽車，都會在發布會上強調兩大功能：「端側本地化大模型」、「端到端大模型輔助駕駛系統」。

無論是主動記憶用戶使用習慣、智能規劃出行路徑、購票/停車/外賣等生活購物場景，座艙操作系統承載的功能越來越多。

而另一方面，無論是 VLA 視覺語言大模型，還是世界模型等不同輔助駕駛技術范式，都需要應對日益增長的大模型參數規模，以及迫在眉睫的 L3 搶灘登陸戰。

新方向指引下，各大車企對汽車芯片的要求也水漲船高。

回看過去，從 8155 到 8797，高通每隔一兩年便以新一代產品推動新一輪智能汽車體驗迭代，這種節奏本身已成為智能化升級的隱性時鐘。

譬如引領智能座艙體驗演進的驍龍 8155、8295，以及去年大規模應用在主流輔助駕駛方案中的驍龍 8650，還有率先開啟艙駕融合落地的驍龍 8775。

來到 2026，高通的新一代平臺——驍龍汽車平臺至尊版，也將全面鋪開。

Nakul 在采訪中表示：「三年前，行業焦點轉向了“智能生活空間”，當時驍龍 8295 被多家車企采用?！?/p>

「我們也意識到，汽車行業的發展與創新速度非常迅速，且同時發生在車內體驗和駕駛輔助體驗兩個領域，客戶需要我們解決的是架構層面的問題，而不僅僅是芯片層面。」

「驍龍汽車平臺至尊版正是基于這一考量而設計，支持車企能夠自由打造他們想要的豐富體驗?！?/p>

因此，驍龍汽車平臺至尊版，在產品定義之初，就是為了滿足未來智能化演進的需求而生。

先聊聊已經上市交付的驍龍 8797，它是高通面向 AI 時代的拳頭產品，這首先體現在性能上。

作為驍龍汽車平臺至尊版的頂級型號，它實現了約 3 倍的 CPU 性能提升、3 倍的 GPU 性能提升，以及 AI 汽車最渴求的——高達 12 倍 NPU 性能提升。

最終，單驍龍 8797 芯片就可以實現 700TOP 稀疏算力，雙芯片互聯方案可以實現 1400TOPS 的整車算力規模。

Nakul 表示，驍龍 8797 方案已經實現了 300 億參數 MoE 混合專家大模型在端側的運行，這點非常符合各主機廠在車內本地運行大模型的趨勢。

與其他 AI 終端一樣，AI 汽車對算力的需求正在持續提升。但在傳統認知中，更高算力往往意味著更高功耗。對于汽車這樣的復雜工作環境而言，高功耗不僅會影響能效表現，也可能帶來熱管理、系統穩定性和長期可靠性等方面的挑戰。

「無論是從時延、準確性、性能還是散熱等方面，都能提供業內領先的 AI 性能，而這正是高通 NPU 的優勢所在」，Nakul 這樣強調。

可以說，從大模型、智能體再到龍蝦上車，AI在車端的應用千變萬化，但又萬變不離其宗。

高通平臺的價值不只體現在算力數字和性能上限，更體現在系統化能力、集成度、靈活性和可擴展性上——既能承載當下的智能座艙、駕駛輔助和艙駕融合需求，也能為未來更多車端 AI 應用預留演進空間。這也正是高通平臺受到車企和生態伙伴青睞的原因。

北京車展期間，斑馬智能展示了基于驍龍 8397 和 8797 的「全球首個全模態端側大模型實車方案」，已經成功將 Qwen 千問大模型部署上車。

僅依靠端側運行大模型，無疑更能體現底層平臺的實力和性能邊界。

落地到具體場景，該方案具備「Always On 主動智能」，通過「長睜眼、長聆聽、善記憶」三者結合，實現免喚醒詞的主動車控與參與式主動服務。推理、決策、規劃與執行都在端側完成、不依靠云端，90% 場景在斷網或弱網情況下可用，沒有信號焦慮。在隱私保護方面同樣出色，端側數據不出車，記憶獨立存儲，實現用戶級數據隔離。

「艙駕融合」的先行者

如果把 2026 北京車展的技術趨勢濃縮成幾個關鍵詞，艙駕融合一定是其中之一。

越來越多車企開始將目光投向艙駕融合。其核心邏輯，是通過更高集成度的平臺能力，讓座艙、駕駛輔助、車身控制等能力在統一計算架構下協同運行，從而實現更優的成本效率、更快的軟件迭代速度，以及更流暢的一體化用戶體驗。

實際上，早在行業普遍形成共識之前，高通就已率先提出艙駕融合技術路線，并發布面向量產的產品方案，這就是行業首款艙駕融合可擴展平臺驍龍 Ride Flex——它有個普通用戶更熟悉的代號，驍龍 8775。

2025 年，高通實現驍龍 8775 的率先量產，在極狐阿爾法 T5、東風日產 N6 等車型上全面鋪開，進一步證明艙駕融合不再只是趨勢判斷，高通已經把趨勢轉化為可量產、可部署、可被車企采用的平臺能力。

正如 Nakul Duggal 在接受采訪時所說，「高通的汽車技術路線正順應中國汽車產業的發展趨勢」。

今年北京車展上，驍龍 8775 支持的車型陣容進一步擴大，包括別克至境 E7、北汽問道 V9、北汽極狐阿爾法 S5 等重磅新車都搭載驍龍 8775 方案。艙駕融合在這次北京車展上的升溫，本質上也是對高通長期技術路線的一次市場驗證。

如今，隨著至尊版驍龍 8797 的首批新車發布，其大幅度的性能進化，讓高通得以通過不斷演進的產品，全面引領新一輪的艙駕融合落地。

驍龍 8797 不僅同樣支持艙駕融合，還以 700TOPS 的算力規模，以及最高 40 個傳感器的感知規模，將艙駕融合的體驗再上一個臺階。

從硬件軟件加速迭代，到 AI 上車的圖景愈發清晰，再到艙駕融合的架構升級成為行業共識，這一系列技術變革讓我們看到了物理 AI 時代中孕育的創新與機遇。

物理 AI 不是概念升級，而是一條明確的技術押注路徑：AI 模型從「感知」走向「行動」，需要汽車從一個被動響應屏幕指令的數字終端，進化為能獨立感知物理規律并執行決策的移動智能體——而芯片端側推理的時延、性能和穩定性，決定了這條路徑的推進速度。

趨勢之下，沒有車企愿意掉隊，而能夠高效滿足上述需求的平臺則會贏得更多肯定。

高通能否憑借驍龍汽車平臺至尊版，拿下汽車物理 AI 時代的入場券，并且拿到制高點？

我們會在更多的量產車型上找到答案。

（完）