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過去三年的銅箔,產能過剩,價格大戰,全行業虧損,公司減產再減產,可謂是實打實經歷了低谷三年。
但2026年一過,銅箔價格持續大漲,訂單排到年底,價格相比之前的低點,高端的產品多的已經漲超70%。
這背后,到底有什么產業邏輯?
還是先看需求端。
儲能電池大爆發,這個是確定的增長點,能帶來40%的增長空間。儲能對銅箔的需求是動力電池對銅箔需求的一倍多。
然后是人工智能,這個行業影響的范圍太廣泛了。帶動了很多產業的逆轉。
AI服務器26年出貨量暴增85%,以至于對高頻高速銅箔的需求大幅增加。
另外,新能源車銷量大增,讓銅箔的產能持續緊張。
三重需求邏輯,鎖死了,這個行業。
根據公開數據顯示,26年,銅箔的缺口能超過20萬噸。
供給上呢?銅箔這種總不可能也技術限制吧。
高端銅箔確實技術壁壘很高,極薄的銅箔跟高頻高速的銅箔,工藝難度非常大,良率還低。只有少數頭部企業才能生產,所以,他們有很強的定價權。
再加上,這行業是重資產,擴產周期要一年以上,設備調試又要幾個月,之前,地獄三年,產能嚴重出清,很多企業停產,所以,短期供給跟不上來。
供需失衡的情況下,成本跟加工費用又大漲。
電解銅一直是高位,這個是最直接的生產成本,然后,設備,人力,環保,價格不漲都不行了。
當然,這行業,也不是所有都景氣。
高端的產品確實供不應求,有的訂單都排到了27年。主流的產品,每周都提價是常態。
但低端的產品,不行。只做普通PCB銅箔,價格漲得少,還容易加速出清。
所以,是結構性躺贏行情,產能基本上向頭部集中,龍頭企業的優勢非常明顯。
這行業,現在就是低端的日子永遠不好過,而且,還有一種復合銅箔即將量產,可能會替代低端的電解銅箔。
雖然,高端的景氣度可能暫時不會被影響,但屆時,產能上來,又是過剩的風險。
而且,如果需求不及預期,銅價價格居高不下,這種高端躺贏的周期可能也會變短。
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