PCB何以成為AI競賽的隱形戰(zhàn)場？（一）

文|錢眼君

來源|博望財經(jīng)

引子：一份業(yè)績預告引爆的資本熱潮

“大家好，才是真的好”，這句話不但適合廣告，更適合用來形容AI驅(qū)動下日新月異的PCB產(chǎn)業(yè)。2026年4月中旬，PCB（印制電路板）概念突然活躍，廣合科技封死漲停，滬電股份、中英科技等紛紛跟漲。引爆這場行情的，是廣合科技發(fā)布的2026年第一季度業(yè)績預告——公司預計實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤3.8億元至4億元，同比增幅高達58.09%至66.41%。

這并非孤立事件。就在不久前，PCB龍頭滬電股份同樣交出了一份驚艷的成績單：預計一季度歸母凈利潤達11.80億元至12.60億元，同比增長54.76%至65.25%，再次刷新公司單季盈利紀錄，并直接將股價推上漲停板。滬電股份明確表示，業(yè)績增長源于“受益于高速運算服務器、人工智能等新興計算場景對印制電路板的結構性需求”。

如果錢眼君把時間軸再往前撥，則看到一場由AI算力驅(qū)動的產(chǎn)業(yè)景氣周期早已悄然啟動——從臺光電、臺耀等廠商對高階覆銅板（CCL）的屢次漲價，到勝宏科技、鵬鼎控股等國內(nèi)主流廠商加速擴產(chǎn)的步伐，一條貫穿上游材料、中游制造到下游應用的產(chǎn)業(yè)鏈，正經(jīng)歷著前所未有的價值重估。

本文通過上、中、下三篇內(nèi)容，將深入剖析，這塊被譽為“電子工業(yè)之母”的印刷線路板，為何能在AI時代重獲新生？其產(chǎn)業(yè)邏輯發(fā)生了怎樣的根本性轉(zhuǎn)變？在這條技術密集、迭代加速的賽道上，哪些中國企業(yè)已占據(jù)先機，并將引領下一輪增長？

01

從“配角”到“核心骨架”：PCB的百年演進與價值蛻變

1. 什么是PCB？電子元器件的“地基”與“高速公路”

印制電路板（Printed Circuit Board，簡稱PCB）嚴格說屬于電子元器件，是一種在絕緣基材上，按預定設計形成導電線路圖形或含印制元件的功能板。它不生產(chǎn)電流，也不直接運算，但它為芯片、電容、電阻等所有電子元器件提供了機械支撐和彼此之間的電氣連接。

在整個電子封裝的金字塔體系中，PCB處于至關重要的“二級封裝”環(huán)節(jié)。零級封裝是晶圓級，一級封裝是芯片級（如IC載板），而PCB作為二級封裝，承上啟下，將一級封裝的芯片與其他元器件集成在一個系統(tǒng)模塊上。

圖：華金證券

它既是地基，承載著所有精密的電子元件；也是高速公路網(wǎng)，決定了數(shù)據(jù)信號在不同芯片間傳輸?shù)乃俣取①|(zhì)量與能耗，其性能直接決定了整個電子系統(tǒng)的集成度、可靠性和性能天花板。因此，PCB也被形象地稱為“電子產(chǎn)品之母”。

2. 從簡單單板到高密互聯(lián)：PCB的形態(tài)演變與全球產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移

PCB的形態(tài)經(jīng)歷了從簡單到復雜的漫長演變，其中涉及的工業(yè)概念甚為繁雜。簡單而言，根據(jù)線路圖層和應用，可分為剛性板（單/雙層、多層板）、柔性板（FPC）、金屬基板、HDI（高密度互連板）以及技術難度最高的IC封裝基板。其中，多層剛性板因其應用最廣，2024年剛性板占全球PCB市場規(guī)模的48.85%，其中多層板占總體規(guī)模的38.05%（據(jù)Prismark數(shù)據(jù)）。

圖：PCB 產(chǎn)業(yè)鏈情況。資料來源：勝宏科技定增說明書(注冊稿)、前瞻產(chǎn)業(yè)研究院

PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展史，也是一部全球制造業(yè)的遷移史。這個產(chǎn)業(yè)最初由歐美主導，2000年前，美、日、歐三大地區(qū)合計占據(jù)全球超過70%的產(chǎn)值。近二十年來，隨著全球電子制造業(yè)重心東移，PCB產(chǎn)業(yè)鏈逐漸向中國大陸、中國臺灣、韓國等地集中。至2024年，中國大陸的PCB產(chǎn)值已約占全球規(guī)模的50%，成為全球最大的PCB制造基地。

圖：東吳證券

當下，伴隨著技術升級的產(chǎn)業(yè)擴張，特別是在AI算力的強勁需求拉動下，高端PCB的制造重心依然牢牢鎖定在中國大陸及臺灣地區(qū)的頭部廠商手中。

02

AI算力風暴眼：驅(qū)動PCB從“功能件”到“核心器件”的產(chǎn)業(yè)巨變

如果說過去幾十年，PCB更多的是扮演一個標準化的“被動”角色，那么AI的爆發(fā)，則將其推向了技術舞臺的中央，使其成為決定算力性能的關鍵一環(huán)。我們分別從需求側(cè)和供給側(cè)來看：

需求是驅(qū)動產(chǎn)業(yè)變革的最強引擎。近年來，全球云計算與AI技術及應用的快速發(fā)展，使得服務器、數(shù)據(jù)中心等算力基礎設施需求呈井噴之勢。海外各大云廠商持續(xù)加大資本開支，成為這一輪需求爆發(fā)的最直接推手。

僅在2025年第二季度，微軟、Meta、谷歌、亞馬遜等六大科技巨頭的合計資本開支達到了驚人的約1000億美元，同比大幅增長。從OpenAI與甲骨文合作建設的"星際之門"（Stargate）AI數(shù)據(jù)中心，到Meta推進的GenAI戰(zhàn)略，再到亞馬遜重點投入的AI芯片項目，每一個宏大計劃的背后，都是對AI服務器的海量需求。

這一需求直接映射到了PCB市場。Frost&Sullivan統(tǒng)計，2024年，全球PCB市場在AI及高性能計算領域的規(guī)模已達60億美元。展望未來，這一數(shù)字將以20.1%的年復合增長率飆升，預計到2029年將增至150億美元。事實也印證了這一預測，服務器/數(shù)據(jù)存儲領域已成為PCB增速最快的賽道，2024至2029年的年復合增長率預計將達到11.6%，領跑整個行業(yè)。

再往下探，PCB行業(yè)為應對AI新的需求和用量，自然要更新技術、升級裝備、擴充產(chǎn)能，于是需求側(cè)的鏈條又被有力延伸，AI→PCB升級→PCB設備、原材料，需求傳導鏈條逐步清晰。

再來看供給側(cè)。

面對洶涌而來的需求，供給端的響應同樣迅速。國內(nèi)主流的PCB廠商，如深南電路、勝宏科技、鵬鼎控股、廣合科技、生益電子等，正積極在國內(nèi)外加碼投資，擴充高多層板、高階HDI等高端產(chǎn)品產(chǎn)能。這輪擴產(chǎn)潮的核心驅(qū)動力，正是AI算力對高端PCB用量和技術要求的指數(shù)級提升。

產(chǎn)能擴充，設備先行。主流PCB廠商的加速擴產(chǎn)，直接拉動了上游專用設備及材料的需求。數(shù)據(jù)顯示，到2029年，全球PCB專用設備市場將以8.7%的年復合增長率增長，達到約107.65億美元。其中，鉆孔設備和曝光設備作為價值量最高的兩大環(huán)節(jié)（分別約占21%和17%），將分別以10.3%和10.0%的年復合增長率增長。

與此同時，PCB的核心原材料——覆銅板（CCL）也迎來了量價齊升的景氣周期。覆銅板是將電子玻纖布等增強材料浸以樹脂，并覆上銅箔熱壓而成的核心基材，擔負著導電、絕緣、支撐三大功能，其成本占PCB總成本的40%左右。

圖：PCB 成本結構情況，數(shù)據(jù)來源為SemiVision Research

近半年來，高階CCL已歷經(jīng)數(shù)次漲價。從2025年12月起，建滔、南亞等主流廠商便密集發(fā)布調(diào)價函，覆銅板價格單周最大漲幅達10%-20%。進入2026年，臺光電、臺耀、聯(lián)茂等高階CCL供應商更是與客戶溝通漲價。漲價潮的背后，是AI服務器等高端應用對高性能CCL結構性需求拉動的結果。

如果說芯片是AI的大腦，那么PCB就是連接大腦與軀干的神經(jīng)脈絡。當算力需求以指數(shù)級增長時，這條神經(jīng)脈絡的傳導速度與效率，便成了決定整個系統(tǒng)性能的關鍵瓶頸。PCB正從默默無聞的配角，走向決定AI算力釋放效率的核心舞臺。那么，PCB行業(yè)廠商們?nèi)绾尾拍茉诋斚潞臀磥矸值靡环菝牢兜牡案饽兀肯乱黄覀儗⑸钊肫饰鯬CB產(chǎn)業(yè)鏈上游材料的國產(chǎn)化突破之路與核心設備環(huán)節(jié)的投資機遇。