北京
文：任澤平團(tuán)隊(duì)
AI的背后是算力，算力的背后是電力。2026，全球算力產(chǎn)業(yè)進(jìn)入爆發(fā)期。全球科技巨頭開啟算力投入的軍備競賽，算力總量高增、單位成本大幅下行。
算力是AI時代的新基建，未來三大趨勢：
1、算力投資需求周期向上，指數(shù)級增長
AI算力遵循Scaling Law原則：只要持續(xù)按比例擴(kuò)大算力投入、模型參數(shù)和高質(zhì)量數(shù)據(jù)量，AI的理解推理能力就一定會增強(qiáng)。
因此，當(dāng)前全球科技競爭的本質(zhì)已演變?yōu)樗懔σ?guī)模的持續(xù)戰(zhàn)、消耗戰(zhàn)。算力規(guī)模決定了國家、企業(yè)的智能競爭力。
未來，推理階段算力需求增長會更快。推理算力占比將由20%攀升至70%以上。
2、算力全產(chǎn)業(yè)鏈爆發(fā)：上游自主芯片，中游光互聯(lián)，下游AIDC
算力上游，國產(chǎn)算力加速。IDC數(shù)據(jù)顯示，2025年中國AI加速卡總出貨約400萬張，國產(chǎn)廠商昇騰、平頭哥、昆侖芯、寒武紀(jì)、海光等出貨165萬張，占比41%，自主可控提速。
技術(shù)上，國產(chǎn)芯片已進(jìn)入第三代高帶寬內(nèi)存HBM3e和2.5D/3D的先進(jìn)封裝時代，芯粒技術(shù)實(shí)現(xiàn)突圍，突破數(shù)據(jù)傳輸瓶頸。
算力中游，光互聯(lián)成為解決傳輸慢的關(guān)鍵。CPO重構(gòu)物理層，通過硅光芯片，實(shí)現(xiàn)封裝內(nèi)垂直、短距互連，互聯(lián)功耗大幅降低70%，完美匹配超高密度AI算力集群的需求。未來，光源技術(shù)路線迭代是大趨勢。
算力下游，人工智能數(shù)據(jù)中心AIDC向高密度“算力工廠”升級。一是單機(jī)柜功率大幅提升，二是液冷技術(shù)成為必選項(xiàng)。
隨著“AI養(yǎng)龍蝦”、Agent實(shí)時交互等場景需求激增，算力中心的布局必須貼近用戶。未來的AIDC也會向網(wǎng)格化、邊緣化發(fā)展。
3、電力成為算力產(chǎn)業(yè)發(fā)展最大瓶頸，太空算力未來可期
全球AI算力面臨物理硬約束，AI發(fā)展的最大瓶頸是能源和電力。
隨著星鏈、可重復(fù)利用火箭等技術(shù)的成熟，未來有望將算力推向太空。太空算力的兩大優(yōu)勢：太空中太陽能板效率是地面的5倍；太空天然低溫，靠輻射就能散熱，徹底解決AIDC的冷卻難題。
未來太空將成為AI算力樞紐，這也是大國競爭的新賽道。
我在2021年倡導(dǎo)“新基建：打造以新能源、人工智能、高端制造等中國經(jīng)濟(jì)新引擎”。2025年底預(yù)測：AI引領(lǐng)新一輪康波周期，超級應(yīng)用大爆發(fā)，中國力量崛起，這是我們這代人最重要的機(jī)遇。
4月24日晚，我將進(jìn)行大勢研判，下方預(yù)約。
特別聲明：以上內(nèi)容(如有圖片或視頻亦包括在內(nèi))為自媒體平臺“網(wǎng)易號”用戶上傳并發(fā)布，本平臺僅提供信息存儲服務(wù)。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
