日本媒體有點(diǎn)慌：日本巨頭砸五千億，只為防備江蘇江陰反超

說到半導(dǎo)體，很多人腦子里第一個(gè)蹦出來的詞就是＂卡脖子＂。光刻機(jī)買不到，先進(jìn)制程跟不上，芯片設(shè)計(jì)還有差距......這些確實(shí)是事實(shí)。

但事實(shí)這個(gè)東西，它是會(huì)變的。很多人只盯著＂被卡＂的那一面，卻忽略了另一面——中國(guó)產(chǎn)業(yè)界正在用自己的方式繞路突圍，而且有些賽道上，已經(jīng)讓對(duì)手坐不住了。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條很長(zhǎng)，從設(shè)計(jì)到制造再到封裝測(cè)試，每一個(gè)環(huán)節(jié)都是硬仗。光刻機(jī)和先進(jìn)制程的故事大家聽得耳朵都起繭了，但封裝這個(gè)環(huán)節(jié)，知道的人少，關(guān)注的人更少。

偏偏就是這個(gè)＂冷門＂環(huán)節(jié)，最近鬧出了大動(dòng)靜。日本最大的IC封裝基板廠商揖斐電，一口氣砸出五千億日元的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。

這筆錢折算成人民幣超過兩百億，一家日本老牌企業(yè)，為什么突然下了這么大的賭注？答案指向一個(gè)很多人可能從沒聽說過的地方——江蘇省江陰市。

芯片這個(gè)產(chǎn)業(yè)，普通老百姓只知道光刻機(jī)和芯片設(shè)計(jì)這兩頭。很少有人了解，一顆芯片從晶圓上切下來之后，還得經(jīng)過一道關(guān)鍵工序才能用。

這道工序叫封裝。說白了，芯片裸片就指甲蓋那么大，薄得跟紙似的，極其脆弱，根本沒法直接焊到電路板上。

封裝就是給它＂穿衣服＂——套上保護(hù)殼，接上引腳，讓它能跟外面的電路對(duì)接。拆開電腦主板看到那些黑色的小方塊，那就是封裝好的芯片。

過去幾十年里，封裝一直被看成芯片產(chǎn)業(yè)鏈里最＂不起眼＂的一環(huán)。設(shè)計(jì)值錢，制造值錢，封裝呢？在很多人眼里就是個(gè)勞動(dòng)密集型的＂體力活＂。利潤(rùn)薄，門檻低，誰都能干。

AI芯片的爆發(fā)，徹底改寫了這個(gè)認(rèn)知。英偉達(dá)的GPU芯片越做越大、越做越熱，算力需求蹭蹭往上漲。

單顆芯片已經(jīng)裝不下那么多晶體管了，怎么辦？把好幾顆芯片拼到一塊兒，像搭積木一樣，在一個(gè)封裝體里面組裝成更大的系統(tǒng)。

這就是先進(jìn)封裝。具體來說有兩種主流形式:2.5D封裝，多顆芯片并排放在一塊硅中介層上面；3D封裝，芯片一層一層往上疊。

臺(tái)積電搞的CoWoS技術(shù)就是2.5D封裝的典型代表，英偉達(dá)所有的高端AI芯片都離不開這道工序。沒有先進(jìn)封裝，芯片造出來也是個(gè)擺設(shè)。

揖斐電正式宣布，其董事會(huì)已通過一項(xiàng)為期三年的電子業(yè)務(wù)投資計(jì)劃。投資總規(guī)模高達(dá)5000億日元，約合33億美元或222億人民幣，時(shí)間跨度為2026財(cái)年至2028財(cái)年。

這項(xiàng)投資的核心目標(biāo)明確:全力擴(kuò)充用于AI服務(wù)器及高性能服務(wù)器的高端IC載板產(chǎn)能。公司預(yù)計(jì)，到2028財(cái)年，其相關(guān)產(chǎn)能將提升至現(xiàn)有水平的2.5倍左右。

這家公司什么來頭？在AI芯片載板這一尖端市場(chǎng)，揖斐電處于全球領(lǐng)先地位，其客戶名單包括英偉達(dá)、英特爾和AMD等幾乎所有主要芯片巨頭。它做的是CoWoS封裝里面最核心的一種材料——ABF封裝基板。

這種高端基板全球就那么幾家能做，揖斐電是公認(rèn)的龍頭。

日本企業(yè)砸這么多錢，到底在防誰？答案就藏在長(zhǎng)江邊上那個(gè)叫江陰的縣級(jí)市里。

長(zhǎng)電科技，總部就在江陰。公司2024年以50億美元營(yíng)收位居全球封測(cè)行業(yè)第三，在國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)中占據(jù)核心地位。

這家企業(yè)的前身，是一個(gè)再普通不過的鄉(xiāng)鎮(zhèn)晶體管廠。那時(shí)候做的都是最低端的分立器件，工人沒幾個(gè)，設(shè)備破舊不堪。

全球封測(cè)市場(chǎng)被日月光、安靠、星科金朋這些國(guó)際巨頭牢牢把持著，中國(guó)大陸的封裝廠能接到的活兒，都是別人挑剩的＂邊角料＂——低端的引線框架封裝、簡(jiǎn)單的雙列直插式封裝，加工費(fèi)按分按毛算。

轉(zhuǎn)折發(fā)生在王新潮身上，后來他成了長(zhǎng)電科技的掌門人。

接手這個(gè)瀕臨倒閉的小廠之后，他做了一件別人覺得＂不靠譜＂的事——不是先想怎么活命，而是先想怎么升級(jí)技術(shù)。

一個(gè)縣級(jí)市的小廠，要跟日月光、安靠掰手腕？放在當(dāng)時(shí)，誰聽了都得搖頭。

可長(zhǎng)電科技還真就一步步走了過來。2015年那筆＂蛇吞象＂式的收購，至今仍是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)史上的經(jīng)典案例。

長(zhǎng)電科技聯(lián)合大基金和芯電半導(dǎo)體，收購了全球排名第四的新加坡封測(cè)企業(yè)星科金朋。

當(dāng)時(shí)長(zhǎng)電的營(yíng)收規(guī)模只有星科金朋的一半左右，圈子里都說這是＂小魚吃大魚＂。收購之后的整合并不好過，但公司堅(jiān)持了下來。

故事在2024年又迎來了一個(gè)新的重大節(jié)點(diǎn)。華潤(rùn)集團(tuán)設(shè)立的磐石香港，以116.91億元收購了長(zhǎng)電科技前兩大股東大基金和芯電半導(dǎo)體所持絕大部分股權(quán)，收購?fù)瓿珊螅A潤(rùn)集團(tuán)持有長(zhǎng)電科技22.53%股份，成為其控股股東。

央企華潤(rùn)入主，給長(zhǎng)電科技注入了新的戰(zhàn)略資源。華潤(rùn)集團(tuán)旗下本身就有半導(dǎo)體企業(yè)華潤(rùn)微，兩家公司在封測(cè)業(yè)務(wù)上有協(xié)同空間。

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，兩家公司在技術(shù)、產(chǎn)品和市場(chǎng)等方面各有優(yōu)勢(shì)，未來在華潤(rùn)的統(tǒng)籌下，有望實(shí)現(xiàn)資源共享和協(xié)同發(fā)展。

從一個(gè)鄉(xiāng)鎮(zhèn)工廠到央企控股的全球封測(cè)巨頭，長(zhǎng)電科技的身份完成了歷史性的躍遷。

技術(shù)層面，長(zhǎng)電科技推出了自己的先進(jìn)封裝技術(shù)平臺(tái)——XDFOI（高密度多維異構(gòu)集成）。

長(zhǎng)電科技宣布XDFOI 芯片粒工藝已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了突破，并開始逐步進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實(shí)現(xiàn)國(guó)際客戶4nm節(jié)點(diǎn)多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨。

說白了就是他們自己版本的2.5D/3D封裝方案，專門給芯片粒做封裝用的。

2026年公司將繼續(xù)加大先進(jìn)封測(cè)方案研發(fā)投入，推動(dòng)2.5D/3D封裝、超大尺寸器件、高端面板級(jí)封裝、玻璃基板及光電合封等前沿領(lǐng)域的技術(shù)突破與應(yīng)用落地。

最新的成績(jī)單也很亮眼。2025全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入388.7億元，同比增長(zhǎng)8.1%，創(chuàng)歷史新高；全年實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額17.4億元，同比增長(zhǎng)5.4%。

全年先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)相關(guān)收入達(dá)到270億元，創(chuàng)歷史新高。不是低端封裝在撐場(chǎng)子，而是先進(jìn)封裝挑了大梁。

運(yùn)算電子、工業(yè)及醫(yī)療電子、汽車電子業(yè)務(wù)收入同比分別增長(zhǎng)42.6%、40.6%和31.7%。

更讓市場(chǎng)振奮的是，2026年一季度同比增速達(dá)38.2%，盈利彈性充分釋放，成長(zhǎng)勢(shì)頭明確。

長(zhǎng)電科技不是一個(gè)人在戰(zhàn)斗。通富微電同樣來勢(shì)兇猛。這家總部在南通的企業(yè)，營(yíng)收規(guī)模及市占率全球排名第四、國(guó)內(nèi)排名第二。

2016年通過收購AMD蘇州和馬來西亞檳城封裝廠85%股權(quán)，跟AMD深度綁定。

前五大客戶營(yíng)收占比常年在七成左右，2024年第一大客戶AMD貢獻(xiàn)銷售額120.25億元，占比超過50%。AMD的CPU、GPU、AI加速器，封裝全靠通富微電。

2026年開年，通富微電又放了個(gè)大招。通富微電公告，公司擬向特定對(duì)象發(fā)行A股股票，募集資金總額不超過44億元，用于存儲(chǔ)芯片、汽車等新興應(yīng)用、晶圓級(jí)、高性能計(jì)算及通信四大項(xiàng)目的封測(cè)產(chǎn)能提升。

四大賽道全面擴(kuò)產(chǎn)，手筆不小。

通富微電表示，產(chǎn)線整體保持較高產(chǎn)能利用率，產(chǎn)能瓶頸逐步顯現(xiàn)。產(chǎn)能不夠用了才加碼投資，說明下游需求確實(shí)旺盛。

長(zhǎng)電科技和通富微電，一個(gè)靠＂蛇吞象＂并購星科金朋起家，一個(gè)靠深度綁定AMD崛起。

兩家中國(guó)大陸封測(cè)企業(yè)殊途同歸，都?xì)⑦M(jìn)了先進(jìn)封裝的核心賽道。這就是日本媒體坐不住的根本原因。

全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將由2025年的531億美元增長(zhǎng)至2030年的794億美元。

這個(gè)市場(chǎng)還在快速膨脹，誰先跑出規(guī)模效應(yīng)，誰就能吃到最大的蛋糕。預(yù)計(jì)到2026年先進(jìn)封裝將在封裝市場(chǎng)中占比超過50%。

美國(guó)的芯片出口管制卡的是光刻機(jī)和先進(jìn)制程設(shè)備，封裝環(huán)節(jié)的管制力度相對(duì)沒那么嚴(yán)。

中國(guó)企業(yè)走的是一條被外媒稱為＂不對(duì)稱路線＂的策略:在最先進(jìn)的芯片制造工藝上暫時(shí)被卡住了，就用芯片粒的方式，把多顆成熟制程的芯片拼到一起，通過先進(jìn)封裝技術(shù)達(dá)到接近的性能。

這不是＂繞道走＂，而是另辟蹊徑。

但差距是客觀存在的。臺(tái)積電的CoWoS在封裝精度、良率和產(chǎn)能規(guī)模上，目前仍是全球標(biāo)桿。

長(zhǎng)電科技的XDFOI平臺(tái)還在產(chǎn)能爬坡期，長(zhǎng)電科技高端先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)當(dāng)前仍處于產(chǎn)能爬坡階段。

要讓英偉達(dá)、AMD這些國(guó)際大客戶把訂單切一部分過來，需要的是多年的良率數(shù)據(jù)積累和嚴(yán)格的質(zhì)量認(rèn)證，這不是砸錢就能加速的事。

先進(jìn)封裝設(shè)備和關(guān)鍵材料的自主化，同樣是繞不過去的坎。高端鍵合機(jī)、光刻對(duì)準(zhǔn)設(shè)備、高精度檢測(cè)設(shè)備，部分仍然依賴進(jìn)口。

美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體設(shè)備管制的口子還在不斷收緊，這些變數(shù)對(duì)中國(guó)先進(jìn)封裝企業(yè)的長(zhǎng)期產(chǎn)能規(guī)劃有實(shí)實(shí)在在的影響。

半導(dǎo)體這條路，從來就沒有捷徑。但中國(guó)企業(yè)最不缺的，就是韌勁。

從一個(gè)江陰鄉(xiāng)鎮(zhèn)工廠的破舊車間，到全球第三大封測(cè)企業(yè)、央企控股的國(guó)家級(jí)封測(cè)平臺(tái)；從只能接別人挑剩的低端封裝訂單，到先進(jìn)封裝收入突破270億——長(zhǎng)電科技走了五十多年。

通富微電通過并購AMD封裝廠完成蛻變，也用了將近十年。

這種＂十年磨一劍＂的勁頭，才是中國(guó)制造業(yè)最可貴的底色。

揖斐電砸下五千億日元，表面上看是AI算力需求驅(qū)動(dòng)的商業(yè)行為，但日本媒體報(bào)道中透出的那股焦慮感不是憑空而來的。

他們真正緊張的是:中國(guó)大陸先進(jìn)封裝產(chǎn)能正在以驚人的速度擴(kuò)張，長(zhǎng)電科技和通富微電這些名字出現(xiàn)在行業(yè)會(huì)議桌上的頻率越來越高。

對(duì)手在追趕，而且追得很快——這種壓力，誰都不會(huì)淡定。

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的故事，從來不是一個(gè)＂贏了＂或者＂輸了＂的簡(jiǎn)單敘事。

它是一代又一代產(chǎn)業(yè)人啃硬骨頭、蹚深水區(qū)的漫長(zhǎng)征途。

江陰這座太湖邊上的縣級(jí)市，用五十年的時(shí)間證明了一件事:只要方向?qū)α恕⑷丝细桑傩〉牡胤揭材荛L(zhǎng)出參天大樹。

先進(jìn)封裝這場(chǎng)仗還遠(yuǎn)沒打完，但起跑的號(hào)角已經(jīng)吹響，中國(guó)選手已經(jīng)站在了賽道上。至于最終誰能跑在前面，時(shí)間會(huì)給出答案。

只要咱們自己不停下腳步，那個(gè)答案，不會(huì)讓人失望。