馬斯克Terafab在臺(tái)搶芯片人才，涵蓋這9類職位

據(jù)臺(tái)媒最新報(bào)道，特斯拉（Tesla）CEO埃隆·馬斯克為推動(dòng)其Terafab晶圓廠建設(shè)計(jì)劃，正在中國(guó)臺(tái)灣大肆招聘半導(dǎo)體工程師。

根據(jù)官網(wǎng)信息顯示，馬斯克正在中國(guó)臺(tái)灣招聘9種與Terafab計(jì)劃相關(guān)的工程師職位，尋找具備五年以上先進(jìn)制程經(jīng)驗(yàn)的人才。部分職位要求對(duì)2納米制程、先進(jìn)封裝流程熟悉。

這9種職位包括資深化學(xué)機(jī)械平坦化制程工程師、資深電鍍制程工程師、資深薄膜-金屬制程工程師、資深薄膜制程工程師、資深干蝕刻制程工程師、資深濕蝕刻制程工程師、資深微影制程工程師、資深良率與量測(cè)工程師、資深制程整合工程師，相關(guān)職位涵蓋多個(gè)晶圓前段制程核心步驟。

這些崗位將Terafab描述為一座垂直整合的半導(dǎo)體工廠，在一家廠內(nèi)整合邏輯、內(nèi)存、封裝、測(cè)試以及光罩制作等環(huán)節(jié)。

特斯拉CEO馬斯克上個(gè)月公布Terafab計(jì)劃，將打造超大型AI芯片工廠，以支持該公司發(fā)展機(jī)器人與數(shù)據(jù)中心的雄心。

特斯拉在中國(guó)臺(tái)灣公布的招聘信息中，部分要求具備7納米以下先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的經(jīng)驗(yàn)，甚至提到2納米制程的技術(shù)，而這正是臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)項(xiàng)。 還有職位要求熟悉先進(jìn)封裝流程，例如CoWoS與SoIC，這些技術(shù)均由臺(tái)積電開發(fā)。

根據(jù)職位內(nèi)容，Terafab工廠預(yù)計(jì)將支持多種芯片產(chǎn)品，包括邊緣推理處理器、用于軌道衛(wèi)星的抗輻射芯片，以及高帶寬內(nèi)存（HBM）。

在AI需求帶動(dòng)下，各家公司正積極確保更多先進(jìn)芯片產(chǎn)能，而臺(tái)積電的產(chǎn)能受限，也成為此波招募潮的背景因素。

臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總裁魏哲家日前在法說會(huì)上，被問及馬斯克的Terafab計(jì)劃時(shí)，表示不會(huì)低估競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，但也強(qiáng)調(diào)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“沒有捷徑”，因?yàn)榻ㄔ煲蛔戮A廠通常需要二至三年時(shí)間。

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編輯：芯智訊-林子