江蘇
樣品與傳感器樣品裝夾實驗結果
一、測試背景
印刷電路板（PCB）是電子設備中最基礎、也是最關鍵的結構與功能載體，廣泛應用于電源模塊、功率電子、新能源電池管理系統及各類電子整機中。隨著器件功率密度持續(xù)提升，PCB在系統中的角色已不僅是電氣連接平臺，同時也直接參與器件的散熱過程，其導熱性能對熱路徑設計和系統可靠性具有重要影響。
對于以玻璃纖維增強樹脂（FR-4）或高頻材料為基材的 PCB 板，材料本身呈現明顯的層狀結構。相比傳統穩(wěn)態(tài)測試方法，瞬態(tài)平面熱源法（TPS）在薄板材料測試中對制樣要求低、測試時間短，更適合用于 PCB 板等工程材料的等效導熱性能評估。
二、樣品信息
1. 樣品類型：PCB 板；
2. 基材結構：FR-4覆銅結構；
3. 厚度：1.45 mm；
4. 結構特征：多層板結構，覆銅層與基材交替分布；
5. 典型用途：承載與連接電子元器件，構成設備主要電路系統。
炎懷TPS導熱測試儀-樣品與傳感器
三、測試方法與裝置
1. 主機型號：TPS-YH98；
2. 測量模式：平板 @ 雙面；
3. 測試目的：獲取PCB板在實際工程條件下的等效導熱系數。
炎懷TPS導熱測試儀-樣品裝夾
四、測試參數
1. 測試時間：10 s；
2. 加熱功率：0.5 W；
3. 測試環(huán)境：室溫條件。
五、測試結果與分析
炎懷TPS導熱測試儀-實驗結果
測試過程中溫升曲線連續(xù)平滑，無明顯噪聲或異常拐點，表明傳感器與樣品接觸狀態(tài)良好。對有效時間區(qū)間內的數據進行擬合計算，得到該PCB板樣品的等效導熱系數為：
1.83 W/(m·K)
該數值反映了PCB板在多層覆銅與樹脂基材共同作用下的綜合導熱能力，符合FR-4類材料的典型導熱水平，可用于熱設計仿真輸入及不同板材方案之間的對比評估。
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