海外業務占50%，這家國產碳化硅芯片進入發展快車道 | 智車星球

成立6年的利普思，正試圖用一種更具韌性、也更激進的方式，重新定義自己的增長路徑。

作者|王蕊

編輯|西子

在碳化硅行業進入調整期、競爭持續加劇的背景下，成立6年的利普思，正試圖用一種更具韌性、也更激進的方式，重新定義自己的增長路徑。

這種緊迫感，來自直接的行業壓力——全行業碳化硅應用未達預期，公司在銷售與利潤端同時承壓。

利普思2026戰略峰會上，公司創始人、CEO丁烜明坦言，“2025年對我們來說是最困難的時候。”

△利普思創始人、CEO丁烜明

也正是在這樣的階段，利普思將自身的核心能力進一步收斂為一個關鍵詞：速度。

在研發端，公司將封裝平臺打樣周期從90天壓縮至20天，全新產品開發周期縮短至3個月，并推進“每季度一款新品”的迭代節奏。

與之并行的，是全球化布局的加速推進。目前，公司業務已覆蓋26個國家和地區，海外收入占比超過50%。

從壓縮研發周期，到重構市場結構，這家公司試圖在一個需求尚未完全兌現、競爭卻已提前到來的階段，建立屬于自己的生存邊界。

從“預期增長”到“交付能力”

碳化硅（SiC）行業，正在完成一次關鍵的階段切換。

過去兩年，新能源汽車、電動重卡、儲能與AI算力的需求爆發，讓SiC被視作下一代功率器件的核心方向，賽道圍繞“IGBT 替代”“800V高壓升級”快速擴張。

那一階段，市場更愿意為“技術先進性”和“未來空間”買單。但進入2025年，產業約束開始集中顯現。

一方面，車企平臺切換趨于理性，不再唯性能論，將成本、可靠性、供應穩定性置于核心；SiC器件端的降本和良率爬坡節奏，并沒有完全跟上應用側需求的釋放速度。

這意味著，需求本身并沒有消失，但客戶評估供應商的標準已經發生改變。

以前，大家討論的是“能不能做出來”；現在，大家更在意的是“能不能穩定、低成本、大批量地做出來”。

也正是在這一背景下，利普思給出了自己的階段判斷：2024年起，行業開始進入“SiC 2.0時代”。這一階段的核心是工程化、規模化競爭，勝負不再取決于單點技術突破，而是成本、良率、交付構建的綜合體系。

把研發變成“工業能力”

如果說行業已經從“預期增長”切換到“兌現增長”，那么對企業而言，最直接的競爭變量就是速度。

利普思CTO洪文成直言：“最核心的競爭力是速度，只有足夠快，才能參與競爭。”

△利普思CTO洪文成

在利普思內部，這種“速度”被拆解為一整套標準化的工程體系能力：

平臺打樣：基于現有封裝平臺的衍生新品，打樣周期從行業普遍的90天大幅壓縮至20天；

新品開發：全新的封裝產品從立項到工程樣品，周期由6個月縮短至3個月；

迭代節奏：研發從“項目驅動”轉向“常態化迭代”，目標是每季度發布一款新品。

底層研發邏輯也完成升級：不再“重復造輪子”，而是通過平臺化架構精準適配場景。

例如，針對乘用車領域，收斂封裝平臺，匹配穩定功率需求；

商用車/重載場景，支持1500V高壓m適配超10G振動、百萬公里長壽命工況；

電源/算力場景，聚焦2kV以上高壓與高可靠性，匹配兆瓦級超充、固態變壓器需求。

這種平臺化能力，使產品無需從零開發，而是在既有架構上快速組合與適配，顯著壓縮研發與交付周期。

截至2025年，公司研發人員占比超過50%，新增核心技術人員16人，全年申請專利20項，累計專利超過60項，為速度戰筑牢技術底座。

國內國外并駕齊驅

如果說“速度”解決的是效率問題，那么市場結構決定的是利潤空間。

目前，利普思業務覆蓋全球26個國家和地區，包括北美、歐洲、日韓等。

在這樣的業務結構下，利普思逐步形成了一套更清晰的分工邏輯：用國內沉淀的技術，給海外客戶提供創新產品和服務。

在國內，通過規模化出貨提升制造能力與供應鏈效率，持續降低成本；在海外，以高壓、高可靠方案切入工業、電網與軌交市場，通過系統效率提升獲取利潤。

為進一步推進全球化布局，利普思計劃于2026年在德國、美國設立本地辦事處，并拓展東南亞與中東能源市場，通過本地化服務與供應鏈能力，降低跨區域交付與服務成本。

這種結構，使公司在不同市場中承擔不同角色——一端打磨成本與交付能力，一端獲取利潤與定價權。

產品與產能的同步落地

圍繞“速度”與“全球化”兩條主線，利普思以本次戰略峰會為起點，將同步完成產品與產能的落地。

產品端，公司發布新一代SiC功率模塊，覆蓋乘用車主驅、商用車與工程機械、電源與算力應用，以及高壓電網與固態變壓器四大場景。

整體來看，這一代產品在電壓平臺、低雜感設計、功率密度和可靠性上都進一步提升，最高支持2300V電壓平臺，雜感低至6–9nH，更明顯地指向高壓化與高可靠性的應用趨勢。

產能端，利普思已形成無錫與揚州雙基地布局：無錫現有產能約70萬只；揚州基地總投資1.81億元，占地32畝，建成后最高年產能將達到300萬只車規級SiC模塊。公司累計融資3.3億元，為后續擴產提供資金支持。

SiC 2.0時代，行業正在從技術驗證走向規模兌現。

當競爭從“路徑選擇”轉向“交付能力”，真正拉開差距的，已經不再是技術方向本身，而是誰能更快、更穩定地把技術變成產品，并持續交付給市場。

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