2026年半導(dǎo)體資本支出前瞻：分化增長凸顯，AI驅(qū)動格局重塑

（本文編譯自SemiWiki）

半導(dǎo)體行業(yè)資本支出指數(shù)（Capex Index）是衡量全球/區(qū)域半導(dǎo)體企業(yè)在廠房、設(shè)備、技術(shù)研發(fā)等長期資產(chǎn)上投入強(qiáng)度的核心指標(biāo)，是判斷行業(yè)景氣度、技術(shù)迭代與產(chǎn)能周期的最關(guān)鍵先行指標(biāo)。

半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)Semiconductor Intelligence近期發(fā)布分析報告，聚焦近兩年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本支出態(tài)勢。報告顯示，2026年半導(dǎo)體行業(yè)資本支出呈現(xiàn)明顯分化格局：除IDM廠商外，晶圓代工廠與存儲廠商受人工智能需求持續(xù)增長的驅(qū)動，資本支出將實現(xiàn)大幅提升。

Semiconductor Intelligence預(yù)計，2025年半導(dǎo)體行業(yè)資本支出總額達(dá)1660億美元，較2024年增長7%；2026年這一規(guī)模將進(jìn)一步攀升至2000億美元，同比增幅擴(kuò)大至20%。

從企業(yè)層面來看，2024年臺積電以409億美元的資本支出穩(wěn)居行業(yè)第一大投資方，占當(dāng)年行業(yè)總支出的25%。臺積電預(yù)測，2026年其資本支出將處于520億至560億美元區(qū)間，較2025年增長27%至37%，并明確表示，5G、人工智能及高性能計算（HPC）領(lǐng)域的需求增長是其擴(kuò)大資本投入的核心驅(qū)動力。值得注意的是，晶圓代工廠陣營中呈現(xiàn)分化態(tài)勢，除格羅方德（GlobalFoundries）預(yù)計2026年資本支出增長70%外，其他晶圓代工廠的資本支出均預(yù)計維持持平或出現(xiàn)下滑。

行業(yè)新玩家的入局也成為資本支出的重要增長點。3月21日，特斯拉CEO埃隆?馬斯克（Elon Musk）宣布旗下晶圓廠Terrafab的建設(shè)計劃，該工廠將專門為特斯拉、SpaceX、人工智能公司xAI等馬斯克旗下企業(yè)供應(yīng)半導(dǎo)體器件。

據(jù)悉，該工廠選址于美國得克薩斯州奧斯汀市，總投資預(yù)計在200億至250億美元之間，建成后將實現(xiàn)2納米制程節(jié)點下每月100萬片晶圓的起始產(chǎn)能。據(jù)Tech Insider預(yù)測，Terrafab晶圓廠將于2028年實現(xiàn)初期量產(chǎn)，2032年達(dá)成全面投產(chǎn)。250億美元的總投資將分6年分期投入，年均投入金額略超40億美元。其中，2026年該工廠將啟動土地購置、基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)工作，且大概率啟動主體工程建設(shè)，預(yù)計當(dāng)年資本支出將達(dá)30億美元。由于該工廠生產(chǎn)的半導(dǎo)體器件僅供應(yīng)馬斯克旗下企業(yè)，不面向公開市場銷售，因此被歸為晶圓代工廠類別。

存儲企業(yè)將成為2026年半導(dǎo)體行業(yè)資本支出的核心力量，占據(jù)行業(yè)總支出的45%，份額居首。三星已明確表態(tài)，2026年將投入超110萬億韓元（約合740億美元），旨在“穩(wěn)固其在人工智能半導(dǎo)體時代的領(lǐng)先地位”。據(jù)測算，該筆投資中約340億美元將用于研發(fā)及非半導(dǎo)體領(lǐng)域的資本支出，剩余400億美元將投入半導(dǎo)體領(lǐng)域，較2025年增長20%。

除三星外，美光科技與SK海力士2026年的資本支出預(yù)計均將實現(xiàn)超40%的同比增長，成為存儲行業(yè)資本投入的重要支撐。

與晶圓代工廠、存儲廠商的擴(kuò)張態(tài)勢不同，IDM廠商的資本支出呈現(xiàn)持續(xù)下滑趨勢。2025年，IDM的資本支出總額為413億美元，較2024年下降25%；2026年，這一規(guī)模預(yù)計將再度下滑約9%。IDM廠商資本支出下滑的核心原因在于，人工智能驅(qū)動下的市場結(jié)構(gòu)變化——當(dāng)前人工智能半導(dǎo)體市場的供應(yīng)主體主要是存儲企業(yè)及英偉達(dá)等無晶圓廠企業(yè)。

具體到企業(yè)，2025年英特爾資本支出為177億美元，較2024年下降29%，其2026年資本支出預(yù)計將維持持平或繼續(xù)下滑。值得關(guān)注的是，多年來始終與三星、臺積電并列行業(yè)資本支出前三的英特爾，2025年已被SK海力士超越，2026年還將被美光科技趕超。此外，德州儀器為順應(yīng)市場形勢，2026年資本支出預(yù)計在20億至30億美元之間，較2025年的46億美元明顯下降；不過，意法半導(dǎo)體與英飛凌科技均計劃在2026年增加資本支出。

資本支出與市場規(guī)模的合理配比，是半導(dǎo)體行業(yè)避免產(chǎn)能過剩、實現(xiàn)穩(wěn)健發(fā)展的關(guān)鍵。那半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出與市場規(guī)模的合理配比是多少呢？半導(dǎo)體市場向來以波動劇烈著稱。過去四十年間，行業(yè)年度規(guī)模變動幅度懸殊，1984年同比增長46%，2001年則同比下滑32%。盡管隨著行業(yè)走向成熟，波動程度有所降低，但近年間仍出現(xiàn)顯著起伏——2023年同比下降8%，2025年同比增長26%。半導(dǎo)體企業(yè)需提前數(shù)年規(guī)劃產(chǎn)能：一座全新晶圓廠的建設(shè)耗時約兩年，前期的規(guī)劃與融資還需額外時間。受此影響，半導(dǎo)體行業(yè)資本支出與市場規(guī)模的比值波動顯著，具體數(shù)據(jù)如下圖所示。

數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體行業(yè)資本支出與市場規(guī)模的比值曾在34%的高點至12%的低點之間波動，五年平均比值區(qū)間為18%至28%。在1980年至2025年全周期內(nèi)，資本支出占半導(dǎo)體市場規(guī)模的比例為23%。2023年，該比值達(dá)31.1%，是過去45年僅有的七次超30%的情況之一；當(dāng)年的五年平均比值為28.2%，也是1980年以來第三次突破28%。2024年該比值回落至25%，2025年進(jìn)一步降至21%。

Semiconductor Intelligence預(yù)測，2026年該比值將跌至19%，五年平均比值也會降至24%。因此，盡管2026年行業(yè)資本支出預(yù)計將增長20%，但總支出規(guī)模增速似乎未超過半導(dǎo)體市場的增速。若未來幾年半導(dǎo)體市場能保持穩(wěn)健增長，行業(yè)應(yīng)不會出現(xiàn)產(chǎn)能過剩的情況。

結(jié)語

2025-2026年，全球半導(dǎo)體行業(yè)資本支出呈現(xiàn)“分化增長、結(jié)構(gòu)優(yōu)化”的鮮明特征，人工智能成為驅(qū)動行業(yè)資本投入的核心引擎。存儲企業(yè)與頭部晶圓代工廠的擴(kuò)張的投入，彰顯了行業(yè)對人工智能、高性能計算等新興領(lǐng)域的長期看好；而IDM廠商的資本支出收縮，則反映出行業(yè)競爭格局與市場需求結(jié)構(gòu)的深刻變革。從資本支出與市場規(guī)模的配比來看，當(dāng)前行業(yè)投資節(jié)奏趨于理性，2026年比值回落至合理區(qū)間，為行業(yè)長期穩(wěn)健發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。