鎧俠再發(fā)停產(chǎn)通知；英偉達(dá)投資Marvell；中芯國際成立新半導(dǎo)體公司 | 新聞速遞

五分鐘了解產(chǎn)業(yè)大事

每日頭條芯聞

1. 鎧俠再發(fā)停產(chǎn)通知
   

2. 通用底特律電動汽車工廠持續(xù)暫停生產(chǎn)，并臨時裁減1300人

3. 英偉達(dá)投資Marvell

4. 消息稱國內(nèi)所有安卓大廠本月都會漲價，老品新品手機(jī)平板都會上漲

5. 中芯國際成立新半導(dǎo)體公司
   

6. 索尼與TCL就成立家庭娛樂業(yè)務(wù)合資企業(yè)達(dá)成最終協(xié)議，當(dāng)前交易金額約754億日元

7. 消息稱英偉達(dá)Rubin Ultra放棄4-Die封裝方案

8. 臺積電計劃2028年在日本量產(chǎn)3nm芯片

9. 富士通與Rapidus合作，擬在日本生產(chǎn)1.4nm AI芯片
   

10. 西安電子科技大學(xué)實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)芯片重要突破

11. TrendForce：博通超越高通成為2025年全球第二大Fabless半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)

12. 印度第二座OSAT外包封測工廠投運(yùn)，莫迪親自揭幕

13. TrendForce：2026年Q2一般型DRAM合約價環(huán)比漲58%~63%，NAND閃存漲70%~75%

14. UBI Research：中大型OLED市場規(guī)模到2030年有望達(dá)200億美元

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【鎧俠再發(fā)停產(chǎn)通知】

據(jù)外媒報道，鎧俠（Kioxia）已通知客戶，計劃停止生產(chǎn)其2D NAND和第三代BiCS 3D NAND閃存。值得關(guān)注的是，鎧俠此次將終結(jié)平面NAND閃存的生產(chǎn)。

此次產(chǎn)品停產(chǎn)遵循標(biāo)準(zhǔn)的多年期EOL（產(chǎn)品生命周期結(jié)束）計劃：最后購買訂單將持續(xù)接受至2026年9月30日，最終出貨將持續(xù)至2028年12月31日，距今約三年。此后，這些產(chǎn)品將徹底停產(chǎn)，這也標(biāo)志著鎧俠將退出傳統(tǒng)的平面NAND和早期BiCS工藝，轉(zhuǎn)而投身更先進(jìn)的3D NAND工藝。

與此同時，鎧俠停止生產(chǎn)2D NAND也將標(biāo)志著平面NAND存儲器的終結(jié)，這種類型的存儲器最早于1987年左右在東芝投入生產(chǎn)，并將于41年后，也就是2028年，由其繼任者鎧俠停止生產(chǎn)。

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【英偉達(dá)投資Marvell】

英偉達(dá)已向Marvell投資20億美元，旨在讓客戶更便捷地使用Marvell利用英偉達(dá)的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和中央處理器定制的人工智能芯片。

通過這筆交易，英偉達(dá)旨在確保其在滿足人工智能工具日益增長的計算需求方面保持核心地位。與此同時，一些公司正選擇定制處理器而非英偉達(dá)價格昂貴的處理器。

兩家公司還將致力于開發(fā)用于人工智能的先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)解決方案，重點(diǎn)關(guān)注光互連和硅光子技術(shù)，這些技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)高速、節(jié)能的數(shù)據(jù)傳輸。Marvell將提供與英偉達(dá)NVLink Fusion兼容的定制芯片和網(wǎng)絡(luò)解決方案，而英偉達(dá)將提供包括中央處理器、網(wǎng)卡和互連技術(shù)在內(nèi)的配套技術(shù)。

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【中芯國際成立新半導(dǎo)體公司】

據(jù)企查查公開信息顯示，3月31日，上海芯三維半導(dǎo)體有限公司成立，注冊資本為4.32億美元（約29.75億人民幣）。

該公司經(jīng)營范圍包括集成電路制造；集成電路銷售；技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣；集成電路芯片及產(chǎn)品制造；集成電路芯片及產(chǎn)品銷售；貨物進(jìn)出口；技術(shù)進(jìn)出口。

據(jù)股東信息顯示，該公司由中芯國際控股有限公司全資持股。

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【消息稱英偉達(dá)Rubin Ultra放棄4-Die封裝方案】

據(jù)Trendforce報道稱，英偉達(dá)調(diào)整其人工智能芯片Rubin Ultra，放棄4-Die激進(jìn)方案，轉(zhuǎn)而采用成熟的2-Die架構(gòu)，并預(yù)估2027年推向市場。

TrendForce指出，英偉達(dá)放棄4-Die方案的主要原因，是先進(jìn)封裝的物理極限，如果強(qiáng)行采用4-Die架構(gòu)，芯片的封裝尺寸將急劇膨脹，其面積會達(dá)到光罩極限的8倍左右。

而更大的封裝尺寸會拖累制造良率，進(jìn)而推高生產(chǎn)成本，因此回歸2-Die架構(gòu)方案，能更好兼顧制造成本與量產(chǎn)效率。

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【西安電子科技大學(xué)實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)芯片重要突破】

西安電子科技大學(xué)胡輝勇教授團(tuán)隊近日在短波紅外探測技術(shù)領(lǐng)域取得突破，成功研制出基于硅鍺工藝的單光子雪崩二極管（SPAD）芯片，將短波紅外探測技術(shù)的制造成本大幅降低。

胡輝勇團(tuán)隊利用硅鍺外延工藝平臺完成材料生長，再借助標(biāo)準(zhǔn)硅基CMOS工藝平臺制備探測器件，將探測波段拓展至短波紅外區(qū)域，理論上可將成本降至銦鎵砷方案的十分之一甚至百分之一，為其進(jìn)入智能手機(jī)、車載激光雷達(dá)等民用市場鋪平道路。

據(jù)科研人員透露，團(tuán)隊正在推進(jìn)的硅鍺專用流片線預(yù)計于2026年底建成，將為后續(xù)產(chǎn)品迭代提供快速驗證與可控產(chǎn)能支撐。

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【TrendForce：博通超越高通成為2025年全球第二大Fabless半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)】

TrendForce表示，全球前十大Fabless無廠模式半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)在2025年的合計營收達(dá)到3594.32億美元（現(xiàn)約合2.48萬億元人民幣），同比增長44%。

英偉達(dá)以2057.32億美元實(shí)現(xiàn)57%的占比，同比增幅高達(dá)65.0%。博通、AMD、Marvell也受惠于自身企業(yè)級AI業(yè)務(wù)的良好表現(xiàn)，實(shí)現(xiàn)了30%及以上的增長，其中AI XPU設(shè)計巨頭博通更是以397.27億美元超越高通成為第二大Fabless企業(yè)。

其它參與者方面，聯(lián)發(fā)科憑借天璣9500的良好表現(xiàn)穩(wěn)固了第五的位置；豪威的排名成功上升至第八；主營電力芯片的MPS芯源借助AI服務(wù)器的東風(fēng)營收規(guī)模在去年大幅增長了26%。