第478期|對話啟云方袁夷——解碼電子工程EDA的“連接價值”與自主破局

啟云方科技有限公司（以下簡稱：啟云方）聚焦于工業軟件、IT和安全等產品的研發、銷售、實施和服務，依托自主可控的核心技術，致力于為業界提供先進的工業軟件以及專業化的IT應用集成服務。公司核心團隊均具備20多年工業軟件研發或大型IT項目建設運維經驗，并堅持以自主可控為底、整合眾家之長的方針，持續為行業提供領先的產品和解決方案，目前產品已廣泛應用于智能制造行業的制造、設計、設備和材料等企業。

長期以來，行業目光多聚焦于芯片級 EDA，卻鮮少關注連接芯片與終端產品的工程級 EDA 這一關鍵環節。本期，袁夷總清晰拆解了工程級 EDA 與芯片級 EDA 的核心差異，并且剖析了行業 “高速、高密、高復雜、低成本” 的“三高一低”發展趨勢。從服務器端部署的架構革新，到支持百人協同的設計模式，再到 AI 技術的落地應用與產學協同的生態布局，這場對話不僅展現了國產工程級 EDA 的技術突破，更折射出中國工業軟件自主創新的堅定步伐。接下來，就讓我們走進工程級 EDA 的世界，感受國產工業軟件的破局力量。

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以下文字為播客內容的文字版整理，內容已獲得受訪嘉賓確認及授權

工程級 EDA：

連接芯片與終端產品的關鍵橋梁

幻實：歡迎大家關注芯片揭秘，我是主播幻實。今天做客芯片揭秘的是來自于新凱來的子公司云方科技有限公司電子工程EDA BU的總裁袁夷總。

袁夷：各位朋友大家好。

幻實：袁總，非常開心您能做客芯片揭秘，我知道最近你們剛開完產品發布會，應該是非常繁忙的時候，能跟我們先簡單分享一下您現在什么心情嗎？

袁夷：我現在的心情是非常激動的，為什么呢？因為我們有一款這么好的產品能夠提供給大家。而且我們這款產品前期已經有2萬多名工程師得到了使用，通過使用的反饋來看效果很好，確實能夠起到提質增效的作用。我們正好能借灣芯展這樣的一個機會，把我們的產品向全球做一個正式的發布和推介。我覺得這是一個于國于民而言都是一個很有意義的事，也是我們國產工業軟件自主發展史上一個重要的里程碑事件，所以說還是比較激動。

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幻實：我們也挺開心的，看到EDA這個賽道里邊有更多不一樣的玩家。以前做EDA的公司，像華大九天、概倫電子和阿卡思微電子這些公司都做客過我的欄目。但是我們發現大家聊的很多都是偏向于芯片級的EDA，而您今天做的是工程級的EDA，所以我想您還是先給我們掃個盲，你們做的這個EDA是解決什么問題的？跟芯片級的EDA又有什么樣的區別且技術難度上面變化大不大？

袁夷：提到EDA，行業內普遍抱有高度關注，這源于業界對其 “工業軟件皇冠上的明珠” 的定位。這一稱呼主要基于兩個核心原因：一是EDA對整個產業的發展起著舉足輕重的作用，二是其技術研發難度極高。

不過，過去行業內對EDA存在一個認知誤區，即一提到 EDA 就自然等同于芯片EDA。事實上，EDA的應用范疇遠不止于此。芯片的終極價值，在于集成到終端電子產品中并實現功能落地，若脫離這一環節，芯片本身的技術優勢便無法轉化為實際效用。從芯片到終端產品的完整鏈路，業界通常將其劃分為三個核心階段，不同階段對應不同類型的EDA工具：第一階段是“從沙子到晶圓”的芯片設計環節，此階段需通過“芯片EDA” 完成晶體管級的電路設計與驗證，核心是將設計方案轉化為可生產的晶圓版圖，為后續芯片制造奠定基礎。而當晶圓生產完成后，必須進行封裝處理—— 若不經過封裝，晶圓易受灰塵、濕度、溫度等環境因素影響，導致性能失效甚至損壞，因此封裝是保障芯片穩定性與實用性的關鍵步驟。

芯片揭秘 創辦人曹幻實（左） 對話

啟云方電子工程EDA BU總裁 袁夷 （右）

完成晶圓封裝后，還需經過測試環節（即“封測”），這一階段需借助專用的封測類EDA工具，對芯片的電氣性能、功能完整性進行驗證，確保其符合應用標準。封測完成的芯片會形成具備各類引腳的獨立器件，接下來需將其裝載至電路板—— 也就是業界常說的PCB板（印制電路板）上，并與PCB板上的電阻、電容、連接器等其他電子元器件實現電路連接。唯有完成這一步，才能構建出具備完整系統級功能的電路模塊，再將該PCB板集成到終端產品中，最終形成可面向用戶的完整電子產品。

在整個產業鏈流程中，不同環節對應不同類型的EDA工具：芯片設計階段使用的是“芯片EDA”，而將封測后的芯片裝載到PCB板、完成系統級連接的環節，所依賴的則是“電子工程EDA”。由此可見，電子工程EDA在產業鏈中承擔著關鍵的 “橋梁”角色：一端銜接上游芯片，承接芯片的功能落地需求；另一端對接下游終端產品，為電子產品的系統集成提供技術支撐。

芯片EDA的技術核心圍繞先進工藝節點（如7nm、5nm）展開，其核心功能是解決單芯片內部晶體管級的電路連接問題。而系統電子領域的EDA（即電子工程EDA），技術重心則完全不同：它需聚焦于 “系統電路板（PCB板）”，核心任務是實現多顆芯片與各類電子元器件在PCB 板上的合理布局與有效連接。二者在精度維度存在顯著區別：芯片EDA以 “納米級” 為精度單位，匹配晶體管的微觀尺寸；電子工程EDA則以 “毫米級” 為精度單位，適配PCB板上元器件的宏觀布局需求，這是兩者最核心的差異之一。

那么芯片EDA的難點是在哪里呢？芯片EDA在設計時，一方面要重點把控信號時序，確保傳輸符合標準；另一方面，面對芯片尺寸不斷縮小的趨勢，需解決如何在單位面積內集成更多晶體管的問題。而電子工程EDA的核心任務，是應對大量芯片與元器件在電路板布局時的各類挑戰：既要保障電路完整性以避免斷路、短路，又要規避器件間的信號干擾，同時還需解決密集布局帶來的散熱問題，并滿足元器件間距與空間的合規要求。

幻實：看來二者的技術考量是完全不同的，芯片EDA側重微觀層面的精度與性能優化，電子工程EDA則聚焦宏觀系統的協同與穩定性；從與物理現實及產品終端的關聯來看，電子工程EDA更貼近實際應用場景，其技術實現難度同樣不可小覷。

袁夷總向幻實展示電路板

袁夷：是的，這里恰好有一塊從手機上拆解下來的電路板（即PCB板），它正是通過我們的軟件設計完成的。在這塊面積有限的PCB板上，集成了數千顆電子元器件，而在布局過程中，不僅要嚴格把控元器件間距、確保電路連通性與信號完整性，還需綜合考量磁干擾、散熱效率及結構應力等多方面因素，技術復雜度極高。

電路板（圖源：啟云方）

幻實：終端產品在封裝完成后，還需滿足抗摔、防水等可靠性要求。當前手機等終端設備的應用場景日益復雜，這也推動著工程級EDA技術近年來持續迭代升級。那么，從客戶對接與技術研發的雙重視角來看，工程級EDA行業正朝著哪些核心趨勢發展？這些趨勢又使得工程師在選擇工具時，需求層面發生了怎樣的變化？

袁夷：什么是工業軟件？其核心本質并非普通軟件，而是承載著各行業、各企業在電子設計環節中沉淀的數字化知識。正因為這一屬性，工業軟件（如電子工程EDA）需要緊密結合不同行業與企業的具體特點，這也是我們重點關注該領域的原因。就以當前飛速發展的AI行業來看，AI技術的普及使得數據傳輸速度不斷加快、數據規模持續擴大，這一現狀對AI服務器的電路板提出了更高的適配標準。

為滿足海量數據的傳輸需求，電路板的功率需相應提升，但同時必須避免因功率過高導致電路板損壞。因此，AI時代背景下，服務器單板的核心行業需求聚焦于高速傳輸能力。而消費電子產品的特點則體現在芯片制程的持續迭代——從7nm、5nm、3nm向1nm推進，芯片精度不斷提升的同時，單位面積內的晶體管集成度也隨之增加，進而使得芯片功率持續增大。

尤其對于消費電子產品而言，其PCB板面積無法擴大，但同等面積內的器件數量卻呈幾何級數增長，這使得消費電子PCB板具備鮮明的高密特性。高密特性帶來了一系列技術變革與挑戰：一方面，大量器件的集成需要通過挖孔實現連接，如何科學合理地規劃挖孔方案成為關鍵問題；另一方面，消費電子領域中柔性屏、柔性板及剛柔結合板的應用日益廣泛，這類板材在彎折過程中，如何確保內部連接線路的完整性不被破壞，所以它就帶來了一系列的技術挑戰。

啟云方電子工程EDA八大優勢（圖源：啟云方）

幻實：當下，許多手機開始搭載折疊屏，用戶每日對其進行的彎折次數相對較多。

袁夷：這正是消費電子領域的發展趨勢。除此之外，汽車行業也呈現出顯著的技術變革特征。車規級產品向來有著極高的安全標準，尤其是在國內新勢力車企的推動下，電動汽車已成為中國發展最為迅猛的領域之一。電動汽車對傳統燃油汽車的替代趨勢不可逆轉，而其內部搭載的電路板數量正持續增加，這就對電路板的可靠性提出了極高要求，如何滿足這一高可靠性標準，成為核心課題。

基于行業發展趨勢，我們將相關需求總結為“三高一低”：軟件設計需適配高速、高密、高復雜的“三高”應用場景，同時需協助客戶將成本控制在合理區間，這便是“三高一低”的核心內涵。

自主創新破局：

啟云方攻克 “三高一低” 技術難題

幻實：優秀的產品，可幫助客戶以更低的成本投入，收獲更理想的使用效果與價值。本次貴司產品發布的一大核心亮點，是實現了100%自主知識產權，且性能提升幅度超30%，已達到業界標桿水平。我想請教的是，這一優異成果是如何達成的？尤其在海量數據刷新場景中，技術實現難度本就極高，還需保障運行過程無卡頓，團隊是歷經了怎樣的攻關歷程才取得這一突破？背后是否有值得分享的研發故事？

袁夷：啟云方是一家懷揣夢想的企業，始終致力于在國產工業軟件領域成就一番事業。基于這一愿景，我們的產品從立項之初便定位為高端電子EDA產品。既然聚焦高端市場，就意味著產品必須能夠應對前文提及的“三高一低”復雜應用場景。而我們的核心優勢之一，源于中國電子產業及完整產業鏈的堅實支撐——僅以PCB板為例，全球70%的產能集中在中國，其中高端PCB產能占比更是高達90%。

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幻實：深圳就是一個PCB廠的聚集地。

袁夷：是的，我們的軟件核心價值在于解決工業企業發展過程中的實際問題。中國完備的產業基礎為我們提供了豐富的應用場景，這讓我們從一開始就擁有大量與工業企業深度交流的機會——通過溝通挖掘企業的實際應用場景與核心痛點，精準捕捉客戶訴求。基于這些訴求，我們在產品架構上實現了創新突破：不同于國外工業軟件普遍采用的本地安裝模式，我們將原理圖產品部署于服務器端。這一架構的優勢之一在于無需為每位用戶單獨安裝，僅需專業IT人員負責運維即可，大幅簡化了部署與管理流程。

原理圖設計（圖源：啟云方）

幻實：項目實施階段實現了成本的有效降低。

袁夷：是的，傳統軟件部署于本地客戶端時，由于各工程師的電腦本地環境存在差異，容易導致運行故障，出錯概率較高。而將軟件統一部署在服務器端后，可通過集中運維與統一管理，確保每位工程師獲得一致的使用體驗，這是核心優勢之一。更值得強調的是第二點優勢：服務器端配備的 CPU、內存等算力資源，相較于普通本地電腦，性能更為強勁，運算速度也顯著更快。

幻實：兩者并不處于同一數量級的。

原理圖在線檢視（圖源：啟云方）

袁夷：是的，基于上述架構優勢，我們得以顯著提升產品性能。同時，該架構支持復雜場景的高效協同設計：即便面對僅巴掌大小、卻多達數十層的電路板，也可將其拆分為4個模塊，由4名工程師同步開展設計工作。此外，經驗豐富的資深工程師可作為檢視者，通過軟件實時審查這4名工程師的設計成果。若發現器件相關問題，檢視者可通過類社交化的交互方式，直接將意見反饋給對應設計人員。我們還增設了專門的校驗機制，明確要求檢視者的所有意見必須全部閉環后，設計工作方可正式收尾。這一設計有效解決了傳統線下檢視模式的痛點，此前線下評審時，難以核查專家提出的意見是否已全部落實閉環。

幻實：這就形成在線閉環的最終效果。

袁夷：是的，該功能支持100人同步協作設計同一份原理圖，同時允許20人在同一塊電路板上并行開展布局布線工作，顯著提升研發工程師的設計效率。

幻實：假如兩名工程師離職，也不會對項目產生影響。由于所有設計相關信息均為全員可查狀態，省去了繁瑣的交接流程，而這正是許多小公司普遍面臨的難題。

袁夷：大公司可能更明顯，因其提質增效的成效尤為顯著。而要達成這樣的功能效果，架構層面的創新是核心前提與必要條件。

原理圖設計和PCB設計協同（圖源：啟云方）

幻實：我們并未局限于傳統架構進行迭代，而是由中國自主定義產品發展趨勢，而非沿用歐美的傳統軟件研發路徑。

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產學協同筑生態：

為國產 EDA 注入長效發展動力

袁夷：一方面，我們緊密結合中國電子產業的發展現狀與國內電子企業的實際需求，為其提供一體化解決方案。另一方面，依托自身雄厚的研發技術實力，我們在幾何算法、緩存管理、內存管理及布局布線算法等核心領域，實現了一系列具備自主知識產權的國產化技術突破。

幻實：談及算法，我想請教的是，貴司這款面向PCB設計的工程級EDA軟件是否融入了AI類算法？當前AI技術已成為科技企業的重要布局方向，無論其應用深淺，均被廣泛關注。因此我想進一步了解，該軟件所搭載的AI功能（若有），是否能幫助工程師減輕學習負擔，或是在提升使用效率方面有具體體現？

袁夷：我們在AI領域已展開相關布局，當前依托AI技術已實現器件自動選型功能。例如，當設計完成后，用戶只需輸入設計規則與規格參數，軟件便可基于這些信息，自動推薦適配的電阻、電感、芯片、連接器等器件，完成選型并生成相關結果。

幻實：基于歷史實踐經驗，為用戶提供最優解決方案。

袁夷：這是器件選型環節的智能輔助功能。另一方面，我們正針對特定場景開發布局布線功能。之所以聚焦特定場景，核心原因在于整板布局布線的實現難度極大。現階段，我們已實現部分特定場景的布局布線自動化，而未來愿景是借助AI技術，將工程師 80% 的常規工作轉化為自動化流程，最大化提升其工作效率。

PCB設計自動布局布線（圖源：啟云方）

幻實：這需要建立龐大的數據庫，且數據搜集是一項長期持續的工作，實施難度不小。結合此前談及的產業現狀：全球70%的PCB產能集中于中國，國內PCB生產企業數量已達數百乃至上千家，但國內PCB領域的EDA企業數量少到屈指可數，其中表現出色的更是寥寥無幾。為何會出現這樣明顯的供需失衡？軟件供給端未能形成充足存量，是否源于過往推動過程中的高難度？還有哪些關鍵問題尚未得到解決？

袁夷：國際頭部EDA廠商如Cadence、西門子旗下Mentor、新思科技（Synopsys）等，均實現了芯片EDA與電子工程EDA業務的全覆蓋。而在市場推廣與銷售過程中，它們采用了特定策略，抬高芯片EDA的定價，同時降低電子工程EDA的價格，以此布局市場。

幻實：該策略的本質是通過人為引導，讓PCB、EDA顯得不那么具備高價值。

袁夷：從市場規模來看，芯片EDA與電子工程EDA的市場占比存在顯著差異。以整個EDA 產業為維度，當前芯片EDA的市場規模占比約為80%-85%，電子工程EDA的占比則在15%-20%之間。舉例來說，若中國EDA軟件市場規模達到100億元，那么芯片EDA的市場規模約為85億元，電子工程EDA的市場規模僅為15億元。這種市場規模的局限，再疊加電子工程EDA本身較高的技術難度，導致許多企業不愿投入相關研發。

啟云方應用場景（圖源：啟云方）

幻實：這一現象其實頗具反直覺的，PCB相關的后道工藝并非想象中那般簡單，其技術要求實則并不低。

袁夷：是的，它完全是一種市場行為所決定的。

幻實：這或許是因為他們想要牢牢掌控上游核心市場的主導權。

袁夷：但從整個電子產業健康、持續、穩定發展的角度出發，每個環節都不可或缺，因此產業中的每一處空白，都必然需要相應的力量來填補。

幻實：尤其是在市場尚未形成成熟商業邏輯的階段，投身該領域的難度極大。畢竟，需要長期不計回報甚至持續虧損來推進項目，這樣的過程并不容易。同時，我推測PCB 、EDA領域的專業人才也相對稀缺，想向您了解：貴司目前是否已開啟與高校的產學合作？在這方面又有哪些具體布局？

袁夷：我們與高校的合作主要分為兩大核心層面。第一個層面是產品技術合作，這一點此前已有所提及。在幾何算法、布局布線算法以及緩存與內存管理算法等關鍵技術領域，我們正與國內頂級高校及科研院所開展深度協作。這些合作單位聚焦底層算法研發與技術預研，我們企業則聯合參與攻關，重點解決算法的工程化落地與產業化轉化問題，形成“科研 + 產業” 的協同閉環。

第二個層面是用戶習慣培育與人才儲備合作。軟件的推廣離不開早期用戶基礎的搭建，我們通過與高校聯合開設啟云方EDA軟件系列課程，提前幫助學生熟悉產品使用邏輯與操作流程。目前，該課程已覆蓋十余所高校，累計培養相關學生數千名，為學生未來步入職場后的實際應用奠定基礎，也為軟件的長期推廣積累核心用戶群體。

人才培養（圖源：啟云方）

幻實：讓學生在校園階段就用我們的國產軟件上手實操工程項目，這種使用習慣的培養至關重要。接觸和體驗得越早，他們對軟件的熟悉度和親切感就越深厚，等到步入職場開展工作時，自然會優先選擇并主動使用這款軟件。

袁夷：沒錯，這本質上是一項長期的生態建設工作。我們要從校園這個源頭發力，一步步培育起屬于國產EDA軟件的專屬生態。

幻實：盡管啟云方還是一家年輕的企業，但你們一開局就展現出了宏大的格局，業務布局也足夠開闊全面。

袁夷：我們公司始終秉持“開啟夢想，成就偉業”的愿景，專注于攻克世界頂尖的技術難題，深耕那些他人不愿涉足的硬核領域。

啟云方logo（圖源：啟云方）

幻實：所以你們對這件事的難度早有心理預期，但同時也清楚，這份敢于攻堅的事業本身就極具價值與偉大意義。

袁夷：是的，我們懷揣著深厚的產業情懷，希望通過團隊每一位成員的共同努力，牢牢掌控電子工業發展的核心基礎，助力我國電子產業實現健康、穩定、持續的發展。這不僅是為了推動國家從制造大國向制造強國轉型，更因為工業軟件被譽為工業發展的“靈魂”，若是工業軟件領域存在短板、出現缺位，就如同產業失去了核心支撐，制造強國的目標也無從談起。

幻實：所以這份事業確實任重道遠，而且工業軟件行業面臨諸多挑戰，短期很難見到顯著收益。非常感謝袁總今天的精彩分享，希望這番話能感染更多年輕人，尤其是我們的高校學子，吸引他們主動投身這個極具意義的行業。

袁夷：我們由衷歡迎更多新鮮血液加入這項偉大的事業，與我們并肩同行，一同踐行初心、追逐夢想，共同助力中國夢的實現。

幻實：謝謝袁總，也祝啟云方的產品越做越棒。

采訪 | 幻實 編輯 | 小愷 審核 | 幻實

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