折疊屏手機新戰事：vivo 強勢殺入

2021年的中國手機銷冠vivo，終于邁入了折疊屏戰場。

最新消息顯示，vivo將在4月發布折疊屏手機X Fold，這是繼華為、小米、OPPO、榮耀之后，又一家中國公司發布折疊屏產品。

雖然有論調指出vivo在此次折疊屏上動作遲緩，姍姍來遲。但一個被人忽略的事實卻是，在這場高端與技術之爭的手機新戰事中，速度已然不再重要，更重要的地方在于在高度同質化的國產手機中，誰才能創造驚喜。

緩行的vivo，不想讓折疊屏有遺憾，它正在打造下一個華為或蘋果的高端雛形。

01 高端市場的關鍵一戰

市場一直在等待一個新的熱點。

根據中國通信院發布的最新數據，2022年2月，國內市場手機出貨量1486.4萬部，同比下降31.7%，而2022年1～2月，同比下降22.6%，不難看出，整個市場的消費意愿在減弱。

在過去幾年，國產智能手機之間的競爭可以用“堆料”這個詞來形容，比如芯片、電池、快充、無線充電、攝像頭數量和像素等等，實際上，快速迭代之下的產品對大部分用戶來說已經是性能冗余，大家都在渴望一個有顛覆性的產品，毫無疑問，折疊屏是其中一種探索。

2022年前后一個月內，除華為發布了P50 Pocket之外，OPPO與榮耀先后推出自家首款折疊屏手機OPPO Find N和榮耀 Magic V，另據媒體報道，vivo的折疊屏手機X Fold已經準備就緒，準備在4月推出。

雖然折疊屏的風已經吹了兩三年了，但2022年才是一個起點。

2018年10月，柔宇科技搶先發布一款采用自家柔性屏的折疊屏手機，一時吸睛無數，但各種質量問題導致柔宇科技的折疊屏產品并未真正走向市場。

讓消費者真正能夠使用到折疊屏的是三星和華為，但是普及度十分有限——這兩家廠商在2019年推出產品，售價均在萬元以上，由于華為芯片庫存告急，華為Mate X在二手市場的價格甚至被炒到4至6萬。

一直到2021年，折疊屏市場受制于供應鏈和產能，目前都處于較為嚴重的缺貨狀態。國際數據公司（IDC）報告顯示，2021年全球折疊屏手機的出貨量約710萬部，在全球智能手機中占比約0.5%，因此，從用戶層面來說，折疊屏手機距離主流市場尚且遙遠。

而2022年隨著OPPO、榮耀以及vivo的加入，都可以大膽推測折疊屏這個市場真正開始。

首先是價格開始下探。今年發布的榮耀Magic V定價低于萬元，OPPO Find N將折疊屏的起步價也在8000以下，華為推出的豎折折疊屏P50 Pocket最終定價甚至低于高配版的Mate40 Pro+。而此前定價9999元的小米MIX FOLD官方旗艦店價格已經降到7000以下，發布僅三個月的三星W22，價格也直接跳水將近2000元。

毫無疑問這也是折疊屏能夠走向普及的開端。

為什么榮耀以及vivo這些廠商剛剛入場？并不是看客們評論的“動作遲緩”，而是一個手機真正要走向大眾，需要解決技術以及諸多供應鏈難題。

包括vivo、OPPO在內的各大廠商在供應鏈的努力，以及技術上另辟蹊徑，解決了折疊屏手機幾個關鍵問題，包括彎折性好的柔性AMOLED屏幕、決定閉合程度的轉軸與鉸鏈等，為折疊屏的普及創造了條件。

以屏幕為例，需要具備柔韌性的AMOLED，在AMOLED屏幕上，目前主要依賴于三星，與此同時，京東方、維信諾等一批國產面板廠商快速崛起，培養了較為成熟的柔性AMOLED屏幕產業鏈。

在屏幕上，還需要能讓折疊屏抗沖擊、增強彎折性能的CPI玻璃蓋板，而CPI蓋板也都基本依賴韓國科隆工業、日本住友化學以及韓國SKC三家材料大廠，一直以來產能十分有限。

為此，國產廠商找到了一種國產替代材料UTG（超薄電子觸控玻璃），相比起CPI蓋板，UTG玻璃耐磨性更好，且觸摸手感更佳，能夠更好地解決折痕問題，被視為一種更優的解決方案。

折疊屏還有一個技術關鍵點就是鉸鏈，這個器件的成熟度，影響到了折疊屏的屏幕折痕，折疊壽命等等多個方面。

從來自供應鏈的消息來看，vivo X Fold 折疊屏采用的鉸鏈供應商是蘋果供應鏈廠商杭州安費諾飛鳳通信，添加了多重航天材料，鉸鏈成本超 1200 元，是目前市面上成本最高的折疊屏鉸鏈。同時該機還將是業界首款采用超聲波屏幕指紋解決方案的折疊屏手機。

在元器件上下重金，這是過去蘋果和華為的作為，毫無疑問，這一次vivo也準備好了。

一直以來，vivo的信念是不能因為創新而犧牲手機應有的性能，這也是這家廠商一直到今年才推出產品的原因。

配置方面，據悉vivo X Fold具備和華為Mate X2幾乎同樣大小的內外屏尺寸，但應用了雙屏下指紋識別，內外120Hz等領先的技術。vivo X Note更是憑借7英寸大屏全面滿足商務用戶在大屏辦公、大屏閱讀等方面的需求。vivo X Fold/Note同時具備8 Gen1 SPU定制旗艦芯片，提升了用戶密碼的安全保護級別。應用層面，vivo 針對商務場景進行了進一步的優化，通過一系列智慧辦公軟件打造更加高效的商務體驗。

影像方面，vivo與蔡司深度合作也迎來全場景升級體驗，與蔡司聯合研發的超高透玻璃鏡片、T*鍍膜，成為手機影像領域當之無愧的旗艦配置。vivo X Note還搭載了vivo自研V1芯片，具備高算力、低延遲、低功耗的特性，解決用戶日益復雜的拍攝需求。

02 折疊屏夯實X系列，對標華為Mate

雖然vivo的折疊屏姍姍來遲，但是在《灣區經濟評論》看來，如果說折疊屏是各大廠商對高端沖頂的決賽，vivo是廠商中有能力打贏這場決賽的。

數據顯示，2021年，vivo在國內智能手機的市占率達到了22%，這是過去幾年以來，vivo首次成為中國手機銷量第一名。另一組最新出爐的數據顯示，2021年5G安卓手機各品牌市占率分布中，華為以29.2%的市占率，領跑國內5G手機市場；vivo市占率排名第二，達15.4%，緊隨其后。

早在2016年時，vivo榮登國內手機出貨量前三，素來低調的創始人、總裁兼CEO沈煒一反常態地在多個場合表達了高處不勝寒的感受。

“就像爬山，以前在兩三千米，那時候不缺氧身體很好，發現落后還可以跑；現在不小心到五六千米，發現身體這不舒服那不舒服，犯個錯誤代價就很大。”

到了2022這個登頂中國出貨量第一的山頭時，vivo的命題毫無疑問是如何站穩中高端這個市場。

這并不容易，數據顯示，2021年第四季度，在600美元以上的高端市場份額上，蘋果已經達到了恐怖的60%的份額了。

在國產高端手機上，華為的Mate系列曾經一度輝煌，但隨著華為在2019年被芯片問題限制了腳步，國產高端市場已經進入到了后華為時代，友商也在加碼布局高端市場，都希望能夠成為mate系列的替代品。

與此同時，vivo的X系列在悄悄崛起。

在2020年時，vivo推出了一系列x系列產品，價位跨度也很大，定位并不清晰，一直到2021年4月，vivo推出了S系列，定位2000～3500這個區間。有了S系列“打底”，X系列也被拔高，推向更高端市場人群，定位了3500～5000元以上這個價位段。

這個產品線梳理策略是成功的。根據Counterpoint Research數據，vivo在中高端500美元至599美元價格區間的市場份額已從2020年9月的10%上升至2021年9月的20%——這是受到9月份vivo推出的X70 Pro等產品的推動。

此次折疊屏也歸于X系列，隨著vivo X Fold和X Note的推出，X系列能夠進一步夯實。

03 深耕自研

一直以來，要躲開下沉市場最低端最殘酷的廝殺，割據高端市場，唯一的答案是自研芯片，而做到這一點的廠商只有蘋果和華為。

vivo已經開始趟這條艱辛的路。

2021年9月1日，vivo第一顆自研ISP（Image Signal Processor，圖像處理器）芯片V1正式曝光，9月9日，vivo發布的旗艦新品X70系列第一次搭載了這款芯片，也就是說，在自研芯片上，vivo在2021年已經走出了第一步。

而在此之前，vivo謀劃了很久。

首先是和芯片廠商合作。2018年，vivo曾與匯頂科技聯合研發推出了屏下指紋芯片技術，當年發布的vivo X20 Plus是全球首個量產使用屏下指紋技術的廠商。2019年，vivo與三星聯合打造Exynos 980處理器，通過“前置研發”進入到芯片深度定義領域，即便是這種聯合研發，vivo前后投入了500多名專業研發工程師，研發時間長達10個月。

對于一家手機廠商而言，聯合研發是最好的學習機會——對于芯片的設計、生產流程至少不再是門外漢，到了2019年，vivo就開始自研了之路，V1芯片正式立項。

第一次自研，整個項目歷時24個月左右，投入了超過300人的研發團隊。在當時，vivo也已經確立自研芯片是一個長期戰略，開始了穩定迭代的節奏，第二代芯片在2020年就開始規劃，到了2021年，vivo開始了第三代芯片產品。

“以目前我們的認知來看，我們短期內能力和資源都有限，而SoC投入很大，但是對消費者來說，這種投入很難帶來差異化。”vivo執行副總裁胡柏山說，他們的策略是先選擇更容易被消費者識別的技術去做投入，“邏輯上，我們認為主要是瞄準行業合作伙伴做不好的地方，資源還是要聚焦。”

vivo一直以來在影像有極大的投入，因此，選擇影像芯片，是vivo選擇自己擅長的道路。

造芯分為好幾個階段：第一階段是算法轉到IP；第二階段是芯片的硬件設計；第三階段才是代工廠的流片；最后階段則是芯片封裝和產出。目前，vivo的芯片目前還在第一和第二階段，流片還是要交給合作伙伴來做。

在vivo的經營理念中，有一條叫做“要敢于吃虧、長期主義、利他共贏”，在芯片這件事情上也是如此，共贏，然后轉化為自己的技術力量，最終推動整個產業鏈的進步。

國內做芯片的企業不是沒有，但是從既往歷史來看，把芯片做好的并不多，華為是少數從低端起步，再向核心SoC進攻的典型。而其中一個成功的關鍵要素是芯片不斷在自己的產品上得到驗證，獲得的反饋再進一步推動技術進步，反過來反哺整個產業鏈。

而在華為受到特殊制約原因影響時，必須有新的手機廠商接過這種技術攻堅的接力棒，不斷在自己的產品上去落地，vivo作為目前出貨量第一的手機廠商，毫無疑問是一個絕佳的候選人。

而如果vivo能夠接過這一棒，毫無疑問它能夠站穩高端市場，也能夠反哺產業鏈。