河南
快科技6月16日消息，據報道，AMD董事會主席兼首席執行官蘇姿豐正通過上游供應鏈投資與關鍵元器件采購，加速AI基礎設施布局。
AMD已與奧地利PCB制造商奧特斯達成協議，支持后者在馬來西亞居林工廠投資至多20億歐元（約合人民幣157億元），用于擴建集成電路基板和先進PCB產能。
奧特斯本次擴建包含對2號工廠現有結構改造，并新建集成電路基板與先進PCB專用制造基地。AMD同步在光互連領域推進供應鏈布局。
據TrendForce集邦咨詢報道，AMD正與激光芯片供應商洽談高功率連續波激光芯片大額采購訂單，以此保障AI硬件供應鏈自主可控，降低對英偉達及頭部云服務商的依賴。
數據中心業務已成為AMD營收與利潤增長的核心支柱。2026年第一季度AMD總營收103億美元，毛利率55%；數據中心事業部單季營收58億美元，同比增長57%。
AMD已向行業頭部客戶交付MI450系列GPU樣品，整套Helios平臺將于2026下半年啟動批量出貨，面向商用AI基礎設施供貨。
蘇姿豐表示，市場對Helios平臺需求旺盛，公司有信心2027年數據中心AI業務實現數百億美元年度營收，完成長期增長目標。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
