36氪首發 | 國內唯一POD材料產業化團隊再創業，布局3C與AI芯片散熱，技術積累全球領先

作者 | 喬鈺杰

編輯 | 袁斯來

硬氪獲悉，蘇州墨鋒新材料科技有限公司（下稱“墨鋒科技”）近日完成新一輪千萬元融資，由險峰基金、成都科創投集團投資，資金將主要用于產線擴建與產能擴張。

墨鋒科技成立于2023年，技術源自四川大學近20年高分子材料研究成果，聚焦高性能POD（聚芳噁二唑）薄膜產業化。

POD作為一種耐高溫聚合物，早在上世紀六七十年代便受到關注，但由于加工成型過程中的工藝問題和設備腐蝕問題，產業化難度極高，相關研究一度長期停滯。

國內對于POD的系統性研究起步較晚，但進展迅速。2006年前后，四川大學徐建軍教授團隊開始持續推進POD材料研究；2008年，江蘇寶德新材料采用四川大學相關技術建立POD纖維中試線，并于2011年實現量產，成為國內唯一實現POD纖維產業化的企業。

墨鋒科技核心團隊均來自四川大學徐建軍教授課題組。公司創始人李文濤曾在江蘇寶德新材料參與并主持POD纖維從小試、中試到量產及市場開拓的全過程，具備豐富產業化經驗；聯合創始人姜猛進則為四川大學高分子科學與工程學院教授，長期深耕POD高性能化研究。

在傳統POD膜工藝中，第一代產品只能裁切成片后進行燒制，無法實現連續卷對卷燒制，導致裝填量低、成本高、效率差；同時，石墨化后表面掉粉嚴重，也影響終端使用體驗。

針對上述問題，墨鋒科技通過優化成型工藝，提高材料模量與結晶度，使膜材剛性顯著增強，可支持成卷燒制而不變形，大幅降低燒制成本。同時，材料致密性提升，有效減少內部缺陷與孔洞，顯著改善掉粉問題，滿足高端應用要求。

目前，墨鋒科技已量產的POD膜片產品性能處于行業領先水平。原膜力學性能好，初始膜量可達4.0GPa，拉伸強度大于200MPa，成膜厚度超過400μm，石墨化并壓延后厚度最高可達200μm，可制備超厚規格產品；經下游客戶驗證，POD石墨膜熱擴散系數大于1000mm(2)/s，產品石墨化后導熱系數可達2000W/(m·K)。

（圖源/企業）

應用側，墨鋒科技目前采取“雙軌布局”策略，以消費電子為基礎市場，同步拓展AI芯片與光模塊TIM材料領域，覆蓋高增長、高附加值下游場景。

消費電子領域，公司面向5G手機、折疊屏設備以及高性能筆記本等輕薄化趨勢下的散熱升級需求，提供石墨膜前驅體解決方案。對于手機和平板電腦散熱膜產品而言，厚度與熱性能是客戶最關注的核心指標。墨鋒科技可制備高導熱性能的特厚、超厚規格產品，在熱擴散能力及整體散熱性能上均優于國內外競爭對手。

（圖源/企業）

在AI芯片及光模塊TIM上游原膜材料領域，公司則通過高發泡產品加工后制備芯片導熱界面材料，用于解決大功率、大面積芯片散熱問題。

據公司透露，目前多家頭部手機廠商均表現出較強導入意愿，市場需求正在快速釋放。

現階段公司年產能約為100噸，而單一訂單規模已達到數十噸，為此，公司正在同時計劃新增一條300~500噸/年的POD膜生產線。

以下為硬氪與墨鋒科技創始人李文濤訪談節選（略經編輯）：

硬氪：墨鋒科技在POD膜產品制備上建立了哪些核心壁壘？

李文濤：POD膜產品的核心壁壘，主要集中在制膜溶液和膜片制備兩個環節，這也是團隊經過多年研發重點突破的方向。

其中，制膜溶液是整個POD膜制造過程中最核心、也最復雜的部分。它本質上是一套高度依賴工藝經驗和流程控制的體系，需要對不同反應物的配比、投料順序，以及各個反應節點的溫度、壓力進行精細控制，同時還需要加入特定的成膜輔助藥劑。這里面涉及大量長期積累的know-how，也是墨鋒最核心的配方和工藝能力。

在膜片制備環節，針對POD含酸膜片，墨鋒通過持續攻關，形成了獨特的“濕法單向擴散”工藝，能夠提升凝固效率，并有效減少相分離過程中產生的缺陷。

墨鋒還自主設計并建設了整套生產線，通過多道循環處理工藝，在提升水洗效率的同時，大幅降低廢水產生量。后續加工過程中，公司獨特的雙拉工藝與熱定型工藝能夠進一步提升產品強度、模量等性能，同時減少石墨化環節中的掉粉、氣泡等問題。

硬氪：除3C外，為什么AI芯片領域也會特別強調POD這一材料？

李文濤：目前算力芯片的功耗和發熱量都非常大。傳統TIM材料如導熱硅脂和導熱凝膠的導熱系數通常小于10W/(m·K)，已經很難滿足AI芯片快速散熱需求。

我們基于POD材料做出了新的導熱泡沫方案，下游經過后道加工后，整體性能表現很好，初步已經可以達到石墨烯方案的水平。

石墨烯雖然也是一種熱門散熱方案，但成本相對較高，而且熱擴散性能進一步提升的難度較大，目前通常做到900W/(m·K)左右就比較困難了。而我們的POD方案可以做到1000以上。

此外，PI材料無法燒制成兼具高導熱和良好彈性的導熱泡沫，燒出來會比較硬，難以應用于TIM材料場景；而POD則具備更好的可加工性和綜合性能優勢。

硬氪：POD材料未來還可能應用在哪些領域？

李文濤：目前POD在3C和芯片領域，主要還是作為導熱材料使用，核心價值來自后續石墨化加工后的性能表現。而我們第二代技術做出來的產品，取向度和結晶度更高，所以除了導熱之外，它本身的力學性能也非常突出。

比如在航空航天領域，我們就看中了它高強度、輕量化的特性。現在航空航天和高鐵領域廣泛使用一種叫芳綸紙的蜂窩材料，用于減重和結構增強。我們在嘗試用POD膜替代這類材料。相比紙基材料，POD膜重量更輕、強度更高，同時耐熱性能也更好。我們已經和下游加工企業合作，把POD膜加工成蜂窩結構，測試下來整體性能表現非常不錯。

（圖源/企業）

不過，這類新應用的開發周期會比較長，也需要持續投入。現階段，我們還是會優先聚焦3C領域，先把已經能夠快速落地的市場機會抓住。