浙江
近日，疑似英特爾下一代 Nova Lake-S 臺式機處理器的實物照片首次在社交平臺曝光，確認采用全新的 LGA 1954 插槽設計，標志著英特爾桌面平臺即將迎來一次大幅度更新。 這批處理器目前仍處于早期樣品階段，已開始向合作伙伴流通，距離正式上市還有一段時間。
從曝光照片來看，這顆 Nova Lake-S 處理器背面觸點布局與現有產品明顯不同，邊緣區域布置了更多接觸焊盤，并可看到至少 35 顆電容，而現役的 Core Ultra 9 285K 背面電容為 36 顆。 插槽限位缺口位置也發生了變化：與采用 LGA 1851 的 Arrow Lake-S 相比，Nova Lake-S 將缺口從左側移至右側，這意味著新處理器無法物理兼容舊插槽，尺寸和定位均完全不同。 曝光者同時表示，其正面觀感與英特爾 12 代 Alder Lake 處理器“幾乎一致”，但內部架構已是新一代設計。
根據此前在 Computex 上的渠道信息，英特爾 Nova Lake 臺式機處理器預計將在 2027 年初正式上市，并歸入 Core Ultra Series 4 / Core Ultra 400 產品家族。 這一代產品將采用全新的 Coyote Cove 性能核心（P-Core）與 Arctic Wolf 能效/低功耗核心（E/LP-Core）架構，并輔以 Xe3 / Xe3P 集成顯卡架構，面向高性能與能效并重的桌面應用場景。
在產品形態上，Nova Lake 臺式機陣容將分為單計算芯片（Single-Compute Tile）和雙計算芯片（Dual-Compute Tile）兩大類。 單計算芯片型號最多可提供 28 個核心，并配備最高 144 MB 片上大容量緩存（bLLC）；雙計算芯片型號最高可達 52 核心，對應最多 288 MB bLLC 緩存，整體緩存規模相較現有平臺有大幅提升。 新平臺將基于 LGA 1954 接口，搭配 900 系列芯片組主板，按規劃將在 2027 年初隨處理器一同進入市場。
從平臺規格來看，Nova Lake-S（Core Ultra 400）被視為英特爾近年來桌面平臺最大幅度的一次升級。 官方規劃中，其最大核心數為 52 個，最大線程數同樣為 52 個，最多可提供 16 個 P-Core、32 個 E-Core 和 4 個低功耗 E-Core，面向極限多線程負載場景。 在緩存配置方面，其 L2+L3 總緩存最高可達 160–320 MB，bLLC 緩存則覆蓋 144–288 MB 區間，進一步緩解高核心數帶來的內存帶寬壓力。
內存與擴展性方面，新平臺仍圍繞 DDR5 設計，在 1DPC（單條內存插槽）單面顆粒配置下，官方目標支持最高 8000 MT/s 規格，并支持 CUDIMM 形態內存。 I/O 方面，平臺最多提供 36 條 PCIe 5.0 通道及 16 條 PCIe 4.0 通道，為高端顯卡與多塊高速 SSD 預留了充足帶寬。 處理器基礎功耗（PL1）預計在 125–175W 之間，雙計算芯片高端型號最大功耗可接近 700W，而單計算芯片平臺則約 350W，凸顯其面向高端發燒和工作站級別場景的定位。
在同世代競品層面，報道同時引用了 AMD Olympic Ridge 平臺的部分規劃參數，構成簡單對比。 其中顯示，基于 Zen 6 架構、采用 TSMC N2P 工藝的 AMD Olympic Ridge 預計最高提供 24 核、48 線程，最高 L3 緩存為 96 MB，仍延續 AM5 插槽平臺，內存則計劃支持最高約 7200 MT/s 的 DDR5 CUDIMM 配置，平臺最大功耗預計為 125W 以上。 兩大平臺均計劃在 2026 年下半年陸續亮相，為 2027 年的高端桌面市場打下基礎。
總體來看，隨著 LGA 1954 樣品的首次曝光，英特爾 Nova Lake-S 臺式機平臺的外觀與部分關鍵規格已逐步浮出水面。 在新架構、高核心數、大緩存與更高內存/PCIe 帶寬的加持下，這一代產品將成為英特爾近年最具跨度的桌面平臺更新，而其與 AMD Olympic Ridge 的正面競爭，也將成為未來高端 PC 市場的一大看點。
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