北京
記者 花子健
6月5日，電廠獲悉，卓馭與高通宣布發(fā)布基于Snapdragon Ride平臺至尊版（驍龍8797）的下一代艙駕融合域控制器。雙方已經就此合作計劃簽署備忘錄，共同推動艙駕融合解決方案在更多車型及未來出行場景中的規(guī)模化普及。
Snapdragon Ride平臺至尊版為卓馭新一代艙駕融合域控制器提供支持，可提供端到端的駕駛輔助能力，包括視覺感知、傳感器融合、路徑規(guī)劃、實時定位和整車控制等。上述能力均可基于單個平臺并發(fā)、獨立運行。Snapdragon Ride平臺至尊版的可擴展性和艙駕融合技術基礎可以幫助汽車合作伙伴向中央計算架構演進。
雙方的合作基于高通“智能座艙+駕駛輔助”雙域并重的完整技術路線圖，以及雙方在艙駕融合領域已成功量產交付的項目經驗，卓馭將基于Snapdragon Ride平臺至尊版部署多模態(tài)AI基礎模型，并提升駕駛輔助的能力。
卓馭與高通在駕駛輔助及艙駕融合領域已合作多年。卓馭科技基于Snapdragon Ride Flex（驍龍8775）系統(tǒng)級芯片（SoC）打造的解決方案在2025年第四季度進入規(guī)模化量產；基于Snapdragon Ride平臺（驍龍8650）打造的解決方案已實現(xiàn)大批量出貨，該解決方案以較小內存需求實現(xiàn)了城區(qū)領航輔助功能，幫助車企實現(xiàn)成本優(yōu)化。
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