北京
PChome 6月4日消息，有爆料者放出了蘋果下一代旗艦iPhone 18 Pro Max的全尺寸真機模型，從目前曝光的內容來看，新機在整體造型上與iPhone 17 Pro Max高度相似，普通保護殼可實現完全通用，但因鏡頭模組厚度增加，全包殼無法通用，而這一設計變化的核心原因是新機將加入備受期待的物理可變光圈功能。
據爆料者介紹，iPhone 18 Pro Max的機模在整體設計語言上與前代 iPhone 17 Pro Max基本保持一致，機身輪廓、按鍵布局、接口位置等核心設計元素均未發生明顯調整，兩代機型的外觀辨識度十分有限。這一設計延續性帶來的最直接利好是配件兼容性的大幅提升，實測結果顯示，iPhone 17 Pro Max的普通保護殼可以在iPhone 18 Pro Max上完美適配，對于計劃升級新機的用戶來說，能夠節省一筆更換基礎配件的費用。
不過，這種配件通用性并非沒有邊界。爆料者透露，全包式手機殼無法在兩代機型之間通用，其根本原因在于背部鏡頭模組的厚度存在差異。具體數據顯示，iPhone 18 Pro Max 機模的裸機厚度為8.75mm，與iPhone 17 Pro Max完全相同，但包含鏡頭模組的整機總厚度達到了13.78mm，相比iPhone 17 Pro Max的13.13mm增加了0.65mm。正是這一細微的厚度差，導致全包殼無法完全貼合新機的背部鏡頭區域，出現翹邊或無法安裝的情況。
關于鏡頭模組加厚的核心原因，是由于iPhone 18 Pro Max首次搭載了物理可變光圈模組。該模組需要配備獨立的葉片結構來實現光圈大小的物理調節，這一機械結構的加入不可避免地增加了鏡頭模組的整體厚度。物理可變光圈的引入將顯著提升iPhone的影像表現，尤其是在人像拍攝場景中，通過調整物理光圈獲得的背景虛化效果，將比傳統算法生成的虛化更加真實自然，邊緣過渡也會更加柔和，能夠有效避免算法虛化常見的邊緣摳圖錯誤問題。
按照蘋果往年的產品發布節奏，該機預計將于2026年9月舉辦的秋季新品發布會上正式亮相。隨著發布日期的臨近，預計還會有更多關于新機處理器、屏幕、電池等核心配置的爆料信息陸續流出。
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