光模塊、商業航天雙巨頭，霸榜全球第一！

來源：市場資訊

（來源：老張投研）

PCB，價值重塑！

高密度互聯、任意互聯、高多層技術的滲透，PCB在單顆GPU中的成本正迅速攀升。

據測算，在VR200機柜中PCB的價值量可達11.6萬美元，相較GB300翻了2.33倍，在這場算力競賽中，PCB的價值正被重塑。

這一變化實際上早有跡可循。

2025年全球PCB產值同比增長15.4%，這是繼2021年以來再度回歸兩位數增長，而這一增長的核心推手來自多層板和HDI板。

2025年，多層板全球產值達330.91億美元，同比增長18.2%，HDI產值為157.17億美元，同比增長25.6%，為增速最快的兩大細分品類。

行業轉型之際，景旺電子迎來身份轉變的關鍵期。

消費電子是PCB第一大需求來源，但景旺電子的崛起卻是源于汽車。

不同于消費電子用PCB靠的是換機潮周期波動大，汽車用PCB的數量和價值從出廠那一刻就已鎖定。

并且，隨著汽車智能化、電動化的滲透，單車用PCB的數量在提升，這意味著相比消費電子汽車用PCB需求更穩一些。

事實證明，景旺電子這一錯位競爭戰略沒有押錯。

2023年，公司與英偉達就自動駕駛領域達成合作，2024年公司躍升為全球第一大汽車PCB供應商，客戶覆蓋全球前十大Tier1汽車供應商中的7家。

2015年至2025年，景旺電子營收從26.8億元穩定增長至153.1億元，十年復合增長率達19.05%。

但一招鮮難以吃遍天，汽車本身就是一個競爭烈度高、對成本極為敏感的行業，所以汽車PCB固然需求穩定，卻很難享受技術溢價帶來的超額利潤。

2025年，景旺電子實現凈利潤12.31億元，同比微增5.30%，2026年第一季度則同比下滑28.37%，與勝宏科技、滬電股份、生益電子等同行形成強烈反差。

究其原因，在于勝宏科技、滬電股份、生益電子高端產品的放量。

2025年，生益電子服務器產品營收占比超60%，滬電股份高速網絡交換機相關PCB產品營收同比增速達109.89%。

對于景旺電子而言，從汽車電子巨頭向高端PCB廠商進階已是必然。

2025年，景旺電子開始密集擴產。最突出的一點是，8月公司宣布投入50億元擴充珠海金灣基地產能，進一步聚焦于高階HDI印制電路板。

同年，公司購建固定資產、無形資產和其他長期資產支付的現金達27.68億元，同比增幅接近50%，2026年第一季度公司資本開支同比激增128.91%。

伴隨資本投入的加大，目前珠海金灣基地已有部分產線投產，HDI產線預計2026年進行中試產。

然而，擴充高端產線已成為全產業鏈的共同選擇，僅勝宏科技一家2026年投資計劃就達200億元。

歷史經驗告訴我們，一旦行業開始大面積擴產，價格戰就不可避免，尤其是制造業。

既如此，景旺電子這一步走錯了嗎？

這里需要解開一個誤解，提到擴產我們常常將其與產能過剩、價格戰掛鉤，事實上產能是否過剩不僅取決于需求，還取決于擴的是低端產能還是高端產能。

因為，高端產線擴產周期長，且需要經過客戶認證和產能爬坡兩大關鍵環節，并非像低端產能一樣今天擴產明天就能釋放。

2026年是高端PCB產能密集投入的一年，一般來說高端品擴產周期在2年左右，這意味著供給或將在2028年集中釋放。

從需求端看，本輪擴產潮的主要驅動方是AI。以亞馬遜為例，其預計2026年資本支出約2000億美元，并且主要投向AI基建，覆蓋數據中心、芯片以及設備等環節。

另一個變化是日益劇增的Tokens，也就是大模型處理文字的單元，Tokens消耗量越大，需要的算力就越大。

而PCB作為電子之母是電子元器件互聯的重要載體，由此一條需求鏈條便清晰可見“Tokens激增→算力投資上升→PCB需求”。

所以對景旺電子來看，問題不是要不要擴產，而是公司是否有足夠的高端產能承接需求，以及靠產能能否補齊與同行的差距。

2020-2025年，景旺電子研發費用累計額為36.47億元，研發費用率自2021年的4.8%持續提高至2025年的6.07%。

這筆錢投下去，景旺電子補齊了40層以上HLC板、6階22層HDI板等高端板以及M7至M9級等材料量產的能力。

客戶方面，早年間公司曾與AMD、英特爾、中際旭創達成合作，為其積累了一定的客戶認證經驗和技術經驗。

2025年，公司進一步拓展了服務器、交換機與光模塊客戶，目前景旺電子800G和1.6T光模塊用PCB開始出貨。

反饋在業務創收上，2025年前三季度，公司通信與數據基礎設施領域營收達10.48億元，同比增長62.1%，HDI板營收8.78億元，同比增長55.3%。

此外，高端產品線正逐步釋放盈利空間，2023年公司HDI板毛利率僅僅只有1.5%，2025年前三季度已提高到了21.6%。

事實證明，業務起量后，前期的設備投入、工藝投入、客戶認證等成本將被稀釋，利潤空間被打開。

特別地，全球PCB競爭格局看，企業與企業之間份額差距并不大，2024年臻鼎科技以7.3%的市占率位居全球第一，與第二名的欣興電子分差不到3個百分點。

相比覆銅板、電子布高度集中的市占率，PCB企業靠技術、產能和客戶很容易彎道超車。

除此之外，景旺電子身上有一個區別于同行的差異—商業航天用PCB。

景旺電子主要競爭力在相控陣雷達板，也就是將負責發射和接收電磁波的雷達部件固定在PCB上，實現信號收發。當前景旺電子相關產品已完成批量出貨。

總之，AI正席卷PCB，行業開始從傳統電子制造向高端制造業轉變。

景旺電子恰好站在了轉型的十字路口，過去一年其建廠、研發、客戶拓展、赴港上市，每一步都在向高端制造邁進。

眼下景旺電子需要做的是在行業擴張潮中完成高端產品線的搭建，將產能如期轉化為利潤流入。

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