江蘇
目前手機圈中，能夠固執的將真全面屏和游戲電競手機結合在一起的，只有紅魔了。
紅魔官方也正式宣布，將會在5月18日發布紅魔11S Pro系列新機。
紅魔11S Pro這次的外觀，依然還是采用 氘鋒透明，這已經成為了紅魔家族式的設計語言。
配色上有兩款可以選擇，分別是銀翼和暗夜。
從外觀上的設計來看，紅魔11S Pro機身背面搭載了三枚攝像頭，一枚風扇，一枚閃光燈。
三枚攝像頭的規格，分別為5000萬像素的主攝、5000萬像素的超廣角、200萬像素微距。
雖然紅魔11S Pro采用的是真全面屏設計，隱藏的屏下攝像頭規格為1600萬像素。
屏幕規格上，紅魔11S Pro系列搭載了6.85英寸的真全面屏。
屏幕沒有開孔，支持144赫茲的高刷新率，峰值亮度達到2700nits。
由于屏幕沒有開孔，所以在視覺效果上更加完整，同時對于游戲操控來說也更加舒適。
硬件配置上，紅魔11S Pro系列搭載了第五代驍龍8至尊領先版
頂配機型支持24GB運存和1TB存儲，規格為LPDDR5X Ultra+UFS4.1 Pro，已經是目前的天花板水平。
GeekBench6.X版本中，出現了單核跑分為4010分的努比亞新機，而且也是有正式記錄的首臺安卓手機。
這臺單核跑分達到4000分的新機，就是紅魔11S Pro+，搭載的就是第五代驍龍8至尊領先版處理器。
天花板級別的處理器，再加上天花板級別的存儲，將性能表現發揮至最大。
為了能夠將性能發揮極致，紅魔11S Pro+還搭載了雙散熱技術，將風冷和水冷同時啟動。
紅魔11S Pro系列這次為了保證散熱效果，主要體現在三個方面。
分別是脈動水冷引擎、主動風冷散熱、復合散熱架構。
其中脈動水冷引擎，用上了服務器同款氟化液，設計了全新的灣流液體流 道，同時還用上了獨家陶瓷微泵，并進行了抗跌落防泄漏設計。
主動散熱風扇，轉速達到240000r/min，葉片采用超薄設計僅0.1mm，同時加入貫穿式風道，支持IPX8防水。
復合散熱架構中，設計了4D 冰階 VC，同時內部包含液態金屬 3.0，為了安全所以不流動。
紅魔11S Pro系列的游戲特色，在于2K分辨率與144Hz刷新率超分超幀并發，目前已經有超過200多款游戲適配。
機身兩側依然設計了肩鍵，規格為520赫茲。
為了達到零延遲，紅魔11S Pro系列還保留了3.5mm耳機孔，玩游戲的沉浸感更好。
各位小伙伴，你們對紅魔11S Pro系列有什么想說的嗎？歡迎在評論區留言討論。
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