24GB+1TB！新機(jī)官宣：真正全面屏，5月18日發(fā)布

各大應(yīng)用與手游不斷迭代更新，對(duì)性能的需求同步提升，所以各大品牌重點(diǎn)升級(jí)配置，比如3nm旗艦芯片、24GB大內(nèi)存、散熱風(fēng)扇、超高刷屏等，甚至是自研性能引擎、獨(dú)顯芯片、電競(jìng)芯片等，進(jìn)一步提升性能表現(xiàn)。

不同機(jī)型，對(duì)性能的追求有所變化，如游戲手機(jī)，以高配置、高配置為主；折疊屏手機(jī)，以旗艦配置+折疊技術(shù)為主，與新機(jī)定位息息相關(guān)。

紅魔新機(jī)全面預(yù)熱，機(jī)型升級(jí)到紅魔11S Pro系列，主打超旗艦游戲手機(jī)市場(chǎng)，同比性能大提升。新機(jī)發(fā)布時(shí)間已官宣，定檔在5月18日發(fā)布。

新機(jī)多方面預(yù)熱，比如全面屏、旗艦芯片+電競(jìng)芯片、游戲引擎、散熱升級(jí)、新機(jī)外觀等方面，對(duì)比上一代，整體變化較大。新機(jī)核心板塊不變，延續(xù)上一代的優(yōu)勢(shì)，在眾多機(jī)型中脫穎而出，尤其是外觀與游戲性能。

新機(jī)外觀，屏幕采用小R角+真正全面屏設(shè)計(jì)，通過(guò)屏下攝像頭技術(shù)所實(shí)現(xiàn)，視覺(jué)體驗(yàn)滿分。機(jī)身中框?yàn)榻饘俨馁|(zhì)，同為直邊R角設(shè)計(jì)，還設(shè)有散熱口、實(shí)體按鍵、觸控鍵等。

后蓋為純直平+水冷可視化設(shè)計(jì)，并且擁有電競(jìng)之光（RGB光效），突出電競(jìng)風(fēng)格與科技感。后置攝像頭組，采用無(wú)凸起設(shè)計(jì)，與后蓋同平，而且每個(gè)硬件為獨(dú)立打孔。機(jī)身?yè)碛袃纱笈渖謩e是氚鋒透明銀翼、氚鋒透明暗夜。

處理器升級(jí)到驍龍8 Elite Gen 5領(lǐng)先版，工藝制程同為N3P，與至尊版相同。CPU延續(xù)2+6全大核的第三代Oryon架構(gòu)，包括2個(gè)超大核4.74GHz、6個(gè)大核3.62GHz，緩存保持不變，重點(diǎn)提升性能與能效。

GPU同為Adreno 840，主頻提升到1.3GHz，具備獨(dú)立高速顯存，性能自然有所提升。還有光追性能與能效同步提升，帶來(lái)更細(xì)膩的畫(huà)質(zhì)。

自研電競(jìng)芯片升級(jí)到紅芯R4，可實(shí)現(xiàn)2K+144Hz超分超幀并發(fā)，還助力觸控優(yōu)化、光效控制等方面，讓游戲體驗(yàn)直達(dá)滿分。同時(shí)，搭載紅魔CUBE擎天游戲引擎3.0，圍繞著多方面提升，比如強(qiáng)性能、高畫(huà)質(zhì)、穩(wěn)幀率、低功耗，深入到處理器底層，進(jìn)行性能調(diào)度。

游戲表現(xiàn)，在120分鐘的基礎(chǔ)下，144Hz+極致畫(huà)質(zhì)模式，平均幀率為144fps，1%low幀為125fps；144Hz+高清畫(huà)質(zhì)模式，平均幀率同為144fps，1%low幀為133fps，不同游戲或模式，幀率表現(xiàn)有所差異。

全面屏大小為6.85英寸，擁有極窄邊框，屏占比達(dá)到95%±。分辨率自然是1.5K，或許提升到2K分辨率更有優(yōu)勢(shì)，畢竟電競(jìng)芯片，具備2K+144Hz超分超幀并發(fā)。屏幕支持144Hz高刷，可帶動(dòng)高幀率游戲。發(fā)光材料升級(jí)到全新X10，同比峰值亮度更高，無(wú)懼日常強(qiáng)光。

影像方面，前置為16MP，后置為50MP主攝+50NP超廣角+2MP微距。電池容量暫定為8000mAh，最高支持120W有線+80W無(wú)線。配置版本，起步為12GB+256GB，最高為24GB+1TB。

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