智能家電、工業物聯網、車載設備等需求全面爆發,熱感陣列傳感芯片作為設備實現溫度感知與紅外熱成像的核心器件,也正迎來深度國產替代黃金期。隨著國內首款8×8像素紅外熱電堆陣列熱感芯片的問世,行業再次看到國產MEMS芯片的又一輪機遇。這款芯片來自聲動微科技,近日,創始人周曉峰接受了感知芯視界與中國傳感器與物聯網產業聯盟的聯合專訪,分享其自主研發量產的經驗,探討解鎖國產陣列熱感芯片的規模化破局之道。
技術鑄魂:極致創新,鑄就產品硬實力
創新,尤其是核心技術創新,是科技企業的立身之本,也是國產芯片崛起的關鍵。聲動微之所以能在熱感陣列芯片領域實現突破,核心在于對底層技術的深耕,同時深入應用市場,以極致創新鍛造出兼具性能與性價比的產品。
去年年底,聲動微推出國內首款8×8像素紅外熱電堆陣列熱感芯片VTM88,精準定位于傳統單點傳感器與高像素非制冷焦平面熱成像之間,在解決單點傳感器監測范圍窄、測不準、誤報率高的行業痛點的同時,規避了高像素產品的高昂成本。憑借底層技術創新打破價格壁壘,推動紅外熱感應技術從高端“選配”走向大眾“標配”。邊緣AI算法的加入,也讓數據處理進一步精細化。周曉峰介紹道,8×8像素紅外熱電堆陣列熱感芯片VTM88,在人體存在探測這一典型場景中,已經實現“動靜皆不丟幀”——無論是行走中的人,還是靜坐、熟睡中的人,均能被穩定捕捉其位置與姿態,填補了毫米波雷達在靜止目標探測上的固有盲區,兩者形成高度互補的感知閉環,共同構筑起更可靠的智能感知底座。
對技術的雕琢與沉淀,每天都在發生。作為聲動微的創始人,周曉峰博士深耕微納傳感領域20余年,依托深厚的科研積累,為企業的技術突破奠定了堅實基礎。Sensor Shenzhen 2026展會現場,聲動微展示了已完成研發并進入量產階段的16×16像素紅外熱電堆陣列熱感芯片VTM16,獲得了現場觀眾的廣泛關注。而這一切,根源于聲動微對核心技術的執著攻關。團隊解決了國內長期懸而未決的IC-MEMS單芯片集成難題,依托自主研發的SENSChip?核心技術平臺,將CMOS工藝與MEMS工藝深度融合,在單一芯片上同時完成信號感知與處理,從根本上提升了芯片的集成度、性能一致性與成本優勢,為國產陣列熱感傳感器樹立了可靠的技術基準。
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場景賦能:從人文關懷,到萬物智聯
技術的價值,要落地于場景,聲動微始終以場景需求為導向,將芯片技術與行業應用深度融合,不僅重塑了智能硬件的“感知神經”,更推動熱感技術從“以人為本”向“萬物智聯”拓展。
在熱感技術重點應用的家電領域,智能化不僅需要實現單純的控制,更要呈現全面的場景關懷。當前,攝像頭方案面臨著隱私爭議與高算力成本,聲動微推出的VTM88、VTM16陣列熱感芯片,給出了一套更優的解決方案。芯片通過捕捉人體靜態熱輻射,結合自研VAI平臺的邊緣算法,可以構建人體動態熱像輪廓,有效感知到人的存在。8×8陣列將探測空間劃分為64個獨立測溫區域,通過精準的區域空間溫感,真正做到看見“溫度”,為“家”帶來關懷。以廚房場景為例,該方案可實時監測灶臺溫度梯度,提前預警干燒、溢鍋等危險。同時,芯片輸出抽象溫度數值而非可識別圖像,從物理層面杜絕隱私泄露,極低的數據量,可以在家電主控芯片本地處理,實現隱私與成本雙重兼顧。依托相關技術,聲動微的產品已在廚電領域、冰箱、空調、烘干機、照明與新風系統等多個場景落地,已與頭部家電品牌達成深度合作,近30家智能家居、家電行業龍頭企業正在測試導入其芯片產品。
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除了深耕智能家電領域,聲動微還積極布局工業控制、智能汽車、消費電子等增量市場,在為用戶營造舒適體驗、提高運行效率的同時,嚴格守護安全合規。周曉峰介紹道,32×32像素陣列熱感芯片已完成研發階段,預計2026年下半年量產。
底層筑基:多技術協同鋪就未來發展之路
目前,很多人依然習慣用摩爾定律衡量MEMS傳感器的進化節奏,但周曉峰指出,兩者有著本質差異:摩爾定律追求縮小特征尺寸以提升算力與集成度,而MEMS傳感器的微小化,是在更小的三維空間內實現更精準的物理量感知,核心挑戰在于結構、材料與工藝的協同精度,這正是聲動微通過SENSChip?平臺持續攻關的方向。MEMS的未來,不在于"更小",而在于"更智"——以更豐富的物理感知維度、更深度的邊緣計算融合,重新定義微型傳感器的價值邊界。
針對這些難題,聲動微提出“超越縮小”的創新路徑:引入氮化鋁、PZT等新型材料,借鑒異質集成架構,實現多單元高密度集成,同時將計算能力前置至傳感器,降低對外部算力的依賴。
在國產替代的進程中,聲動微有著清晰的目標和長遠布局,從技術研發、產品量產,到實現對國際主流競品的規模化替代,再到成為國際知名的品牌……聲動微想把每一路都走得扎實,向業界傳遞國產芯片企業的創新擔當與發展韌性。未來,隨著技術的持續迭代與生態的不斷完善,聲動微將讓每一顆感知芯片都成為一個具備場景理解能力的智能感知節點——不只是物理世界的記錄者,更是生活狀態的理解者。當感知與計算在芯片層面真正合一,"感算一體"將不再是行業愿景,而是聲動微交付給每一位用戶的產品現實。
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