上海
5月6日，在常熟經(jīng)開區(qū)，江蘇京創(chuàng)先進(jìn)電子科技有限公司（簡稱“京創(chuàng)先進(jìn)”）12英寸半導(dǎo)體先進(jìn)封裝全鏈路項目正式簽約，總投資5億元。這一項目將補(bǔ)齊區(qū)域高端封裝設(shè)備產(chǎn)能短板，為集成電路產(chǎn)業(yè)集群化發(fā)展注入新動能。
本次簽約儀式由常熟經(jīng)開區(qū)主導(dǎo)推進(jìn)，市委常委、經(jīng)開區(qū)黨工委副書記陳國棟等核心領(lǐng)導(dǎo)出席，足見地方對半導(dǎo)體裝備國產(chǎn)化的高度重視。作為經(jīng)開區(qū)本土培育的標(biāo)桿企業(yè)，京創(chuàng)先進(jìn)深耕半導(dǎo)體切磨拋裝備十余年，從6英寸劃片機(jī)起步，逐步打破海外壟斷，成長為國內(nèi)領(lǐng)先的先進(jìn)封裝全鏈路解決方案服務(wù)商。
技術(shù)積淀是京創(chuàng)先進(jìn)的核心底氣。公司堅持自主研發(fā)，先后攻克12英寸全自動劃片機(jī)、JIG SAW切割分選一體機(jī)、高端減薄設(shè)備等多款“卡脖子”裝備，構(gòu)建起劃片、減薄、磨拋全矩陣產(chǎn)品體系，實現(xiàn)從單一設(shè)備制造到全鏈路服務(wù)的升級，技術(shù)水平對標(biāo)國際一線廠商。
根據(jù)規(guī)劃，新項目將新建約1.3萬平方米現(xiàn)代化生產(chǎn)基地，重點布局劃片、減薄、JIG SAW三大核心產(chǎn)線。項目達(dá)產(chǎn)后，可年產(chǎn)1200臺套半導(dǎo)體專用設(shè)備，較現(xiàn)有產(chǎn)能翻倍增長，將有效緩解國內(nèi)12英寸先進(jìn)封裝設(shè)備供給緊張局面，助力下游封測、AI芯片、功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域降本增效。
此次落地既是京創(chuàng)先進(jìn)擴(kuò)大產(chǎn)能、搶占先進(jìn)封裝賽道的戰(zhàn)略之舉，也是常熟經(jīng)開區(qū)完善半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、強(qiáng)化“裝備 + 制造 + 封測”協(xié)同的關(guān)鍵一步。未來，隨著項目投產(chǎn)，將進(jìn)一步凝聚產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)，推動國產(chǎn)半導(dǎo)體裝備向高端化、規(guī)模化邁進(jìn)，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)自主可控提供堅實支撐。
來源：天天IC
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